看板 PC_Shopping作者 ultra120 (原廠打手 !!!)標題 [情報] 傳AM5 X3D將出8核和6核2023年中後出A620時間 Mon Nov 14 00:43:51 2022
AMD的Ryzen 7000 CPU系列將在 2023 年進一步擴展
推出3D V-Cache產品以及入門級A620晶片組。
根據Bilibili的Enthusiast Citizen的說法
洩密者報告稱AMD計劃在2023年推出三款主要產品
第一個也是最明顯的一個是將在CES 2023上亮相的Ryzen 7000 3D V-Cache產品
據悉該產品將只有兩個部分，一個8核和一個6核版本.
所以看起來我們將或多或少地獲得Ryzen 7 7800X3D和Ryzen 5 7600X 3D
這些CPU 將提供3D堆疊小鄒再計，有更大的SRAM
並在快取密集型遊戲中為用戶提供更高的遊戲性能
結果將類似於第一代V-Cache晶片，Ryzen 7 5800X3D
因其驚人的性能和更夢幻的價值而成為流行的晶片。
AMD不會只停留在3D V-Cache部分，在2023年晚些時候
計劃推出下一代AM5桌上型APU。該系列也將屬於Ryzen 7000 G系列家族
但預計將於2023年下半年推出。目前尚無關於這些晶片系列將提供什麼的訊息
但因為它們將相容AM5平台，很可能是Phoenix Point (Zen 4 + RDNA 3) APU的版本。
另外一條有趣訊息是這些Ryzen 7000晶片將僅支援DDR5-4800
另外這些晶片也將提供8核和6核版本，儘管尚未提供任何訊息
最後還有關於A620晶片組平台的更新。到目前為止AMD已經確認了X670和B650晶片組
但洩密者表示A620將在2022年第二季左右發布，並且不會提供CPU超頻支援
如果AMD計劃推出非X和低階Ryzen 3，入門級平台將是有意義
這可能會解決AM5平台的高定價問題
來源
https://reurl.cc/qZ59rD
XF 編譯
https://www.xfastest.com/thread-269056-1-1.html
先 B650 就可以戰未來 只換CPU 賺 發揮沿用精神
X3D 壓箱寶 不能隨便拿出來 拿出來價格也會嚇到
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→ a8312116: 想衝 可是那個ddr5 QQ1F 11/14 01:02
→ ddfg: 不是傳明年ddr5就有機會降價 有興趣的人，是可以考慮等看看2F 11/14 01:11
推 coolmayday: 感覺明年DDR5才比較能到可以組的價值 現在都沒有優勢3F 11/14 01:21
推 LiNcUtT: 果然沒7950x3d這種東西,應該跟5800x3d一樣,第二顆ccd的位置拿來裝3dvcache4F 11/14 01:26
→ friedpig: 在說什麼 都3dic了還拿ccd位置裝cache 你真的有搞懂3dic是什麼嗎
不過這代積熱問題比上代嚴重 3d下去熱不知道會怎樣 而且傳言是要疊兩層cache 更慘6F 11/14 01:32
→ LiNcUtT: 我原本也以為3d v-cache是疊在die上啊,直到58x3d開蓋後10F 11/14 01:42
→ friedpig: 到底是看到什麼會覺得是放在另一個CCD11F 11/14 01:47
→ friedpig: 一層滿滿的絕緣膠 頂蓋也沒軟鉛焊 你覺得這邊放die是想弄死誰13F 11/14 01:53
→ LiNcUtT: 那下面那些東西是啥?15F 11/14 01:54
推 tint: Milan-X的EPYC 7773X達到64核 3D V-Cache只會是疊在CCD上16F 11/14 01:55
→ friedpig: 不知道 理論上應該要是原pcb的焊點 但有點不像 有也可能是本來上過die 有問題拔掉的樣子 畢竟不太平17F 11/14 01:56
→ LiNcUtT: 所以應該就不會有雙ccd的x3d吧?理解錯誤的話歡迎打臉XD24F 11/14 02:24
→ tint: 我的看法是 這一塊東西可能只是用來分攤主CCD的壓力
因為疊一層SRAM後 CCD可能變得更脆弱 旁邊空間有支撐較保險像Milan-X 塞滿8顆CCD 就相對可以分散壓力
像Milan-X 64核心 也沒有看到類似5800X3D這樣一塊東西的存在當然 以上是我個人的看法25F 11/14 03:12
→ LiNcUtT: 若是支撐物的話應該直接上膠就好了吧?
