※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2025-05-28 16:36:35
看板 PC_Shopping
作者 標題 [閒聊] CPU散熱方案是不是到頂了？
時間 Tue May 27 19:28:02 2025
那個
分體式水冷就不說了
目前來看風冷系統就是狂堆導熱管跟暴力扇
但我個人對風冷沒有做太多研究
所以我以AIO水冷的觀點為主
AIO水冷的水泵迭代比起風冷更誇張
基本上就是放爛沒在動了
我想應該跟Asetek的發展停滯完全相關
當初我買NZXT剛上第3代我就買了Z73
印象中是採用Asetek Gen 7 是2020發布的
而 Gen 6 的X72則是2018發布
當時的氛圍就是兩年一個迭代
但通常只是微小的效能進步
現在已經2025了
過程中發布了Gen 8
但比起Gen 7的升級感更微幅
NZXT也已經放棄Asetek轉投CoolIT
剩ROG死抱著Gen 8
現在散熱上整不出新玩意就往電子花車發展
總覺得散熱的瓶頸就擺在那邊了
水冷上成敗完全在Asetek上
現在風光不再 發展也到盡頭了
各位怎麼看？
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.243.177.130 (臺灣)
※ 作者: ken860606 2025-05-27 19:28:02
※ 文章代碼(AID): #1eDQ741v (PC_Shopping)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1748345284.A.079.html
→ : 幹嘛買水冷為難自己1F 123.241.91.165 台灣 05/27 19:30
漏液這點我覺得信者恆信雙塔風冷也有兼容性跟掰彎主機板的問題不是嗎
投其所好就好
→ : 阿空間就這麼多 本來就會有極限啊2F 114.32.14.43 台灣 05/27 19:32
推 : 對流傳導輻射 不然還能玩出什麼花3F 42.73.202.96 台灣 05/27 19:32
→ : 除非去特規4F 114.32.14.43 台灣 05/27 19:32
※ 編輯: ken860606 (111.243.177.130 臺灣), 05/27/2025 19:33:33→ : 可以玩浸沒式啊XD5F 123.240.171.164 台灣 05/27 19:33
推 : 風冷的極限是你各位用戶的忍受極限6F 220.141.6.94 台灣 05/27 19:36
推 : 那種要彎管的水冷跟一體式哪個散熱比較強7F 42.70.196.214 台灣 05/27 19:40
→ : 啊
→ : 啊
推 : bq SilentLoop3的水泵比起Asetek不知如何9F 1.169.121.60 台灣 05/27 19:40
推 : 上次有印象的改變 好像是逆重力熱管10F 36.229.44.173 台灣 05/27 19:41
推 : 就只是因為用不到 而且沒必要而已11F 210.209.164.247 台灣 05/27 19:43
→ : 你已經先把最大眾的風冷捨棄 只挑水玩也就
→ : ...就這樣
推 : 然後比起技術瓶頸 實際上要考量的東西是
→ : 需求*預算
→ : 你已經先把最大眾的風冷捨棄 只挑水玩也就
→ : ...就這樣
推 : 然後比起技術瓶頸 實際上要考量的東西是
→ : 需求*預算
→ : 看cpu發熱點變化還是有改進 有的會偏移16F 182.234.98.55 台灣 05/27 19:46
→ : 壓力 有的上均熱板等等 熱管也有改進
→ : 壓力 有的上均熱板等等 熱管也有改進
推 : 感覺是流體撞到物理極限了 水冷那個微18F 114.137.160.148 台灣 05/27 19:47
→ : 水道再割下去 太容易堵塞 誰都不希望
→ : 水冷用個半年就要出保吧...
→ : 水道再割下去 太容易堵塞 誰都不希望
→ : 水冷用個半年就要出保吧...
