看板 PC_Shopping作者 buteo (找尋人與人的鍵結)標題 [情報] 晶片內水冷-每平方公分可散1700W熱時間 Sat Nov 21 10:13:07 2020
文章:
https://tinyurl.com/y2fl6tu9
LTT介紹影片:
https://www.youtube.com/watch?v=YdUgHxxVZcU
洛桑聯邦理工學院電機系教授開發一種晶片散熱技術
為了闡述散熱效率 研究者在實驗晶片上放功率變換器(power converter)產生大量的熱
散熱技術是直接在GaN晶片下挖出水的微通道
小通道在熱點正下方因為有龐大表面積接觸可帶走熱 大通道控制水流入與流出到熱點外
實驗晶片若無水通道散熱會達攝氏250度 使用晶片內水通道散熱可降到60度
每平方公分(目前常見CPU chip大小)用0.5W驅動水通道散熱可帶走1700W的熱
考慮目前高階CPU的功率是100W-250W 水通道散熱理論上可有效解決散熱問題
目前已與數家公司在洽談這項技術的應用
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推 brianhsu: 看起來有點厲害，不知道能不能真的量產實用。3F 11/21 10:17
推 qday: 成本要上升多少5F 11/21 10:22
推 harry0073: 跨時代的技術 可以壓制一堆溫度的問題8F 11/21 10:26
→ JoyRex: 水道那麼小不會一下子就堵住嗎?12F 11/21 10:40
推 NoobCV: 感覺很容易堵住15F 11/21 10:45
推 leo255112: 如果內建到晶片裡，風冷的時代可能就要過去了?16F 11/21 10:46
推 hcwang1126: 看起來還是要外部的幫浦0.5瓦
以後有兩隻角的cpu 會被稱作鋼彈17F 11/21 10:46
推 hcwang1126: 在die裡的水路就沒祖傳阻熱膏的問題
還是要交換熱吧 不過很適合行動裝置
像米粒後的核引擎小型化（我到底說什麼20F 11/21 10:49
推 Fezico: 這東西丟去移動端，設備怎死的都不知道23F 11/21 10:52
→ Fezico: 伺服器比較有可能用到，環境變數最小的情況。
不過要商用化可能再等個十幾二十年年25F 11/21 10:54
推 NoobCV: 而且只是die裡頭積熱減少而已 你要散掉該有的塔扇冷排面積還是不能少28F 11/21 10:56
推 CTW8877: 用純水哪來的水垢 但是這樣做成本很高吧31F 11/21 11:00
→ buteo: Linus說這技術比較可能的應用是server沒錯33F 11/21 11:14
推 ww578912tw: 感覺真的要商用應該裡面液體會用別的 不會用水37F 11/21 11:26
推 paul26277: 好 Intel 下一代TDP就1000W38F 11/21 11:31
→ ksng1092: 這東西需要搭配一大堆後端，怎麼會適合行動裝置XD41F 11/21 11:43
推 HiJimmy: 液體會不會被電場解離??43F 11/21 11:46
推 SahoYaho: Intel:說，多少錢，我熱情按捺不住44F 11/21 11:48
推 kira925: 所以用純水 但是水還是有極性...45F 11/21 11:49
推 b325019: 怎麼可能給行動裝置47F 11/21 11:55
推 maplefff: 行動裝置TDP設計1500W是中邪喔48F 11/21 12:00
推 smart192: 結果水道一阻塞電腦就會高溫爆炸49F 11/21 12:01
推 z4101010: 所以就不用管功耗了嗎？笑死50F 11/21 12:12
推 as6633208: 幹太扯，250>>>60，這是三小降溫力xD51F 11/21 12:16
推 comipa: 這server用的啦 到時應該是要搭配專用水冷液52F 11/21 12:19
推 e2167471: 至少幾年內都不會下放到消費級產品吧 保證貴爛
PC的CPU才100度一兩千塊塔散就足以應付用這是要幹嘛53F 11/21 12:20
