看板 MobileComm作者 Quentin5566 (睏丁轟)標題 [新聞] 高通驍龍670首次曝光：10nm新工藝、兩大六小八核心時間 Tue Dec 26 21:37:21 2017
標題：高通驍龍670首次曝光：10nm新工藝、兩大六小八核心
來源：
http://news.mydrivers.com/1/560/560850.htm
內文：
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相比於高高在上的驍龍800系列，定位主流中端市場的驍
龍600系列這幾年更加紅火，幾乎出來一個就是爆款，驍
龍625、驍龍652、驍龍653、驍龍660莫不如此，都有大量
機型採納。
如今，小米、OPPO、vivo、錘子、360、夏普、金立、華
碩等廠商都已經推出了驍龍660機型，漸成規模，後繼產
品自然也擺上了日程。
據曝料者Roland Quant最新披露，高通正在一款原型機上
測試新的驍龍670，並透露該測試平台配備了4/6GB
LPDDR4X內存、64GB eMMC 5.1存儲、WQHD 2560× 1440分
辨率屏幕、2260萬像素後置與1300萬像素前置攝像頭。
值得一提的是，雖然這裡用了eMMC閃存，但是驍龍660都
同時支持eMMC/UFS，驍龍670肯定也不是事兒。
關於驍龍670本身的規格，目前尚無確切消息，有說法稱
會升級到三星10nm LP工藝(功耗發熱更低)，配備兩個
Kryo 360高性能核心、六個Kryo低功耗核心，並升級
Adreno GPU。
驍龍660目前採用三星14nm工藝製造，集成四大四小八個
Kryo 260 CPU核心、Adreno 512 GPU核心。
驍龍670預計2018年第一季度投入量產，相關手機明年下
半年陸續問世。
https://i.imgur.com/2ixNnxj.jpg
心得：
看起來明年高通中階還有新的SOC會出 不知道效能落在哪?
目前的高通驍龍660已經把所有對手都打得差不多...
連只能面對高通驍龍中階的聯發科HelioX30弄到很少廠商用
CPU部分如過按照今年的方式走 應該是A75閹割成Kryo360
A55修改成驍龍670的小核 GPU再強化一些 BP再換更好的款式
兩大六小原本是三星Exynos7885的設計 沒想到高通也再用@@
然後應該還是會有OPPO R13或ZF5 2018之類的搭載這款處理器
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推 stone0504: 發哥就算中階性能跟上，基頻跟快充還是被打的死死死5F 12/26 21:49
推 cka: 兩大六小是因為小的使用的程式很多嗎7F 12/26 21:52
→ bkebke: 4大就打到8系列了啊8F 12/26 21:58
推 Ardream: 670用到10nm好像很威…9F 12/26 21:59
推 kira925: 怎麼個六小? 都是A53? 還是還有A35?10F 12/26 22:11
推 XXPLUS: 653路過....11F 12/26 22:36
→ la8day: A53公版一個叢集最多只能四核 除非三星有改過12F 12/26 22:36
推 la8day: CA53也不支援dynamiq呀
看錯 670就是這個了15F 12/26 23:39
推 iq1000x: 這新聞超垃圾啊…主旨竟然是"有消息傳"4個字來的17F 12/27 03:48
推 sam40026: OPPO看到都射了,又可以前後兩千萬再賣845價格19F 12/27 09:08
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