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※ 本文為 MindOcean 轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2019-04-22 11:56:18
看板 Gossiping
作者 ss910126 (Yukino my wife)
標題 [新聞] 台積電完成全球首顆 3D IC 封裝
時間 Mon Apr 22 10:41:30 2019

1.媒體來源:
經濟日報

2.記者署名
簡永祥

3.完整新聞標題:
台積3D封裝 獨家搶蘋單

4.完整新聞內文:
台積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。業界認為，
台積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5奈米以下先進製程，整合人工智
慧（AI）與新型記憶體的異質晶片預作準備，有望持續獨攬蘋果大單。


台積電向來不評論接單與客戶狀況。業界認為，台積電正式揭露3D IC封裝邁入量產時程
，意味全球晶片後段封裝進入真正的3D新紀元，台積電掌握先進製程優勢後，結合先進後
段封裝技術，對未來接單更具優勢，將持續維持業界領先地位。

先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過晶片堆疊，大幅提升晶片功能。 台積電
這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應客戶希望一次到位，提供從晶
片製造到後段封裝的整合服務。


台積電強調，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓晶片效能更強，
晶片業花了相當的時間，開發體積小、功能更複雜的3D IC，這項技術需搭配難度更高的
矽鑽孔（TSV）技術，以及晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持。


儘管台積電未透露合作開發對象，業界認為，3D IC封裝技術層次非常高，主要用來整合
最先進的處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS影像感應器與微機電系統（MEMS），一般
需要這種技術的公司，多是國際知名系統廠。以台積電技術開發藍圖研判，蘋果應該是首
家導入3D IC封裝技術的客戶。




5.完整新聞連結 (或短網址):
https://money.udn.com/money/story/5612/3769282
台積3D封裝 獨家搶蘋單 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
[圖]
台積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。業界認為，台積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5奈米以下先進製程，整合人工智慧（AI）與新型記憶體的異質晶片預作準備，有望持續獨攬蘋果大單。 ...

 

6.備註:
十

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.255.46.181
※ 文章代碼(AID): #1SlIdTrD (Gossiping)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1555900893.A.D4D.html
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1樓 時間: 2019-04-22 12:42:12 (台灣) 
→
CtFrank
+1 04-22 12:42 TW 
3D IC封裝?
DRAM廠的堆疊式技術??
2樓 時間: 2019-04-22 13:19:58 (台灣) 
讚
zoohoods
+2    (編輯過) TW 
Dram的3D是垂直環繞閘極電晶體，
是晶圓製程等級，業界稱coate、曝、顯再加上
蝕刻和電鍍是屬於最前段的製程。
 
而3D IC封裝簡單講就是把上述製程已完工的
單一功能晶片以3D的方式堆疊起來透過矽穿孔
連結各晶片的in-output，以達到體積更小電性
更好低功耗且具有多功能（畢竟少了導線且距離
更短）屬於晶圓級封裝的一種。
 
簡單的說這兩種本質是不一樣的東西，但目標
有些點是一致的。
 
爆肝怎麼了？做強做大腳踏實地賺大錢有不
爆肝的嗎？
 
還有一種我有在做的是Wafer level CSP
RDL re-layout 晶片的線路去改變晶片in-output
去疊出不同功能或spec的晶片不用封裝
直接晶片透過錫球回焊在基板上，如你們
常用的電子羅盤晶片就是MEMS微機電的一種。
3樓 時間: 2019-04-22 13:47:53 (台灣) 
→
AyawayTaiwan
　 04-22 13:47 TW 
台灣讚！！！
4樓 時間: 2019-04-22 14:27:55 (台灣) 
→
jack608
　 04-22 14:27 TW 
領先全球，幹我射爆惹
5樓 時間: 2019-04-22 16:04:09 (台灣) 
讚
free_man
　 04-22 16:04 TW 
反觀
6樓 時間: 2019-04-22 19:34:22 (台灣) 
→
yuanfung
　 04-22 19:34 TW
···
所以之前報導Intel 10奈米受挫，轉而發展3D技術，講得是和台積電一樣嗎？
7樓 時間: 2019-04-22 22:24:17 (台灣) 
→
jj00313
　 04-22 22:24 TW 
專業才是出路！
血汗不是⋯
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