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※ 本文為 applejone.bbs. 轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2014-02-24 13:04:28
看板 PC_Shopping
作者 chrisdar ()
標題 Re: [情報] Broadwell推遲至第四季,揪竟有什麼陰謀??
時間 Sun Feb 23 14:42:24 2014


您是否被 H M U Y Processor 搞的頭昏眼花呢? 下面簡單列出一些不同點

Mobile 4th Generation Intel® Processor Family (Traditional, 2-chip)

Package Specifications:
 Ball Grid Array (BGA)       , 1364 Pins, for H-Processor Line w/ GT3 or GT2.
 Reduced Pin Grid Array (rPGA), 946 Pins, for M-Processor Line w/ GT2 or GT1.

Processor DIMM Support:
 Dual Core: 1 DIMM Per Channel,  dual-channel Maximum.
 Quad Core: 2 DIMM Per Channel,  dual-channel Maximum.

Thermal Design Power (TDP) Specifications:
 57W    Quad Core rPGA Processor with GT2 Graphics (M-Processor) (XE)

 47W    Quad Core  BGA Processor with GT3 Graphics (H-Processor)
 47W    Quad Core  BGA Processor with GT2 Graphics (H-Processor)
 47W    Dual Core  BGA Processor with GT2 Graphics (H-Processor)
 47W    Quad Core rPGA Processor with GT2 Graphics (M-Processor)

 37W    Quad Core  BGA Processor with GT2 Graphics (H-Processor)
 37W    Quad Core rPGA Processor with GT2 Graphics (M-Processor)
 37W    Dual Core rPGA Processor with GT2/GT1 Graphics (M-Processor)



Mobile 4th Generation Intel® Processor Family (ultrabook, 1-chip)

Package Specifications:
 Ball Grid Array (BGA)       , 1168 Pins, for U-Processor and Y-Processor Line

Processor DIMM Support:
 1 DIMM Per Channel,  dual-channel Maximum.

Thermal Design Power (TDP) Specifications:
 28W    U-Processor (Dual Core) with GT3 Graphics

 15W    U-Processor (Dual Core) with GT3 Graphics
 15W    U-Processor (Dual Core) with GT2 Graphics

 11.5W  Y-Processor (Dual Core) with GT1 or GT2 Graphics



結論都是 Mobile 的處理器....

補充: 記得看一下這篇 能夠了解8種 haswell 的封裝方式
IntelがHaswellの設計詳細をHot Chipsで発表
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20130904_613951.html
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】IntelがHaswellの設計詳細をHot Chipsで発表 - PC Watch
[圖]
 IntelはCPU設計のモジュール化を進めてきた。モジュール化したブロックを組み合わせることで、多種の設計バリエーションを作り出す。SoC(System on a Chip)では当たり前の手法だが、ハイパフォーマンスCPUでは、最近まで一般的ではなかった。Intelは32nmプロセスのSandy Bridge(サンディブリッジ)でモジュール設計を大々的に取り入れ、次のIvy Bridge(アイビーブリッジ)で発展させた。そして、現行のHaswell(ハズウェル)では、さらにモジュール化を推し進め、クライアント向けCPUだけで8種類ものダイバリエーションを作り出した。 ...
 


References:
 Mobile 4th Generation Intel® Core™  Processor Family, Mobile Intel® Pentium® Processor Family, and Mobile Intel® Celeron® Processor Family - External Design Specification (EDS) - Volume 1 of 2 - Rev. 2.3v1
 Mobile 4th Generation Intel® Core™  Processor Family, Mobile Intel® Pentium® Processor Family, and Mobile Intel® Celeron® Processor Family - External Design Specification (EDS) Volume 1 of 2 - Rev. 2.3

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 106.1.24.106
※ 編輯: chrisdar        來自: 106.1.24.106         (02/23 14:46)
a951l753vin :看來就是37W以上依封裝分H/M 28和15W屬於U 更低就Y1F 02/24 00:29
a951l753vin :這樣終於算了解了吧

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