→ : 水冷的話就水冷頭壽命材料改進等等21F 182.234.98.55 台灣 05/27 19:47
推 : 預算無限高的情況 你搞個液態氮還是直連冷22F 210.209.164.247 台灣 05/27 19:47
→ : 氣室外機都可以自己土炮 但考量到預算
→ : 這樣搞沒意義
這都是預算的事沒錯→ : 氣室外機都可以自己土炮 但考量到預算
→ : 這樣搞沒意義
不過不也證實同預算下整不出新活了嗎
這應該會影響家用CPU的發展
現在兩家溫度都頂到肺了
往後應該會以能效為主軸發展
推 : 那是因為你沒關注vk，vk超卷的25F 49.218.240.78 台灣 05/27 19:47
推 : 實際上廠商考量到客群的需求 做法是讓CPU26F 210.209.164.247 台灣 05/27 19:49
→ : 降溫 在更低溫度下有更高的效能 具體的作法
→ : 就GG的晶片 而不是搞一個大暖爐出來再想散
→ : 熱的問題
※ 編輯: ken860606 (111.243.177.130 臺灣), 05/27/2025 19:51:44→ : 降溫 在更低溫度下有更高的效能 具體的作法
→ : 就GG的晶片 而不是搞一個大暖爐出來再想散
→ : 熱的問題
推 : CPU可以把面積做大30F 27.51.97.25 台灣 05/27 19:54
推 : 單純跟冷氣一樣 越大越冷31F 106.1.219.206 台灣 05/27 19:54
推 : 有均熱板(蒸發室)下吹氣冷就近200TDP32F 150.117.168.178 台灣 05/27 19:54
→ : 玩開放式33F 61.224.150.168 台灣 05/27 19:58
推 : 以後散熱要裝室外機都不意外34F 36.224.158.144 台灣 05/27 20:02
![[圖]](https://i.imgur.com/4xLcUrb.jpeg)
推 : 只剩下浸泡式惹36F 1.171.240.229 台灣 05/27 20:09
→ : 你最後都要上分離式壓縮機37F 220.132.56.3 台灣 05/27 20:10
推 : 你可以學更專業的把整台主機泡到特殊液體38F 123.194.45.24 台灣 05/27 20:18
→ : 裡面循環散熱 錢夠多的話
→ : 低成本的方法更簡單 開冷氣給它吹就好
→ : 家用CPU的瓶頸不單純是溫度而已
→ : 裡面循環散熱 錢夠多的話
→ : 低成本的方法更簡單 開冷氣給它吹就好
→ : 家用CPU的瓶頸不單純是溫度而已
推 : 還好x3d沒有像以前買5950這麼熱，42F 1.174.153.61 台灣 05/27 20:20
→ : 現在雙塔風扇壓著後也靜音不少
→ : 現在雙塔風扇壓著後也靜音不少
推 : 因為還得吃自身power的供電44F 1.169.170.81 台灣 05/27 20:25
→ : 你要是肯另外拉一條供電跑冷卻當然能更
→ : 冷
→ : 你要是肯另外拉一條供電跑冷卻當然能更
→ : 冷
推 : 就說直接跟冷氣室外機整合47F 125.228.20.236 台灣 05/27 20:26
推 : 剩下用3D列印單晶銅把CPU包起來散熱了48F 175.181.152.71 台灣 05/27 20:26
推 : 對岸水冷不是很卷嗎49F 61.231.99.239 台灣 05/27 20:27
推 : 開冷氣給它吹就好,有句笑話冷氣給電腦吹50F 36.225.79.209 台灣 05/27 20:28
→ : 看來這句笑話是對的嗎
→ : 看來這句笑話是對的嗎
推 : 直接上工業用冰水機52F 42.79.242.254 台灣 05/27 20:29
推 : 電費那麼便宜，吹個冷氣真的不過分53F 1.165.77.198 台灣 05/27 20:39
→ : 水冷主要散熱關鍵是冷排體積 現在CPU54F 27.240.162.5 台灣 05/27 20:45
→ : 效能多數過剩 一般360就足夠 只能搞花
→ : 樣刺激需求
→ : 效能多數過剩 一般360就足夠 只能搞花
→ : 樣刺激需求
推 : 4 d15都出n年了 還沒有被碾壓的跡象57F 36.229.39.9 台灣 05/27 20:47
→ : 你試過放冷凍庫沒58F 114.44.26.68 台灣 05/27 20:52
→ : 到頂？那是有限空間來說。機內空間夠大59F 122.100.112.57 台灣 05/27 20:53
→ : 可以裝上超大的鋁片就好了
→ : 只要鋁片夠大，就算你直接放火燒都能壓
→ : 得住…
→ : 如果你把視野從機箱正常尺寸挪開就知道
→ : 離極限還遠的呢，只不過弄太大很醜而
→ : 已
→ : 伺服器那種就是直接機箱半面都是散熱，
→ : 大的靠北然後給你渦輪死裡吹還開冷氣
→ : 可以裝上超大的鋁片就好了
→ : 只要鋁片夠大，就算你直接放火燒都能壓
→ : 得住…
→ : 如果你把視野從機箱正常尺寸挪開就知道
→ : 離極限還遠的呢，只不過弄太大很醜而
→ : 已
→ : 伺服器那種就是直接機箱半面都是散熱，