我的猜想是終端電阻.濾波電容之類用於負載平衡的東西w30F 11/14 03:18
→ tint: 這就不知道了 就等待後續7000X3D的產品看看了32F 11/14 03:20
推 kuninaka: 現在的7000系列不算APU嗎？
小鄒再計是什麼意思
cache die 沒這種東西吧 把L3拉到外面???
如果作成cache die，那幹嘛要取名3D
用RDNA 2的7000系列不叫APU？
RDNA 3才算？
後面編個G？33F 11/14 03:27
→ LiNcUtT: 古早的u連L2都在外面,L3當然也能在外面啊XD
2cu的可能不配稱作apu吧w
有沒可能是3d疊一層不夠,所以再外接一層XD40F 11/14 03:43
推 kuninaka: 不是阿 這樣哪叫3D
3D CACHE架構就不是這樣43F 11/14 04:06
推 b325019: 有人在瞎掰喔最好3D是加在另一個CCD的位置58F 11/14 06:34
推 ltytw: 還要隔一年才出 人家intel都1年一代了 看來是不把消費市場放眼裡了60F 11/14 07:11
推 will3509111: 當年拿出來展是/Demo的是以5900X為基礎的X3D，實際上市後只有單CCD上面疊cache的版本。CCD空焊的地方是Substrate的焊接位置。另外X3D不可能是平行放置的原因是Latency，3D cache搞那麼麻煩就是為了離原本CPU chiplet上的Cache近，透過TSV可以直接接上原有的Cache控制線進而在幾乎不增加延遲下擴充容量。
一但cache 是external to chip，latency會跳一級（因為不管怎樣都要過Off chip IO)62F 11/14 07:40
推 b325019: 那樣的話就能順便改名叫做L4了w70F 11/14 07:51
→ kuninaka: 是阿 改成cache die那根本就L471F 11/14 08:06
推 mmonkeyboyy: 放一邊到是不用啦 但cost&xsr 等會有點麻煩72F 11/14 08:07
推 lolpklol0975: .... 所以沒有 7900X3D???
為何只有8核的版本...73F 11/14 08:27
→ boren: 雙CCD版本可能太強吧…會影響下一代銷量75F 11/14 08:49
推 saimeitetsu: 跟當初 1950X四顆die中有兩顆是空的平衡散熱器壓力等重等體積76F 11/14 08:56
→ friedpig: cache die AMD 也有這東西啦 就Navi 的MCD 未來也不是不可能共用 不過要走MCD 就得改成2.5d 不然latency 太長78F 11/14 08:57
→ saimeitetsu: 雙CCD版本跟當初Zen2時一樣，就看要不要出而已80F 11/14 08:58
推 mmonkeyboyy: 走 mcd就會走serdes了 其實等cxl3.0出來就看得到了81F 11/14 09:08
→ friedpig: 不過我相信DT 版本不會有就是了 AMD 腳位不換給自己一個很大的限制 應該是放不下82F 11/14 09:12
推 mmonkeyboyy: ....a都....我猜會有XDXD 尤其是 APU那段
但最少還要兩三年才會看得到才是84F 11/14 09:20
→ friedpig: 喔 APU就的確有可能 空間比較夠 不過DT APU已經很不吃香了 還搞這高成本市場不大 我覺得還是難 NB比較有機會吧86F 11/14 09:23
推 sky1235: x3d發熱解決不掉的話給你7900x3d 就是瘋狂降頻而已88F 11/14 09:34
推 mmonkeyboyy: 他現在每一顆都APU了其實....放在IOD上的GPU
直接疊cache上去 熱本來就是解不太掉的89F 11/14 09:39
→ sky1235: 我也不認為解的掉 與其用掉頻的cpu本末倒置不如現在這樣還能保持原廠頻率而且打電動8c很夠了91F 11/14 09:51
推 leviva: 便宜是王道，比較看好7600X3D93F 11/14 09:51
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