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※ 引述《you5566 (擬五六)》之銘言：
:         公司            聯發科           聯詠            聯詠
:         部門            HDC/SD           IP              iHome/DD3
:         職務            軟韌體           數位IC          數位IC
:         地點            新竹             新竹            新竹
:         薪資            N*14             N*14            N*14
:                      (新人公道價)
:         工作內容      ASIC相關，      標準規格電路       TV soc
:                     會用到C,組語，  看SPEC、RTL實作   會碰一點演算法
:                       要看SPEC      好像在做高速介面
:         備註       收到錄取/報到書     口頭offer        口頭offer
: 背景：小弟114EE碩，目前研究影像相關，不是做硬體
: 主要想問：
: 1.HDC/SD部門的工作內容(面試完只記得一部分)、分紅狀況，
: 爬版後得到的資訊有限(沒什麼人討論XD)。
: 2.職缺的工作性質差異頗大很多，自己會比較想做數位IC，
: 但大M畢竟算是一哥，還是對發哥有點嚮往XD。
: 因為底薪相同，CP值也差不多(不確定)，左右職缺的分紅如何呢？
: 3.聯詠兩個部門相比如何呢？
: PS 有不方便明說的歡迎站內信
: 等一切搞定會再發面試心得文回饋~ 謝謝
選擇的事你就自己決定吧，單純給你一些意見

1. IC 廠的 designer 終究是最上游，階級就是高人一階，錢和地位終究有差

2. 發哥光環，同學會、婚宴走路有風，很俗氣的事卻也很實際，很少人能抗拒
可以去見見世面，只是軟韌體三年後不見得有人會找你當 designer，要想清楚

3. 兩者年薪應該只差一點，聯詠雖然不想被發哥搶人，卻也不敢惹毛發哥
去年大概是聯詠最逼近發哥的一次，以後應該會乖乖跟車

4. 這二家都是好公司，工作內容、興趣和成長性比較重要些
對過來人來說是這樣，對新人來說發哥光環無法擋，如果三個都是聯詠你大概就會選了

其他沒回的我不清楚，就不多說了
補充一下，口頭 OFFER 最好還是當沒有，等收到比較穩一點

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