→ : 大的靠北然後給你渦輪死裡吹還開冷氣
推 : 賣RGB就能撈錢 誰還跟你認真研發68F 42.72.175.205 台灣 05/27 21:01
→ : 刀鋒模組就是這種設計的，超級電腦都在69F 122.100.112.57 台灣 05/27 21:05
→ : 用，還到不了頭
→ : 用，還到不了頭
推 : 冷頭還有在進化 不過家用不會用到而已71F 111.82.88.92 台灣 05/27 21:07
→ : 畢竟一個新冷頭材料成本 是現在5倍以上
→ : 畢竟一個新冷頭材料成本 是現在5倍以上
推 : 弄太大要房間夠大,台北市的房不夠大73F 36.225.79.209 台灣 05/27 21:08
→ : 除非你是有錢人或住鄉下透天
→ : 精確來說是小房間到頂
→ : 除非你是有錢人或住鄉下透天
→ : 精確來說是小房間到頂
推 : 還沒上壓縮機呢 遠著76F 49.214.2.66 台灣 05/27 21:20
![[圖]](https://i.imgur.com/Fcl5NWT.jpeg)
→ : immersion cooling啊，普及之後應該會家用吧80F 42.73.225.129 台灣 05/27 21:53
→ : 。
→ : 。
噓 : 水泵要怎麼迭代，你要創造新的物理82F 101.14.5.19 台灣 05/27 21:54
→ : 法則？
→ : 法則？
推 : 這樣不會進水直接泡壞嗎84F 36.225.79.209 台灣 05/27 21:57
→ : 那個是特殊的不導電散熱液85F 39.10.1.171 台灣 05/27 22:00
→ : 就低沸點氟化物86F 1.165.120.120 台灣 05/27 22:05
推 : 貓頭鷹不是明年q1也要出gen8嗎？哪有只剩87F 114.136.172.75 台灣 05/27 22:07
→ : rog ？更新一下訊息應該不難…
→ : rog ？更新一下訊息應該不難…
推 : 堆半導體制冷啊 手機散熱背夾都在卷半89F 1.160.11.207 台灣 05/27 22:12
→ : 導體制冷
→ : 導體制冷
→ : 你不會組分體水喔，然後裝一堆冷排91F 114.36.55.81 台灣 05/27 22:15
→ : 用半導體制冷把水冷降溫不知可不可行92F 1.160.11.207 台灣 05/27 22:15
推 : 我d15都是怠速在轉LOL93F 203.204.195.174 台灣 05/27 22:19
推 : 在水冷排加上半導體制冷?有廠商做過嗎94F 1.160.11.207 台灣 05/27 22:19
→ : ?
→ : ?
推 : 學ICU把所有晶片合在一起增加面積就96F 101.139.10.13 台灣 05/27 22:22
→ : 解決了，是AMD在散熱方面偷太大
→ : 解決了，是AMD在散熱方面偷太大
→ : 我買了好幾個手機製冷晶片散熱器的經驗是98F 39.10.1.171 台灣 05/27 22:28
→ : 如果手機發熱量超過晶片冷面的解熱能力
→ : 就會徹底失效兩面都開始熱(冷面被加熱熱面
→ : 又更熱 反而變手機加熱器
→ : 用在高功耗的東西應該要很嚴格限制發熱量
→ : 如果手機發熱量超過晶片冷面的解熱能力
→ : 就會徹底失效兩面都開始熱(冷面被加熱熱面
→ : 又更熱 反而變手機加熱器
→ : 用在高功耗的東西應該要很嚴格限制發熱量
推 : ek有含制冷片的水冷頭 溫度可以壓到環103F 27.240.162.5 台灣 05/27 22:31
→ : 溫之下
推 : EK-Quantum Delta2 TEC水冷頭
→ : 溫之下
推 : EK-Quantum Delta2 TEC水冷頭
推 : 電腦要配半導體製冷106F 49.214.2.66 台灣 05/27 22:35
→ : 感覺不如直接接水族冷水機 壓縮機壽命更長
→ : 效率也更高 而且水族冷水機還可以設定溫度
→ : 感覺不如直接接水族冷水機 壓縮機壽命更長
→ : 效率也更高 而且水族冷水機還可以設定溫度
→ : 最終還是會達到熱平衡109F 114.35.78.244 台灣 05/27 22:42
推 : 我想有室外機的方案，把熱導出室外110F 114.79.0.177 印尼 05/27 23:00
→ : 就分離式冷氣阿111F 220.132.56.3 台灣 05/27 23:00
推 : 再來浸沒式112F 60.248.220.243 台灣 05/27 23:01
推 : 空冷正常方案基本到頂了 很多人也都113F 118.167.217.192 台灣 05/27 23:01
→ : 用外部散熱的 比如吹冷氣或風扇對著
→ : 用外部散熱的 比如吹冷氣或風扇對著
推 : 在用到液態金屬及8N無氧銀之前，散熱115F 175.181.152.71 台灣 05/27 23:02
→ : 方案都不算到頂
→ : 方案都不算到頂
推 : 直接跑進去的跟你想像的水冷不一樣...那117F 42.73.68.88 台灣 05/27 23:03
→ : 種是用蒸散作用能帶走大量熱量在散熱的..
