繼CoWoS後，台積電(2330)「以方代圓」的CoPoS封裝技術，成為市場矚目焦點。業界最新傳
出，台積電預計在2026年設立首條CoPoS實驗線，並將落腳旗下采鈺(6789)，而真正大規模
生產的量產廠也已敲定將落腳在嘉義AP7，目標2028年底至2029年之間實現大規模量產，首
家客戶將由輝達(NVIDIA)拔得頭籌。

台積電的CoPoS是一種類似「矩形」的CoWoS-L或CoWoS-R技術變形概念，尺寸規格為310x310
毫米，相較於傳統圓形，在基板可利用空間加大下，可增加產出效益並有效降低成本。據悉
，未來CoPoS封裝的方向，主要鎖定AI等高階應用，其中採用CoWoS-R製程的將鎖定博通，而
CoWoS-L則是目標服務輝達及超微。

今年1月份，MoneyDJ已搶先市場報導，台積電將在采鈺建置首條CoPoS實驗線，主要看準相
關公司在光學領域的能力，未來有望進一步整合矽光子、CPO等技術趨勢。不過這僅是初期
研發所使用的實驗線，真正量產廠會在嘉義AP7。

據悉，台積電嘉義AP7共規劃八個phase，其中P2、P3廠將優先擴充SoIC，而P1部分，則是蘋
果「專廠專用」的WMCM（多晶片模組）基地；至於CoPoS則預計在P4實現大規模量產。值得
一提的是，目前AP7並未有CoWoS的規劃，CoWoS產能主要集中火力在南科AP8。

業界人士進一步分析，相較於AP8是群創(3481)舊廠改建，AP7的腹地更大且廠房規格相當完
善，因此最新的WMCM、SoIC、CoPoS等技術生產據點都將坐落於此。台積電先進封裝發展上
將更強化「多種技術整合」，未來2奈米以下的HPC晶片封裝型式，將會是採用SoIC搭配CoWo
S、CoPoS、InFo技術混搭(如AMD已採用SoIC+CoWoS)，以提供客戶最佳解決方案。

至於時間表部分，首條CoPoS實驗線部分，台積電已通知設備商自明年中旬陸續展開進機，
最快明年下半年至2027年小量產出。隨即2027年則進入技術開發階段、2028年展開製程驗證
，預計2028年底後正式進入大規模量產，換言之，屆時即可看見採用CoPoS技術的終端產品
上市，並由輝達搶頭香。