美國戰略與國際研究中心（CSIS）副總裁 James Lewis 在其 2019 年 2 月 27 日的報告
《China’s Pursuit of Semiconductor Independence》中指出，中國的晶片產業發展縱
然經歷了 40 年的鉅額投資，並透過間諜活動獲取技術，但依然難以製造出高端晶片。

中國國家主席習近平曾經公開表示：「核心技術握在他人手上是中國最大的隱患」，可見
中國追求技術獨立的決心，而在網路、大數據、 AI 崛起的這個時代，晶片的生產技術無
疑將是左右這個世紀的最重要技術之一。

中國在半年內計劃的半導體投資總額為 1180 億美元（約 3 兆 5400 億台幣），其中包
括來自省市政府的 600 億美元（約 1 兆 8000 億台幣）。相比之下，領先的西方公司每
年還投入數十億美元用於研發（R＆D）。英特爾投資超過 130 億美元（約 3900 億台幣
），而三星和高通每家投資超過 30 億美元（約 900 億台幣）。華為花費約 150 億美元
（約 4500 億台幣），中興通訊約 19 億美元（約 480 億台幣）。

James Lewis 在報告中指出，縱然中國近年透過將下游供應鏈吸引至中國，進一步引進更
多的高端產線進駐，但未來晶片和技術的進口，將會成為中國的常態，目前，中國只有 1
6% 的半導體是在中國生產，其中更只有一半（8%）是由中國企業自行生產，中國的目標
是在 2020 年前達到 40％ 自主生產，2025 年達到 70%，目前的進度看起來恐怕難以達
成。

報告中也指出，中國在過往數十年投入了大量預算和精神建構中國本土的半導體產業，但
收效甚微，對於中國廠商而言，真正難的並不是取得合適的設備，而是關於生產上的知識
和技術訣竅，中國政府目前想達成的事和產業現況也有落差，中國本土產業更傾向「無晶
圓廠」半導體，也就是透過自主設計晶片，交由台積電製造的方式生產自有的晶片，和目
前中國政府希望的「建立半導體產線」目標並不一致，因為建立自有的半導體產線昂貴，
且風險極高。

James Lewis 在報告的結尾指出，應對中國的半導體野心，美國應該藉由反間諜行動反制
技術瓢竊，並透過削弱中國在生產和設計技術法規方面的投資，追求更公平的外國企業投
資條款，試著改變中國的重商主義，才能確保美國未來在半導體業的霸權。