→ : .也就是說那種液體是消耗品 正常人用不起
→ : 的
→ : 種是用蒸散作用能帶走大量熱量在散熱的..
→ : .也就是說那種液體是消耗品 正常人用不起
→ : 的
推 : 看3d熱導管有沒有搞頭121F 42.70.151.83 台灣 05/27 23:18
推 : 我覺得應該要用金屬機殼，然後導熱管122F 111.251.206.149 台灣 05/27 23:32
→ : 接到機殼上，整個機殼都當作散熱鰭片
→ : 這樣應該有搞頭XD
→ : 接到機殼上，整個機殼都當作散熱鰭片
→ : 這樣應該有搞頭XD
推 : 金屬機殼就當年聯立強項的鋁殼阿127F 210.209.164.247 台灣 05/27 23:42
→ : 不過這東西會消失是有原因的...
→ : 不過這東西會消失是有原因的...
→ : 沒有用到絕對零度，不要跟我說到頂129F 118.232.67.161 台灣 05/28 00:03
推 : 只能開冷氣 沒辦法 物理上的限制就130F 118.166.201.160 台灣 05/28 00:29
→ : 這樣，除非台積電奈米越來越低，發
→ : 熱量變低，體積變小
→ : 這樣，除非台積電奈米越來越低，發
→ : 熱量變低，體積變小
推 : 玩浸泡式變成機殼漏夜 更慘133F 136.142.159.57 美國 05/28 00:34
→ : 音響用機殼都是熱導管接機殼134F 36.227.144.143 台灣 05/28 00:47
→ : 比如HDPLEX Fanless Computer Case
→ : 比如HDPLEX Fanless Computer Case
推 : 不是還有壓縮機可以玩136F 36.229.113.16 台灣 05/28 01:19
→ : 韓國也在搞超導體 運用到cpu上應該很猛137F 182.234.98.55 台灣 05/28 02:08
推 : 參考早期核潛用鈉鉀合金取代水冷液，138F 141.214.17.120 美國 05/28 04:59
→ : 導熱效果一級棒（X
→ : 導熱效果一級棒（X
推 : 聯力鋁殼消失的原因是啥 ？好奇140F 111.253.220.245 台灣 05/28 05:38
→ : 相對顯卡散熱還有很大空間 問題是沒有141F 27.240.162.5 台灣 05/28 06:38
→ : 標準開放式架構 連自組水冷都還要每一
→ : 個顯卡搞一個水冷頭
→ : 標準開放式架構 連自組水冷都還要每一
→ : 個顯卡搞一個水冷頭
推 : 水冷最怕漏液。看能不能研發出不導電的水144F 1.171.76.99 台灣 05/28 07:53
→ : 冷液？
→ : 冷液？
推 : 不知道有沒有廠商出過雙360，一條管到前面146F 125.227.84.230 台灣 05/28 08:07
→ : 板的360，再接到頂蓋的360，再回水泵，不過
→ : 這樣泵的功率要很大，應該滿吵的。
→ : 板的360，再接到頂蓋的360，再回水泵，不過
→ : 這樣泵的功率要很大，應該滿吵的。
推 : 散熱到頂(X) 錢不夠多(O)149F 111.83.28.49 台灣 05/28 08:08
推 : 冷氣機箱 從笑話可能變真實150F 101.9.97.165 台灣 05/28 08:27
推 : 不是有人主機搬到武嶺151F 219.85.247.134 台灣 05/28 09:13
推 : 雙360一個D5綽綽有餘了，功率是比較152F 42.72.1.1 台灣 05/28 09:43
→ : 大但只要有任何風扇在基本上都無聲
