看板 Stock作者 capssan (Miracle)標題 Re: [新聞] 震撼！ 特斯拉減用碳化矽時間 Fri Mar 3 06:52:17 2023
※ 引述《kougousei (kougousei)》之銘言：
: 原文標題：
: 震撼！ 特斯拉減用碳化矽
: 原文連結：
: https://money.udn.com/money/story/5612/7005628
: 發布時間：2023/03/03 00:24:47
: 記者署名：
: 經濟日報 編譯林奇賢、記者李孟珊、鐘惠玲／綜合報導
: 原文內容：
: 特斯拉1日宣布，下世代電動車將大砍碳化矽（SiC）用量75%。碳化矽等第三代半導體是
: 近年市場追捧的新世代半導體材料，業界原認為是產業下個明日之星，特斯拉用量銳減，
: 震撼市場，擔心將顛覆產業，牽動環球晶（6488）、朋程、漢磊、嘉晶等後市。:
: 碳化矽具有耐高溫、耐高壓等特性，特斯拉一年前還大力倡導，宣稱要擴大採用碳化矽
: ，業界原看好特斯拉領頭下，電動車將是碳化矽龐大出海口。花旗分析師賈迪納直言，特
: 斯拉釋出的訊息碳化矽業者而言，「不太可能只是短期衝擊」，而是長期風險。
: 特斯拉在短短一年大翻盤，業界傻眼，全球碳化矽龍頭Wolfspeed周四早盤股價重挫逾12%
: ，意法半導體、英飛凌等積極投入碳化矽的國際大廠股價同步大跌。
: 回顧碳化矽在電動車領域初試啼聲，就是特斯拉率先採用，先行導入在Model 3車款逆變
: 器和車載充電器，從此開啟了碳化矽市場蓬勃發展大門，也讓意法、英飛凌等國際大廠積
: 極搶進。
: 然而，特斯拉在1日的投資人大會上態度卻大轉彎。特斯拉表示，其創新技術允許該公司
: 能從客製化電晶體封裝，抽出更多熱能，因此將減少在電晶體封裝使用的碳化矽，也已找
: 到讓下一代電動車的動力系統減少使用75%碳化矽，卻不會犧牲汽車效能的方式。
: 業界憂心，特斯拉拋出碳化矽用量銳減的震撼彈，恐讓更多電動車廠跟進，讓原本蓬勃發
: 展的碳化矽產業面臨豬羊變色危機。
: 台灣矽晶圓龍頭環球晶、車用二極體一哥朋程、漢磊、嘉晶等，是國內積極布局第三代半
: 導體的指標廠。法人憂心，若未來愈來愈多電動車廠也大砍碳化矽用量，相關台廠難逃壓
: 力。
: 環球晶先前透露，目前第三代半導體布局以碳化矽的進展較快。環球晶已發展4吋與6吋的
: 碳化矽晶圓產品，8吋產品也正在開發中，去年底6吋碳化矽晶圓月產能約5,000片，預計
: 今年底擴充至上萬片。
: 朋程與環球晶同屬中美晶集團，積極朝碳化矽、IGBT等領域邁進，朋程碳化矽模組更結合
: 環球晶的長晶技術共同研發。
: 漢磊與旗下嘉晶近年靠第三代半導體大翻身，營運績效扶搖直上。漢磊原訂下碳化矽基板
: 月產能在三年內擴充至5,000片，嘉晶則規劃未來二至三年投入四、五千萬美元擴產，屆
: 時碳化矽產能將增加七至八倍。
: 特斯拉並宣布，基於開採造成健康和環境風險的考量，下一代電動車將使用零稀土的永磁
: 馬達。
: 心得/評論：
: 雖然報導focus在台廠和歐洲相關產業
: 但整天鼓吹「第三代半導體彎道超車」的對岸應該也蠻慘的吧
: 如果電動車大規模跳槽 碳化矽現在還有別的大量用途嗎...？
: 特斯拉內文講的封裝技術也很讓人好奇
: （另外最後一段改用零稀土永磁馬達感覺也跟對岸有點關係...）
https://imgur.com/8CRTb8l.jpg
https://imgur.com/0vv34I1.jpg
推特上其實滿多人整理相關資訊的
簡單來說，TSLA的SiC供應商STM從2018~2022其功率跟密度提升了約60%
也就是說跟最初代相比
STM現在要給TSLA跟2018一樣功率的產品的話，本身就會減少60%的面積，
而TSLA提到的-75%則是指2024年的目標
而TSLA本來也沒有提到所謂的-75%指的到底是跟哪一款車做比較
看起來就是SiC產品升級了自然就變小了啦= =
另外WOLF這兩年的法說會都有提到非電車領域的詢問
例如船隻、直升機，工業、雷射等應用
想看SIC有誰在用可以自己去找找法說會逐字稿
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※ 作者: capssan 2023-03-03 06:52:17
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※ 同主題文章:
Re: [新聞] 震撼！ 特斯拉減用碳化矽
03-03 06:52 capssan.
