看板 PC_Shopping
作者 AKSN74 (AKS-74n)
標題 Re: [情報] AMD Zen 4 Ryzen 確認提供整合顯示功能
時間 Tue Aug 24 20:00:07 2021


※ 引述《ultra120 (原廠打手 !!!)》之銘言:
: 下一代AMD Ryzen CPU現在已確認提供整合GPU。
: Zen4架構的Ryzen CPU系列都將透過設計提供整合GPU。雖然這並不意味著實際上所有CPU
: 都將啟用 iGPU
: 但它確實證實了主流Zen4晶片將首次與顯示晶片配對。因此GPU將不再是Ryzen G系列APU
: 獨有的。
: 據報導該文件指出某些OPN……可能不支援GFX。這意味著AMD也將銷售禁用了專用GPU的
: Ryzen CPU
: 無論是故障還是產品定位,但基本上那些可能是AMD需要獨立GPU的“Intel  F系列”CPU
: 的對應產品
: 就像所有Zen1-3非-G系列Ryzen處理器一樣。
: 另外之前洩露的路線圖列出了Raphael CPU的Navi2 (RDNA2)顯示架構
: 這個代號與預計明年作為Ryzen 7000系列推出的主流處理器系列有關。同時AMD將使用
:  Navi2 GPU更新其Zen3 APU
: 這些將在FP7插槽上針對行動市場推出,但也可能作為桌上型APU(在AM4或AM5插槽上)推
: 出
: 上面張貼的相容性圖表清楚地指的是Family 19H,這意味著是Zen4微架構,換句話說
: 不是Rembrandt,而是代號為Phoenix的Raphael或Rembrandt的繼任者。
: https://i.imgur.com/92w6FBK.jpg
: 來源 https://reurl.cc/gWOe24
: XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-253418-1-1.html
: 有自帶內顯終於可以加價賣 強迫送 不能不要

看了下來源圖片,AMD應該是找到了一個平衡點來做iGPU普及化

關鍵應該會是在iGPU到底會放哪


由於5nm的成本很高、目前7nm製程在良率上相對穩定、以及Navi2已經是7nm的情況下

我認為很大的可能會把iGPU跟著IOD做在一起

目前不論是I皇還有AMD的APU都是整合成一個Die (CPU、iGPU、I/O)

對於APU而言最大的問題是I/O部份得跟著砍,相比一般版砍了不少PCI-E通道

像5600X與5600G雖然都是24線,但後者只有3.0

如果要出帶iGPU又要保留原本的通道優勢,那最好的方式就是跟IOD整在一起


IOD跟iGPU整在一起的玩法很早就有了,即為早期帶顯示單元的北橋

不論I、A、甚至是那時代還有做晶片組的NV都玩過


另外會這樣推論的另一個原因是AMD會繼續搞chiplet

把IO跟GPU整在同一個Die上也是讓CPU Chiplet可以直接用在EPYC產品線

且也能夠降低5nm在分配上的成本

所以很大的可能會是用5nm的CPU Die、以及7nm的IO+GPU Die所構成的AM5

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https://i.imgur.com/paUBacY.png
https://i.imgur.com/vsJ0Suy.png

