看板 Gossiping作者 LeonH (Leon)標題 Re: [問卦] 為何軍事不用高階晶片?時間 Sat Jan 22 23:31:59 2022
軍用晶片與製程不用先進製程有很大的原因與熱膨脹係數有關
而熱膨脹係數又與軍用場景有關,特別是天上飛的,水下潛的
在飛機上升下降的過程中,溫差會高達 40 度以上
這樣上上下下的溫度變化,我們叫熱衝擊
而晶片本身是無法獨立工作的,還要搭配 IO(錫球、金線等)
IO 下面還有片晶片載板,最後把這些封裝起來,才是我們看到的 CPU
問題是,矽、IO(金銀銅錫鋁等)、載板彼此的熱膨脹係數都不同
特別是矽晶圓與載板,兩者的熱膨脹係數差異過大的話,在不斷的熱衝擊下
那脆弱的 IO 就會斷裂,就像 XBOX 的三紅問題一樣,直接墜機
https://cutt.ly/VIZTmqu
所以軍用晶片,比較偏好成熟製程,因為比較粗,IO 可以做比較大,容錯率也比較高
另外軍用晶片的載板大多是陶瓷,因為陶瓷的熱膨脹係數與矽較為接近
並且陶瓷的介電常數也較適合運用在高頻的場景
這部分因為小弟已經脫圈已久,就不誤人子弟了
講到誤人子弟就想到我家胡歌老公、王凱老公、業業老公、祐賢老公、智智老公…
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Re: [問卦] 為何軍事不用高階晶片?
01-22 23:31 Leon
推 redDest: 業業是誰1F 218.166.239.92 台灣 01/22 23:32
噓 trylin: 幹 看到最後一行害我跳出去看ID= =2F 123.195.197.6 台灣 01/22 23:33
推 johnhmj: 好3F 114.137.155.177 台灣 01/22 23:33
推 maltum: 看到最後抖了一下4F 1.163.226.157 台灣 01/22 23:33
推 frommr: 脫什麼圈?甲甲圈?5F 219.70.201.52 台灣 01/22 23:33
推 tkc7: 讀了前面幾行就去確認ID6F 114.45.4.54 台灣 01/22 23:34
噓 gigongwen: 左轉甲板7F 76.85.93.122 美國 01/22 23:34
推 patagonia: 看到上上下下跟熱衝擊 還以為是是月月紅茶==8F 114.27.116.99 台灣 01/22 23:35
→ pinkowa: 最後一行是多餘的 刪掉啦!!!!!!!!!!!!!!!11F 114.44.227.186 台灣 01/22 23:35
推 bassblacktea: 幹 看到最後一行才發現上當12F 111.243.222.36 台灣 01/22 23:36
推 eterbless: 月月不會只打一行啦14F 180.29.102.240 日本 01/22 23:38
→ KID0924: 以前飛機是直接製造一個環境16F 114.137.120.30 台灣 01/22 23:42
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