推 sppray: 丸樂！這篇我看不懂2F 03/03 07:05
真的假的= =我有寫的這麼爛ㄇ
推 qaz27966: 我是覺得你這個推論其實不太準確......但有研究先給推
對Tesla來說他是user,理論上不需要用sic面積去衡量3F 03/03 07:14
→ s3z15a3z15a: 試著翻譯: 第一代使用的量到第二代可以大量減少效果更好...我這樣解釋對不對..6F 03/03 07:15
也不是我研究的，我也是拾人牙慧
還有就是因為TSLA講的也很不清不楚
大家也都是旁敲側擊
→ qaz27966: 我覺得他真正想表達的是透過Tesla 技術減少sic需求進一步降低成本
不然做車的講晶圓技術提升的用意在哪？9F 03/03 07:18
我只能說目前看到的像是STM或是AEHR每年都有提到自身產品的功率提升
從18到現在算一算幾乎是TSLA宣稱的減少的面積
也當然搞不好馬哥睡公司睡出新技術了打臉我也說不定啦
推 bodple: 不太信還有什麼新技術能比得上SiC寬能隙耐熱 成本又較低 老馬就是放砲型網紅 講話不想負責的
也不認為他在半導體有能力技術突破 先把自駕做起來吧 搞什麼機器人 twiter 最好還有精力搞新製程？12F 03/03 07:30
→ qaz27966: 只是從邏輯推導講sic減量的目的啦，談不上打臉吧16F 03/03 07:44
沒啦，應該說目前有一派的共識是SiC工藝升級帶來的減量
而不是TSLA實際做出了減少SiC用量的技術
我目前也是比較偏向這派
但搞不好明天馬哥霸氣登場宣布新技術打爆我們的臉也說不定
推 shyshyan: 就同樣大小可以使用更大的電流 infineon的車用FS系列模組就是活生生的例子 同樣的模組各種不同電流規格 這個產業趨勢一定是往sic走 用量只會越來越多而已 光是損失的減少就屌打IGBT 而且1200V的規格 同樣電流下1200V就是能操作出更大的輸出功率18F 03/03 07:48
推 ceckyo: 從推文就知道誰是文組，喝喝23F 03/03 08:02
推 nangaluchen: 我覺得有兩個點能思考吧
1. SiC能省電沒錯 但TSLA的里程已經足夠 且在換掉NVDA後 電池容量很夠
2. TSLA本就是省成本為導向的公司
可以為了不用光達 去搞FSD
那改回去用IGBT不是不可能 或是單純改善封裝技術26F 03/03 08:13
放棄光達跟回頭用IGBT有點對不上邏輯..
