看板 PC_Shopping作者 kuninaka ()標題 [情報] AMD推高階處理器Ryzen 7000X3D，並揭露時間 Sat Jan 7 16:06:53 2023
AMD推高階處理器Ryzen 7000X3D，並揭露資料中心處理器Instinct MI300細節
AMD發布數款消費級處理器，官方提到，這些新的行動和桌面處理器，滿足休閒級玩家到
內容創作者等，不同層級的混合式工作負載，除此之外，AMD同時還揭露AMD最新資料中心
處理器Instinct MI300技術細節。
AMD首款使用3D V-Cache 技術的處理器AMD Ryzen 7000X3D在CES上亮相，由於V-Cache 技
術將資料保存在邏輯電路附近，因此縮短資料處理過程的距離，因而得以加速運算，官方
提到這是目前最快的遊戲處理器。
而Ryzen 7040系列行動處理器，擁有8個Zen 4核心和AMD RDNA 3繪圖架構，官方也揭露其
Ryzen AI技術，AMD表示，這是目前x86處理器第一個專用的人工智慧專用硬體，其機器學
習運算速度比Apple M2晶片快20％。AMD還發布採用5奈米工藝技術，配備16個Zen 4核心
的Ryzen 7045HX系列行動處理器。
另外，AMD也推出使用AMD RDNA 3架構的Radeon RX 7000筆記型電腦繪圖卡，目標是滿足
1080p遊戲和進階內容創建應用程式的效能需求。
除了消費級處理器，AMD執行長Lisa Su也搶先展示了資料中心處理器Instinct MI300的細
節，該處理器透過將CPU、GPU和記憶體元件封裝在一起，以解決原本各元件透過PCIe連接
器傳輸的效能瓶頸，除了解決延遲問題，移動資料所需要的效能也更低，效率更好。
Instinct MI300採用CDNA 3架構，具有24個Zen 4核心以及128 GB的HBM3記憶體。Lisa Su
提到，Instinct MI300的特別之處在於，這是第一個運用3D堆疊技術，將CPU和GPU封裝進
同一個小晶片的處理器，Instinct MI300晶片擁有9個5奈米的小晶片，這些小晶片被堆疊
在4個6奈米的小晶片之上，HBM則圍繞在小晶片四周。
Instinct MI300與Instinct MI25X相比，AI效能提升達8倍，且每瓦效能提升至5倍，也就
是說，Instinct MI300的設計讓耗能大幅下降，但是效能卻大幅上升。
https://www.ithome.com.tw/news/155046
AMD又在練兵了，Instinct MI300用3D堆疊把CPU、GPU、RAM全部封裝在一起
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推 sx4152: ps6可以放這顆嗎2F 01/07 16:09
推 ltytw: 按照FX經驗 通常都沒好下場3F 01/07 16:09
※ 編輯: kuninaka (61.227.115.227 臺灣), 01/07/2023 16:23:21
推 nmkl: 感覺超猛6F 01/07 16:27
→ ILike58: 7040系列如果上了v cache的技術，不知道會不會讓內顯也加點分？9F 01/07 16:47
推 HGK: 快出來打i皇 擠牙膏13F 01/07 17:13
推 jhangyu: Intel伺服器CPU真的準備涼透了16F 01/07 17:32
推 blueballer: 如果不急著買筆電是不是等年中7系CPU跟40系都上市比較好啊？看起來7000系CPU跟40系顯卡能耗進步都不小18F 01/07 17:41
推 kira925: 在這問筆電是怪怪的 不過應該是
應該說 AMD配套有弄好（雖然沒有過）
這個方案對牙膏是毀滅性的 因為它還沒那技術整合到這樣老黃有CUDA壁壘護著就還好20F 01/07 17:42
推 s987692: 那科是來拿欺負老黃沒有cpu的25F 01/07 17:46
推 Arbin: 這對標Xeon Phi的吧
真的是賺錢的DC市場越來越不給對手活路了
不過消費市場目前一坨屎27F 01/07 18:03
→ gbcg9725: 對岸再一個月40系顯卡就上了，不用年中
筆電30F 01/07 18:25
推 kaj1983: 果然是台灣人，違建專門XD32F 01/07 18:27
推 MACD: 封裝了128G記憶體真屌33F 01/07 18:51
→ pig: 頂樓加蓋35F 01/07 18:59
→ scarbywind: 對伺服來說128普普吧 還用封的打死擴充跟維護36F 01/07 19:04
推 aegis43210: MI300很強，但完整的3D TSV方案並不會下放到消費級37F 01/07 19:07
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