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※ 引述《sky2030 (無業遊民)》之銘言：
: 首先 根據新聞內容的資訊 以及 個人的專業的見解
: 未經證實的消息 請勿獵巫 揣測
: 1. 嫌疑人涉嫌內神通外鬼
: 這一點 應該很好查，去看看內鬼最近的銀行帳戶或是他家搜索
: 看有沒有不明資金 金條 美金 鑽石 古董 名畫之類的
: 如果有對價關係 這很容易查
: 但 就我對台積文化的認識，同事之間基本上都普遍存在「文人相輕」的風氣
: 尤其是理工唸到碩博士的，然後又進台積研發部門 大概眼睛都長頭頂
: 你說 好麻吉到明知道這是機密資料也讓你拍？
: 我是不太相信，比較可能的情況是嫌疑人「沒有認為」這是「機密」 而便宜行事闖禍
: 因為各家晶圓廠跟供應商的合作案很多
: 但台積嚴格限制外部信件
: 所以可能便宜行事闖禍
: 以前連工程師都不能帶筆紙進出無塵室（有時候嚴格到 完全不知道怎麼做事）
: 2.關於製程開發
: 如前面提到的，每家晶圓廠的製程機台，原物料，配方都不一樣
: 抄了別人的資訊 反而給自己帶來麻煩
: 這件事對岸最近才學乖
: 舉個例子，像Merck 很有名的一個產品「SOG」 這是一種利用spin coatng 後過爐管產?
: 曾經三星的電子材料部門試圖想搶這個市場 甚至不惜免費供應 或 半價供應
: 但 最終都是失敗告終 因為thin film U% 或是 etch ratio 或 介電常數 全都不一樣
: 原因是什麼？ 太多了 光是爐管的的條件可能就不一樣 也許三星在自己家裡實驗是成功 : 但 三星的爐管 跟 其他家的爐管 就存在著atomphere 不同
: 更不用說原物料本身的化學組成就不同
: 台積製程有很多東西都是獨家供應的（簽約）你知道了拿不到 也沒有意義
: 製程微縮有很多方式
: EUV只是其中一個而已，也有可能是LELE LLE 或是 SADP + cut 或是 SAQP 或是mesh pr
: EUV 的PR 市場非常小眾 這個產品特性沒多少人知道 （相對於DUV)
: 即時讓你知道了flow 好了 為什麼人家要選擇這樣做  背後都有一卡車故事
: 無端去套別人的flow 是一件很危險的事情
: 可能存在著thermal batch 的問題 可能存在CMP loading effect 的問題
: 人家的layout 為什麼要加dummy 你的有需要嗎？
: 人家的flow thermal batch 可以允許900度 你抄別人家的可能500 度就噴漿爆了
: 一片wafer 上面也不是只有邏輯電路 ，切割道上也有許多alignment mark
: 這些mark 的設計 都有其原因 尤其是在40之後 OVL 很吃重
: 這些mark 是隨著process 一起走的 最後做出來的結構 會直接影響OVL 的表現
: 你去抄別人的東西 我第一個想到的就是你OVL 準備爆炸吧
: 又或是像litho 的DEV 這種已經不是什麼秘密的東西 有些晶圓廠有加介面活性劑 有些?
: 普遍都認為應該加介面活性劑 但 我常常舉例說
: 你在你家洗碗 如果是用冷水 那加一點洗碗精當然比較好 但 如果你家很有錢都用熱水?
: 但你只知道 別人家都不用洗碗精 卻不知道人家怎麼洗的
: 我是不認為日本有愚蠢到連這種基本常識都沒有
: 3關於台積PIP
: 台積成熟製程也是保密到家 一堆代號 讓你搞不清楚這到底是什麼                    : 以前印象最深刻的是OVL /alignment的前後層 全部都是代號 什麼321A 245B
: etch /cmp /thin film 也都是一堆代號
: 舉例來說 印象中看過etch recip 名字叫XXX-300A
: 那個100A 的意思是 在MQC monitor 是etch 30nm  但實際上process Target on struct
: 你抄回去 準備爆炸吧


: 4. 保密協定
: 不只是台積啦 每一家晶圓廠跟供應商都有簽定保密協議
: 假設真的是TEL 「故意竊取」造成台積損失
: 這下TEL 要全賠給台積
: 我看TEL 把整間公司賣了都還賠不完
: 反過來也是一樣 台積如果洩露供應商機密 一樣要賠人家
: 所以我是覺得…新聞有時候看看就好 不用跟著獵巫 起鬨
: 但…以後供應商比狗還不如大概是板上打釘的事情了


確定是竊密的樣子。

星巴克監視器有拍到，無法理解為什麼TEL 要做這事情。

更無法理解一年都3-400萬了 還貪這個幹嘛？

接下來TEL 準備賠到死了 我看乾脆讓台積無條件入股算了

偷別人的東西真的很無恥（因為我自己的成果也曾經被別人幹走拿去領賞）

但我還是不認為日本這樣抄一抄就能做出來就是了。




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