→ : 大但只要有任何風扇在基本上都無聲
推 : 盡頭在物理法則跟材料學的天花板154F 182.235.207.105 台灣 05/28 09:46
→ : 還沒走到只是錢不夠多而已
→ : 還沒走到只是錢不夠多而已
推 : cpu的散熱瓶頸還是卡在蓋子積熱，那156F 42.72.1.1 台灣 05/28 09:51
→ : 邊不處理多幾個冷排效果都有限
→ : 邊不處理多幾個冷排效果都有限
推 : 以前好像還有在機殼上裝致冷片158F 42.77.171.96 台灣 05/28 10:45
→ : 熱面朝外
→ : 但效率好像沒好多少 風冷就這樣
→ : 熱面朝外
→ : 但效率好像沒好多少 風冷就這樣
推 : CPU還是卡在接觸面積161F 223.138.136.254 台灣 05/28 10:48
→ : 不然CM前幾年不是有跟i家合作出一
→ : 個半導體製冷水冷
→ : 我覺得上水的意義是可以選擇熱量排
→ : 出的方向，風冷總歸是往機殼裡散熱
→ : ，用久了CPU溫度容易被顯卡影響
→ : 好點用海景房下進風、CPU水冷側出
→ : 、顯卡水冷上出，這樣機殼裡面也不
→ : 太需要擔心熱量堆積
→ : 不然CM前幾年不是有跟i家合作出一
→ : 個半導體製冷水冷
→ : 我覺得上水的意義是可以選擇熱量排
→ : 出的方向，風冷總歸是往機殼裡散熱
→ : ，用久了CPU溫度容易被顯卡影響
→ : 好點用海景房下進風、CPU水冷側出
→ : 、顯卡水冷上出，這樣機殼裡面也不
→ : 太需要擔心熱量堆積
推 : 水冷的物理極限就在那 你要講極限乾170F 101.10.225.229 台灣 05/28 11:08
→ : 脆整台泡進去玩浸沒式
→ : 哦還有一個啦，CPU頂蓋挖槽直接接觸
→ : 冷卻液，少兩層接觸面，對岸有人做
→ : ，我覺得有小機率變成未來消費級趨
→ : 勢
→ : 脆整台泡進去玩浸沒式
→ : 哦還有一個啦，CPU頂蓋挖槽直接接觸
→ : 冷卻液，少兩層接觸面，對岸有人做
→ : ，我覺得有小機率變成未來消費級趨
→ : 勢
推 : 不計外觀、噪音跟耗電，低成本解決不是176F 223.137.79.48 台灣 05/28 11:32
→ : 問題
→ : 問題
→ : 漏液還好 現在都先壞水泵或堵管178F 211.20.117.1 台灣 05/28 12:33
推 : 重點在於CPU也沒熱到水冷壓不住，繼續搞179F 125.229.239.231 台灣 05/28 12:46
→ : 上去，要賣給誰?
→ : 與其把溫度繼續壓下去，不如維持同樣溫度
→ : 然後想辦法降成本。
→ : 更直白點就是你今天買個CPU發現市面上360
→ : 水冷都壓不住，你會噴AMD跟Intel
→ : 而不是水冷製造商，沒需求自然就沒進步。
→ : 上去，要賣給誰?
→ : 與其把溫度繼續壓下去，不如維持同樣溫度
→ : 然後想辦法降成本。
→ : 更直白點就是你今天買個CPU發現市面上360
→ : 水冷都壓不住，你會噴AMD跟Intel
→ : 而不是水冷製造商，沒需求自然就沒進步。
→ : 搞這麼多花招不如房間冷氣開冷一點186F 39.10.16.18 台灣 05/28 13:49
推 : 現在都快演變到遊戲主機要拉電源專線了，把187F 36.231.190.239 台灣 05/28 14:49
→ : 解熱堆上去是規劃要處理多大的功率？
→ : 解熱堆上去是規劃要處理多大的功率？
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