〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今舉行線上法說會，總裁
魏哲家表示，受到經濟因素與市場需求續疲弱，庫存去化時間將較原預期拉長，預估
今年全球半導體不含記憶體，產值約衰退4%-6%，晶圓代工產業產值也約下滑7%-9%，
較上季估下滑3%下半年回溫提高，台積電今年營收以美元計算由上季預估小幅成長下
修到將下滑1%-6%，仍優於產業平均值。

魏哲家表示，受到經濟因素與市場需求續疲弱，庫存去化時間將較原預期拉長，目前
手機、PC需求持續疲軟，但車用需求穩定，AI應用也拉升，他並強調，高效能運算、
網通持續建立庫存等將帶動7奈米緩步回溫。

魏哲家上季法說會表示，因整體半導體市場需求趨緩，台積電預估今年全球半導體不
含記憶體，產值約衰退4%，晶圓代工產業產值也約下滑3%，但台積電將持續拓展產品
組合及擴大潛在市場，今年營收以美元計算將小幅成長。今法說會更新相關數據，顯
示半導體庫存去化時間比預期拉長，衝擊全球半導體、晶圓代工產值與台積電營收均
下修。

針對庫存，他上季指出，受到終端市場需求不振，客戶庫存調整影響，預期台積電上
半年將會去年同期下滑中高個位數百分比（5%-9%），第2季為落底期，下半年回溫，
營收可較去年同期成長，全年營收將微幅成長，優於產業平均下滑。今下修公司營收
以美元計算，將下滑1%-6%，但仍優於產業平均值。

受到經濟因素與市場需求續疲弱，庫存去化較預期長，

第2季為落底期，下半年回溫，全年營收將下滑1%-6%。

利空出盡？還是最後趕底階段？