放棄光達除了成本，還有自身技術研發的考量
回頭用IGBT真的就看不懂了
推 mainsa: 特斯拉供應商提供用量更少但同樣性能的產品 本來就可以由特斯拉宣傳啊 一間公司再厲害 也不可能全部的技術都自己研發的 比如各fabless廠宣稱的產品面積減少多少 性能提升多少 能效比提升多少 依靠的都是台32F 03/03 08:15
推 nangaluchen: 其實TSLA宣布SiC減量 還是對產業很傷的
確實TSLA很可能本就在減量的過程中
所以TSLA本身的SiC需求 在宣告後沒差
但其他車廠若意識到能這麼做
甚至開始做為主要優化成本的方式
那這對本就擴產積極的SiC產業很傷36F 03/03 08:16
→ mainsa: 積電的技術 然後台積電能擁有這些技術依靠的是設備42F 03/03 08:17
推 epicurious: 平價電車不用那麼大馬力，SiC就減少了，但可能會賣的更多，高階車沒影響，總體上差距可能不大43F 03/03 08:17
→ mainsa: 商的最新設備 難道晶片商不能宣傳自己晶片降低多少能耗嗎?45F 03/03 08:17
推 nangaluchen: TSLA本來就是一直優化製造的廠商
像是壓鑄 重新定義線路布局 車殼材料 線束用量
很大部份都是TSLA自己搞的
他供應商管理反而蠻爛的47F 03/03 08:19
推 epicurious: 特斯拉可以生產0-100加速8秒以上的平價車，但平價車可能賣的更好51F 03/03 08:19
推 nangaluchen: SiC總產能每年至少是double digits在增加的
而且到2024都煞不了車
只要需求成長少一點 都超級傷53F 03/03 08:21
推 qq251988: 我研究這個產業的 我的結論是 1.架構升級 2. 砍馬58F 03/03 08:22
砍馬達功率這個有點意思
期待你發文
→ qq251988: 達功率推平價車款 3. 技術升級 有空可以發一篇來細講59F 03/03 08:22
推 yoshilin: 就像用3奈米取代7奈米，可以說減少使用晶圓六成的意思
又一個amazing企業61F 03/03 08:23
→ qq251988: 不能用先進製程類比 他們底層邏輯不同 不是在比電晶體密度64F 03/03 08:24
推 nangaluchen: 給樓上用半導體製程做例子的
你沒想錯 但是ic進步本就伴隨電晶體用量增加
所以最後die size不會減少太多 通常維持 或甚至增加但EV的散熱需求 沒有像是電晶體需求那樣的增加
特別是車子 散熱是相對小事66F 03/03 08:26
推 kis28519: 傻韭：我不聽!我不聽!我不聽71F 03/03 08:30
→ centaurjr: 重點是特斯拉取代的新材料有沒有比較便宜好用
有的話碳化矽就不用玩啦 你提的那些通通被取代72F 03/03 08:33
你從哪裡看到有新材料的呀？
推 GGME: 應該是SiC成本壓不下來76F 03/03 08:40
※ 編輯: capssan (42.72.117.21 臺灣), 03/03/2023 08:48:34
推 seaice: 所以能說這個是假議題嗎？那敢不敢開低就梭哈買進78F 03/03 08:47
推 greattower: 大哥，寫文章最好是有背景引言+情境+衝突+問題，最後在解釋你想表達的邏輯，這樣大家比較好理解。79F 03/03 08:51
推 pccheni: ai: 就節能減碳82F 03/03 09:29
推 centaurjr: 如果不是新材料那之前幹嘛不用呢XD
就算退一步來說是舊材料costdown也是要取代SIC
除非特斯拉後來又改口,不然這真的對SIC是重擊
而且舊材料更慘,因為大家都拿的到83F 03/03 09:43
推 jb0110: 看不太懂你表達的...87F 03/03 10:10
推 jerrylee666: 覺得不是這樣，用新技術一定比較貴，特斯拉不會幹這種事88F 03/03 10:20
→ qq251988: 什麼新材料都在胡說八道 四類半導體商業化起碼還要10年 比SiC更新的材料是什麼？也不可能用GaN取代
你說新技術倒是有可能 之前都planar 因為最穩定 現在有些業者在嘗試挖洞了 但能不能用敢不敢賭還不好說91F 03/03 10:28
推 minazukimaya: 只要Area需求減下來對SiC這種小規模需求就是重傷
不管Area減下來的理由是系統設計改變還是製程進展..看起來比較像前者就是了 畢竟SiC貴 用越少是越好96F 03/03 10:52
→ moonshade: 車用市場用哪種晶片現在主導製程廠了嗎?
