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大家復活節快樂
第一次在本版發言，自從想轉科技業就會在本版潛水

背景
台灣學歷：非學霸，技職體系出生，科大碩士畢業
經驗：CNC傳產品保2年，CVD站夜班OP一年
美國學歷：美國普通公立大學博士(機械工程)
英語能力：托福98(好幾年前)

面試時間/投遞方式/結果
從2022年8月開始海投履歷 (Intel OR)
期間經歷7次Intel 的phone screen
中間有4次到Final round, 拿到 2 offers，然後被撕掉一個

失敗面試

幾次內容差都差不多

Round 1:
有時候是HR有時候是HM，通過的都HM，主要問什麼時候畢業，拿什麼類型簽證
研究課題是什麼，然後通知等消息

Round 2:
都是HM電話聯繫，有幾次有視訊，簡單的BQ，為什麼想來intel,能不能接受搬家
並說明下一輪panel面試要準備1小時的ppt，報什麼都行

Round 3:
我有4次進到這輪，第一次ppt沒把握好，報了70分鐘

每組會針對履歷內容及報告內容問問題，HM主要問BQ
其中會有2人來自其他部門，問題會比較難，但不會跳脫履歷
像是會問CVD原理是什麼，電漿密度對於鍍膜品質影響等等

Round 4&5
一輪是HR談薪水，一輪是HM談大概什麼時候能上班

Round 6
這個是我收到電子offer還沒接受時被撕，HM跟我說HC被取消了
(2022年11月)

總結：
panel面試真的是疲勞轟炸，感覺精神狀態要好，報告也要淺顯易懂
我前幾次報告感覺領域差太多，很多人沒跟上

成功面試

2023年經歷過幾乎一年的的拒絕信，Intel這邊連phone screen都沒有
終於在2023 8月收到HM的phone screen邀約

R1:
HM面試，30分鐘，但是講差不多25分鐘就結束，問什麼時候畢業，3個BQ
(自我介紹，時間怎麼分配，團隊合作經驗)

R2:
HR phone screen, 15分鐘，問了身份問題，跟能不能接受搬家
然後我亂問隨機問題把時間拖長到15分鐘

R3:
HM phone screen, 講了45分鐘，我不確定這次面試的目的


R4:Panel面試
這次比較輕鬆，不用報告(我還有寄信確認)，而且分成兩天
流程跟之前一樣，主要是問履歷上的東西，但有幾個問題在這幾次面試中常問到
(有沒有跟主管意見不同的時候，請舉例，遇過最大挑戰是什麼，團隊意見不合的經歷)
比較映像深刻的是問我怎麼沒有應徵TSMC，我回答是不喜歡職場生態
(但其實依我學歷TSMC只能做產線)

R5&6

跟前面一樣，就是HM和HR談薪水，然後HR面完隔2天會發offer

總結：
經歷過N次面試後狀態比較放鬆，也不會去背回覆，想到什麼就說什麼
但最重要的是運氣，Intel拿到補助又要擴廠比較可能是我有offer的原因


PS. 運氣很好，最後接受的offer不用進Fab不on call. 然後面試過程約1-2個月
我習慣每2星期發一次follow up.


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※ 作者: MikeAluminum 2024-03-31 16:03:57
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