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※ 同主題文章:
Re: [情報] AMD Zen 4 Ryzen 確認提供整合顯示功能
08-24 20:00 AKSN74.
harry886901: 所以當初為了把延遲降低 把北橋交給1F 111.71.121.37 台灣 08/24 20:04
CPU處理 反而產生了DIE太大的問題2F 114.45.176.101 台灣 08/24 20:06
那把die做得跟GPU一樣大不行麼3F 114.45.176.101 台灣 08/24 20:06
AreLies: 之前Rumor也是推測放IOD
不過推測能塞的CU數量
是不太樂觀4F 1.173.25.185 台灣 08/24 20:08
這個還是得回歸到AM5腳位會怎設計了
但目前除了知道會改為LGA外就沒有太多消息 (比如尺寸)
另外改Navi多少也對塞CU多少有幫助吧,這點我就不是很確定了
sdbb: 改回gcn,有fm比較重要7F 1.162.140.31 台灣 08/24 20:09
Pharmarette: Raphael 只會塞小規模的 RDNA2 單元能亮機就行8F 110.26.195.61 台灣 08/24 20:17
所以一些跟GPU Passthrough相關的社群聽到大多都很期待
因為這樣就不用另外準備亮機卡給Linux Host使用了
Pharmarette: Rembrandt 估計也會上桌面(AM5)
定位本來就不同,沒有衝突10F 110.26.195.61 台灣 08/24 20:18
stja:12F 114.43.101.166 台灣 08/24 20:21
tint: 之前看討論也是推測iGPU擺在IOD上13F 218.187.99.244 台灣 08/24 20:23
oopFoo: https://i.imgur.com/q6nU3lR.pngIntel會分開,這也是AMD的目標。14F 101.12.50.114 台灣 08/24 20:23
tint: 未來可以不同iGPU規模 置換不同IOD16F 218.187.99.244 台灣 08/24 20:24
oopFoo: 分開後的彈性大太多了。要如何組來配筆電或桌上型或遊戲機都容易多了17F 101.12.50.114 台灣 08/24 20:24
※ 編輯: AKSN74 (61.228.250.174 臺灣), 08/24/2021 20:34:17
E6300: 我只希望APU內建GDDR記憶體19F 61.227.2.237 台灣 08/24 20:34
AerobladeIII: 都是騙局20F 1.170.204.52 台灣 08/24 20:43
pipi5867: 能亮機就差很多了 比如顯卡刷bios失敗就不用摸黑了XD21F 1.200.29.104 台灣 08/24 20:46
HongZhen: 不過這樣筆電平台的APU要怎麼辦,另外開一個光照的話成本好像太高了
光罩23F 111.71.215.66 台灣 08/24 21:07
依照流出來的藍圖,目前看起來筆電會先使用6nm跟Zen 3+撐
而且筆電APU通常都會是獨立的產品線,一定會開
只是這次TSMC N6是N7的小改版,設計方法上也完全相容
所以開的成本會比較小
sdbb: 分久必合 合久必分26F 1.162.140.31 台灣 08/24 21:11
oopFoo: io,cpu,gpu都要分開,這是趨勢,euv成本實在太高了27F 101.12.50.114 台灣 08/24 21:21
jior: 我還以為就多個gpu die去黏io die就好,不然現在io die就很大了,做一起這大小划算嗎29F 101.10.44.170 台灣 08/24 21:33
aegis43210: 接下來會回歸到i皇出新概念,蘇媽跟隨的節奏32F 123.204.5.102 台灣 08/24 21:34
AreLies: 現在IOD還是GF的12nm跟/14nm34F 1.173.25.185 台灣 08/24 21:35
不過跟GF的約好像只到Zen 3的樣子?
※ 編輯: AKSN74 (61.228.250.174 臺灣), 08/24/2021 21:40:36
aegis43210: 高階封裝將是兵家必爭,不過i皇最近頗慘,越南封裝廠因疫情停工,研發和生產都停擺· · · ·
幸好以色列疫情沒預期嚴重35F 123.204.5.102 台灣 08/24 21:37
HMKRL: 玩Passthrough的人有這個真的很方便 不用在那邊隔離顯卡搞半天
或是另外浪費空間/通道給亮機卡用39F 114.33.171.174 台灣 08/24 21:45
fankc: 哇!明年要推7000了42F 116.89.142.111 台灣 08/24 21:53
cvn21: 為啥navi不能補禎43F 175.182.108.87 台灣 08/24 22:11
pipi5867: 就沒有fm的硬體單元了44F 118.166.110.177 台灣 08/24 22:25
AreLies: NAVI砍很多專用的運算單元
目前就是完全基於遊戲的架構
NAVI(RDNA)在OpenCL的表現
沒有像VEGA(GCN)這麼強
不過NAVI20(RDNA2)還是有靠
更大更多的WGP(CU)來拼效能
GCN想要在結合遊戲跟運算
但是什麼都做 就注定什麼都做不好即便GCN在這長年使用壽命
跟多次的小改及更換製程
在遊戲表現上 依舊不太亮眼
最後的Vega20算是最好的驗證
塞太多運算東西
即便上7nm功耗還是壓不下來
*運算單元
而遊戲表現 也是遜色於對手不少
而目前專用運算的CDNA
就沒有拋棄GCN 也算延續GCN的血脈45F 1.173.25.185 台灣 08/24 22:33
ts06055120: 如果整合進IO die就蠻合理的,5nm就很貴了,還要留個不一定會用到的部分,這樣成本高太多63F 223.138.110.254 台灣 08/24 23:15
delaluna: 相當於上古時代北橋+iGPU又回來了多黏一顆CPU Die的還等於雙路處理器全部封裝在一顆低延遲基板上66F 111.243.31.108 台灣 08/25 00:08
ltytw: 搞不好沒有冠上APU的內顯弱一點?69F 125.224.79.116 台灣 08/25 00:15

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