看板 PC_Shopping作者 oppoR20 (發情豹紋)標題 [情報] Zen4更多情報 內建RDNA2但是效能 i皇時間 Wed Dec 22 22:26:26 2021
https://b23.tv/5SgzLwr
描邊怪大大又給更多情報
https://i.imgur.com/4G7Tzr4.png
用iPad發文 懶得修用語了 加減看一下
AMD Zen 4,代號 Raphael,
大概率在 ComputeX 2022 上發佈,一同發佈的還有 X670,B65
0 可能會稍晚一些,
目前沒有 A620 的任何消息,大概率是無了。
Raphael 有核顯,但是可能不會像 Renior、Cezanne、Rembrandt 這些那麼大規模,估計也
就 1~2 個 CU,也就亮個機,主要還是強在 CPU 上,不過也是 RNDA2,所以在核顯上 AMD
和 Intel 兩者應該不會有太大的差距。
不過這個操作很有可能證明 AMD 將會在低端市場發力,在 Intel 獨大的 2C 和 4C 市場分
一杯羹。
Raphael 會有 PCIe 5 的支持,但是 X670 和 B650 PCH 就和 Intel 一樣,僅有 PCIe 4,
拓展性方面,X670 擁有兩倍 B650 的拓展性,不過不是簡簡單單的兩倍,可以大膽的想象
一波,越離譜越好,正是因為這個問題,X670 大概率不會有 ITX。
移動端的 Zen3 Rembrandt 會在 CES 上發佈,桌面端會在 Raphael 之後,可能會在 2022
Q3 附近,雖然 CPU 本身兼容 DDR4,不過大概率不會有 DDR4 的 X670 和 B650 給它用,
所以桌面端依舊是 DDR5,不過也不是完全沒用,至少搭配 DDR5 高頻後的性能還是很頂的
。
不過要說明一點,
Rembrandt 移動端能兼容 DDR4 是我猜測的,畢竟這個時間點上 DDR5 SO
DIMM 和自殺沒什麼區別,除非延後發售。
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所以x670不能做itx是因為12V Only是錯的原因 看來問題出在晶片組上?
有人猜X670支援雙路處理器 嘛。。。。。。。
https://i.imgur.com/BdS5P8U.png
直接宣告小石頭出局欸 小石頭要反駁嗎
到底是什麼謎題 DTX有機會但itx卻不能?
描邊怪說評論區已經有答案了
目前答案:
雙路CPU
4通道RAM 感覺不是問題 小石頭有出X299 ITX
USB 4 40G 這感覺也不是問題
16個SATA 是跟晶片組有關的問題 這個感覺不是核心問題 反正橫向放不下還有違建可以蓋
(笑
膠水
現在就兩個答案比較可能了 難道真的是因為支援雙路CPU?
主板部分A620大概率不會出現 好奇是為啥原因 價格規格跟B650拉不太出來差距?
computex 2022在5/24登場
另外有內顯 雖然也是RDNA2 但只會放頂多2cu做為亮機用
效能據稱跟i皇差不多 想要更高效能要等APU
看來很多人夢寐以求的高效能CPU+內顯要落空了
而且蘇媽顯卡硬解不是遠不如i皇?這樣入門市場真的能參一咖嗎
尤其Zen4只支援DDR5 要跟誰參戰?
組一套Zen4或許價格還會遠超當時的i皇 畢竟12 13代全部都支援DDR4
桌面平台的Zen3 APU要等明年Q3才有 真的是夠久 而且還是AM5而不是AM4 依然只能用DDR5
但用上DDR5的顯卡效能表現應該會比DDR4好上不少?
就看蘇媽要交出怎麼樣的成績單囉
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https://i.imgur.com/Q4rdsED.jpg
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→ ang728: 答案在晶片組上沒錯 真的是不會想到1F 1.174.25.79 台灣 12/22 22:30
哇靠難道是業內大佬嗎
→ soem: 我覺得支援雙路也不會是問題啊?又不是說支援雙路就不能只上單CPU。2F 114.35.122.34 台灣 12/22 22:40
但是要兩個socket吧
推 SPDY: Rembrandt有可能出LPDDR5 直接板載4F 1.171.228.162 台灣 12/22 22:42
推 a1379: 雙路也能做單U啊 坐等小石頭接招5F 42.72.150.144 台灣 12/22 22:44
確實 不知道那個真正原因到底是什麼 好喜歡大家一起討論的感覺
很刺激(?