→ slx54461: 傳統水冷的價格都沒辦法更便宜，這種的更不用說了55F 11/21 12:23
→ kuma660224: 這種晶片開微孔 超依賴製程技術吧
大概地球只有某家怪物廠商做得出來
還要良率夠高
你有幾個通道做失敗 晶片就失敗過熱60F 11/21 12:31
→ olozil: 封閉式導到die的鐵殼上, 好像蠻有搞頭的?67F 11/21 13:06
推 joygo: 製程技術也要能配合才行68F 11/21 13:12
推 kaltu: 這應該可以搭配3Ddie，整組做在封裝裡面
把真3Ddie的內部積熱導回鐵殼上接傳統散熱方案
只是這個0.5瓦的循環泵怎麼搞需要研究72F 11/21 13:46
推 gmkuo: 水晶晶80F 11/21 13:58
推 c230: 做死在裡面 很適合apple81F 11/21 13:59
推 silverair: 熱不會憑空消失...做在系統內的話你這個系統還是要82F 11/21 14:00
推 andey: 然後因為水的雜質堵住水路 晶片燒掉83F 11/21 14:00
→ silverair: 負責處理熱交換，不然裡面的填充液還是越來越熱84F 11/21 14:01
推 ericinttu: 熱帶的不夠快的話 汽化會不會爆炸啊85F 11/21 14:02
推 rltc: 穩定性 一個意外就整組bang不見86F 11/21 14:33
推 nk950357: I皇：看我14nm打趴1nm87F 11/21 14:46
推 doom3: 挖喔 晶片都能挖水溝了 哪家這麼猛88F 11/21 15:13
→ kuma660224: 它應該不會是用水
最好是意外破裂漏液也不會導電的
最多只是缺乏散熱而降頻或當機89F 11/21 15:17
→ AKSN74: 汽車的水冷系統除了水還會加防止管內產生水垢或防腐蝕的添加劑，這個應該也會用類似的東西92F 11/21 15:21
→ x86t: 晶片內熱導管的概念？97F 11/21 15:44
→ AKSN74: 不過3M那個是整機浸泡就是了，用沸點低+不導電的特殊溶液達成
但上部還是需要系統級別的熱交換設備
這個如果真的做出來且安全性高的話，等於是可以把這樣的散熱系統微型化99F 11/21 15:49
→ kuma660224: 對3M那方案太簡單粗暴 無法普及
但類似這種絕緣液體 可能用在晶片內
在這方案就液體用微細通路密封起來
甚至3D化，多層晶片多層液體管線層
CPU/GPU/Dram/快取/io, 全部熱量拉出去
在超大顆風冷塔扇熱交換器幹掉
這製程與封裝功力也要黑科技才能實現105F 11/21 16:08
推 ha47: 水要是有雜質，可能一個月就要準備報廢了吧112F 11/21 16:45
噓 howard0730: 用挖的自找麻煩, chip磨薄後貼散熱成本低多了113F 11/21 16:49
推 bobboy8755: 以後產品也依照等級閹割水道數量 還能搞開水道解封印 水道刀工切起來115F 11/21 17:35
推 milkBK: 你是不是做不出5nm後開始想一堆有的沒ㄉㄜ怪招二二117F 11/21 17:39
推 dWoWb: 挖靠....這散熱也太神了118F 11/21 18:23
→ baka: 漏水可以整機保嗎(X120F 11/21 18:36
推 aegis43210: 目前3D堆疊的隱憂之一就是積熱，如果能商業化的話，HPC需要的體積可望縮小，延遲更低，頻寬更大121F 11/21 18:59
→ FTICR: 去翻原Nature的paper，好像完全沒提到可靠、耐用、堵塞問題123F 11/21 20:24
推 LastAttack: 堵塞問題好像沒有，畢竟是做研究。不過有壓力測試126F 11/21 21:46
→ friedpig: 學ms整組丟海水裡實際 免費的散熱127F 11/21 22:16
推 wahaha99: 認真說, 應該只能取代云熱板
勻熱板 除非是高客製化系統，個人用不用想128F 11/21 22:52
→ Sinkirou: 水冷很好，沒錯，但是只要有漏液的可能性就不會買130F 11/22 09:34
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