在充電站跟大電壓半導體領域用量才是主流吧
美國太陽能的市場這些應用機會都比車用還多99F 03/03 10:57
→ qq251988: SiC主要營收超過6成都在車上 其他都小眾…工規的更在乎成本102F 03/03 11:01
推 minazukimaya: SiC市場都車用好嗎 GaN才比較多元一點...能源產業的市場是有，但和車用比起來還是小很多104F 03/03 11:06
推 FreedomTrail: SiC的工作電壓高於GaN，故多用在車用與儲能系統，如果如部分前輩所述的推低評價車款，GaN功率半導體是否有機會切入車用市場？106F 03/03 11:17
→ qq251988: 11 kw以下OBC有機會用GaN 但要發揮他的優點有更好的應用109F 03/03 11:19
推 zsxa1234: IGBT比起SiC控制複雜多了 回頭用IGBT其實成本不會比較省111F 03/03 11:26
→ qq251988: 一定比較省 你知道特斯拉後面價格跟IGBT就知道差幾倍
跟比亞迪還有特斯拉採購都聊過BOM 半導體最貴的就這些東西 比ADAS等SoC還貴多了113F 03/03 11:27
推 amorose77: 我還以為又是馬投顧不講武德 先炒高再說不用了117F 03/03 11:32
推 shyshyan: IGBT控制跟sic一樣好嗎==118F 03/03 11:36
推 ohlong: 砍馬達功率很有可能啊 沒有變輪轂車子怎麼玩蟹行
砍完可以玩單車多電池一起充的系統
因為電源需要的功率跟電壓都變小了119F 03/03 12:26
推 zsxa1234: 控制哪裡一樣？ IGBT tail current不用處理？122F 03/03 13:04
推 shyshyan: 處理啥 你要處理啥 你知道三相六臂是什麼嗎 你知道IGBT怎樣推動的嗎 你要不要先去看看wolfspeed那顆600kw的驅動器電路架構是怎樣再來跟我討論IGBT跟SIC控制哪裡不一樣？123F 03/03 13:14
→ zinsinzzz: 我夢到的是同功率輸出下 用Si MOS新封裝散熱方式即可解決熱的問題 目前SiC+新封裝的組合算是over design127F 03/03 14:44
推 shyshyan: 熱其實沒什麼問題 sic優勢就是損失降低 損失降低效率就增加 因此續航也會增加 實際上也沒有什麼overdesign的議題 馬達輸出轉矩跟電流有正比關係 要大轉矩就是要大電流 大電流就會熱 所以sic的損失下降優勢就出來 耐高溫優勢也出來 同樣封裝大小下 可以有更大的性能輸出 差異就在這裡 你不要高性能自然就像是前面推文說得 平價版不使用高性能馬達130F 03/03 15:45
→ realbout: 特也算供應鏈管理大師...巴爺爺最愛這種~137F 03/03 16:01
推 aegis43210: 問題還是碳化矽太貴，產量增加的同時，價格也要能下降，不然特斯拉高價款是賣不太動了138F 03/04 02:48
→ wonlylove: 電路架構沒革新下，要多少SiC電晶體數量是確定的，有沒有革新方案？去翻IEEE及各家控制IC的產品進程最快，在沒有革新架構下，一個減少用量的方式就是增加SiC模組的整合度，提高SiC模組的封裝整合度，可在不更改架構上，透過製程與封裝改進，達到IC用量減少，功耗減少，電流增加的效果，大概就是這樣而已OBC,Inverter, 馬達驅動, 馬達回充都需要開關，要減少SiC用量或需求降規，可以增加電池模組的電壓，讓電池更負載電壓盡量接近，再來就是將交流驅動，改為直流驅動，實現全直流車140F 03/04 07:43
推 kamichu: 說不定改用無稀土馬達 功率掉下來了150F 03/04 10:21
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