→ AreLies: 可能就Deep ITX或是DTX二選一了6F 223.139.242.122 台灣 12/22 22:46
→ ang728: 反正mini-itx 這次是沒可能
至少可見的未來 沒有可能7F 1.174.25.79 台灣 12/22 22:46
推 storym94374: 為什麼Zen4有PCIe5.0但X670沒有?9F 114.34.60.202 台灣 12/22 22:46
就跟Z690一樣的做法
→ storym94374: 還是說Zen4打算同一代出兩版主機板10F 114.34.60.202 台灣 12/22 22:47
推 storym94374: 啊 原來是CPU和晶片組的差別 懂了16F 114.34.60.202 台灣 12/22 22:50
→ AreLies: 主機板就第一條PCIe跟M.2支援Gen5剩下FCH給的就Gen417F 223.139.242.122 台灣 12/22 22:51
→ storym94374: 不知道Zen4是否和40系列顯卡一起出19F 114.34.60.202 台灣 12/22 22:51
久 40系列在Q4
→ AreLies: 這邊比喻 實際看板廠怎麼分20F 223.139.242.122 台灣 12/22 22:51
推 soem: 剛剛查華擎出過am2cpu board這種鬼東西,感覺真要出的話好像只有想不到,沒有華擎辦不到XD21F 114.35.122.34 台灣 12/22 22:55
推 lazioliz: A520跟B550好像也沒啥差24F 1.200.131.198 台灣 12/22 22:56
→ AreLies: 不過X670要是擴充性加倍
那就真的補足3950x到5950x的問題
就是有多核效能
但是沒有足夠IO來擴充
往上玩HEDT又太貴
而且TR最低也只有3960x
1950x 2950x的IPC又不優25F 223.139.242.122 台灣 12/22 22:58
小石頭:你等著 看我把PCH直立
→ leung3740250: 如果x670最大支援4通道,然後pch die size又翻倍,那麼的確連小石頭都做不出來34F 116.48.65.114 香港 12/22 23:08
推 suitup: 出DDR5也還行吧 intel的12代NB也差不多CES要上了37F 1.162.225.166 台灣 12/22 23:08
推 soem: 主機板上蓋個違建,然後把CPU跟RAM塞上去(X)39F 114.35.122.34 台灣 12/22 23:09
※ 編輯: oppoR20 (140.125.218.176 臺灣), 12/22/2021 23:09:54
推 henry46277: 2022下半年是才出 到那時 DDR5也比現在更值得買了吧 至少貨會更多41F 180.217.218.159 台灣 12/22 23:18
推 chauan: m2都可以做到板子背面了,雙路變前後各一顆(x)43F 172.58.223.164 美國 12/22 23:23
那你後面怎麼散熱 XDDDD
PCH做到背面比較有可能
※ 編輯: oppoR20 (140.125.218.176 臺灣), 12/22/2021 23:24:53
推 sdbb: 散熱可以用熱導管帶到另一面45F 112.105.146.28 台灣 12/22 23:47
推 ltytw: 請問大概要幾cu才編碼編得動1080p30f?
我是覺得啦 amd堆cu應該要達到上述要求功能所需要的規模46F 125.224.77.161 台灣 12/23 00:36
編解碼跟幾cu應該沒什麼關連
12代內顯cu遠不及蘇媽apu 硬解還是更強
沒辦法硬解就cpu軟解
推 saimeitetsu: 可以一個插CPU一個APU嗎?50F 223.137.84.143 台灣 12/23 00:48
推 Bencrie: video 功能是另外的電路
跟你幾 CU 沒有關係
是說你要用 VCE 編碼那還不如用
libx264/libx265 軟壓51F 114.34.235.107 台灣 12/23 00:48
※ 編輯: oppoR20 (42.77.86.29 臺灣), 12/23/2021 00:54:28
推 Bf109G6: 感覺板廠多少有樣品在手上了55F 61.62.72.254 台灣 12/23 01:06
→ ang728: 只能說..不是CPU雙路的關係56F 1.174.25.79 台灣 12/23 01:31
→ oppoR20: 那是膠水的關係嗎57F 42.77.86.29 台灣 12/23 01:46
推 aegis43210: 四通道?
再加上支援TB4和更多PCIe通道58F 123.204.140.30 台灣 12/23 02:32
→ ang728: 以上的推論都太過合理 不夠離譜60F 1.174.25.79 台灣 12/23 03:58
推 will3509111: 如果X670沒有MCM需要放兩個PCH的話....
不過話又說回來,PCH面積現在是被IO數量給限制的,BGA就那麼密,想多一倍的PCIe就是要多那麼多IO,就算MCM PCH應該封裝滿大一顆61F 24.130.213.101 美國 12/23 04:41
推 henry46277: 鑲了一顆酥媽戴的同款鑽戒在晶片組上 XD67F 180.217.218.159 台灣 12/23 07:02
推 mask168: AM3,AM4並存?69F 111.246.38.127 台灣 12/23 08:04
推 Severine: 看來是晶片組有很誇張的設計..70F 118.169.224.198 台灣 12/23 09:02
推 lannjm: 代號Raphael,林秉摳表示....71F 49.216.133.183 台灣 12/23 09:07
推 knml: 就誇張多的通道數+誇張多的cpu核心數64核+誇張多的電源相數72F 59.125.186.53 台灣 12/23 10:09
→ friedpig: 內顯塞回pch 要很大的主動散熱 這種夠亂猜嗎?74F 223.140.6.245 台灣 12/23 10:20
推 hegemon: 蘇媽應該至少要出一個可以玩aoe4內顯的apu76F 114.137.147.51 台灣 12/23 10:27
推 suitup: 內顯塞回PCH 這我喜歡哦 但記憶體存取怎麼解決?
靠PCIE5.0? 好像也還可以78F 39.9.128.108 台灣 12/23 10:48
→ oppoR20: 內顯塞pch是要上主動散熱嗎XD x570被嫌成這樣了
Pch到cpu只有pcie481F 42.77.86.29 台灣 12/23 10:50
→ friedpig: x570傳言不就io die直接改出來 下代內顯也是做在io die上 pch有也沒內顯那麼奇怪84F 223.140.6.245 台灣 12/23 10:51
推 aioloslin: 內顯塞回PCH,那散熱片又要連在一起了嗎?87F 27.246.8.10 台灣 12/23 12:11
→ pc0805: 本來想升級ITX的QQ,看來只能往小ATX殼走了89F 223.140.118.35 台灣 12/23 12:29
推 crow0801: 用不到那麼多IO的話 其實B550/650就夠了91F 101.12.45.229 台灣 12/23 12:34
推 delaluna: 感覺AMD又一個要搞大事的節奏93F 42.73.37.218 台灣 12/23 13:33
推 menchian: 如果X670可以支援雙路,擴充性又是兩倍,那不就是把兩顆B650膠水黏一起?94F 111.71.218.9 台灣 12/23 16:42
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