2020年，台積電迅猛發展的關鍵之一就是得益於AMD的推動，雖然如此，但台積電強大影響力遠超AMD，如今台積電已經是毫無疑問的工藝領導者，無論有沒有AMD，台積電都會保持穩步增長，AMD促進了這種增長速度。

在過去的幾年中，蘋果貢獻了台積電收入的20％以上。除華為外，近年來沒有其他客戶突破10％的關口。雖然官方沒有透露，但AMD可能在2019年就成為5%左右的客戶。基於當前的增長趨勢，AMD可能在2021年的晶圓生產數量上超過蘋果，並逐漸成為台積電的最大客戶。

台積電蘋果業務的最大推動力是iPhone。每年大約需要200Mu，將其換算到每平方毫米100mm 2，這一需求超過了Apple的所有其他芯片需求。與iPhone芯片相比，用於手錶，耳機，無線設備等其他設備的芯片很小。這些芯片的體積也大大降低。因此，蘋果公司對所有非iPhone芯片的需求可能會在台積電上進一步增加10％到20％。坦率地說，蘋果在台積電的總需求約為250M 100mm2等效芯片，而前沿節點的佔比約為三分之二。

2020年，蘋果開始將其Mac CPU業務從英特爾到台積電。除了CPU外，蘋果似乎有望在2021年將其大部分GPU業務從AMD轉移到內部替代產品（也將由台積電生產）。新的CPU / GPU業務將可能構成另外25Mu的增量單位。台積電的業務。Mac CPU的芯片尺寸可能大於iPhone芯片的芯片尺寸。考慮到更大的裸片尺寸，Mac

CPU可能會使台積電的Apple業務增長約20％。這種增長的大部分將發生在2020年第三季度至2022年第二季度之間。實際上，假設iPhone和其他業務保持相對停滯，則台積電的蘋果業務在未來兩年內可能會以每年約10％的速度增長。假設台積電其他業務增長約10％，到2022財年，蘋果將保持約22％的業務佔比。

1，AMD CPU市場份額不斷增長。PC OEM廠商現在預測，到2021年PC市場將增長到300Mu。這意味著，每1%的市場份額的收益由AMD轉化為約3M增量單位在TSMC。即使Zen2的CPU芯片大約是100平方毫米，3M CPU的平均芯片尺寸可能要大得多。（不過，請注意，2021年大部分蘋果手機芯片的製造成本很可能在5nm。）而AMD的PC處理器是7nm的）。

2，AMD的主機業務：AMD的主機業務正逐漸成為7nm晶圓開始的主要推動力。索尼和微軟一起可能會在2021年出貨超過5000萬台遊戲機。而且，這些芯片很大-大約是典型iPhone芯片的2至3.5倍。大芯片也意味著較低的良率和更多的晶圓開工。根據這些因素進行調整後，僅主機業務一項就可以推動晶圓生產，大約相當於蘋果晶圓生產總量的一半。

3，AMD的GPU業務：經過很長時間，AMD在GPU業務方面與Nvidia競爭。GPU通常是大型晶粒設備。高端的Big Navi大約是iPhone芯片的5倍。即使是低端設備也往往會大大超過100平方米。CDNA設備也可能很大，甚至可能比Big Navi設備更大。隨著AMD GPU市場份額的增長，GPU將成為台積電開始生產晶圓的另一個重要驅動力。

在這三種動力之間，很明顯，AMD的台積電晶圓將在短期內超過蘋果的晶圓。因此，AMD在台積電的晶圓起步量已經變得有意義。2020年第四季度，AMD可能首次成為台積電10％的客戶，僅次於蘋果。

如果AMD能夠在2021年從英特爾獲得10個百分點的市場份額，那麼在台積電，它將增加類似約60Mu iPhone業務的價值。主機業務將增加超過200Mu的等效業務。假設AMD從Nvidia獲得合理份額，GPU將增加大約50Mu的業務量。即約310MuiPhone等效業務。這遠遠超過了蘋果目前在台積電購買的晶圓開始！