作者 tewcom200 (露比醬~嗨! 納尼嘎斯ki)標題 [新聞] 躲避美關注!小米自研晶片 Xring 團隊規時間 Tue May 6 12:52:19 2025
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1.媒體來源:
TechNews 科技新報
2.記者署名:
May 5, 2025 by 林 妤柔
3.完整新聞標題:
躲避美關注!小米自研晶片 Xring 團隊規模達千人,成立獨立公司運作
4.完整新聞內文:
據外媒 WCCFtech 報導,為降低對高通、聯發科的依賴,小米開始走向自研晶片,而這款即
將推出的自研晶片命名為「Xring」。據悉,該團隊由高通前資深總監秦牧雲領導,這支團
隊擁有約 1,000 名員工,且將與小米主體公司分離運作,可能是為了避免引起美國政府關
注。
根據爆料者 @Jukanlosreve 分享 Xring 更多細節,他表示在 3 月底看到其原型,並表示
SoC 團隊確實存在,且做為獨立母公司的新公司運作。此外,這不是小團隊,而是有 1,000
多人的團隊。
@Jukanlosreve 認為,如果 Xring 成功,可能鼓勵更多公司參與其中,甚至目前在大公司
工作的工程師也可能會獲得更好的薪資機會。目前「削減成本、提高效率」已在幾乎所有產
業中得到普遍應用,而Xring 願意花錢對生態系統的成長無疑是個正面訊號。
先前市場消息傳出,小米自研 3 奈米手機系統單晶片(SoC)已進入設計定案(tape out)
,當時預期會在今年發表,但現在進入上半年尾聲還沒看到任何新的消息。不過報導指出,
這可能已經引起美國當局注意。
也因此,Xring 部門可能會與小米保持獨立運作,以盡量減少外界不必要的關注。目前預期
小米自研 SoC 的問世,也可能鼓勵其他廠商跟進。
根據小米先前的內部宣布,將在手機部產品部組織架構下成立晶片平台部,任命秦牧雲擔任
晶片平台部負責人,除了向產品部總經理李俊匯報,也有一說是直接向執行長雷軍匯報,意
味整個開發進度能受更密切監督。秦牧雲此前曾在高通任職,擔任高通產品市場高級總監,
後加入小米。
小米上一次推出自研晶片,已是 2017 年發布的 Surge S1,該晶片採用台積電 28 奈米製
程。目前有傳聞稱,小米 Xring 將採用台積電 4 奈米製程,總體性能達到高通 Snapdrag
on 8 Gen 1 水準,預期在今年上半年正式公開,但該晶片將採用 Arm 現有的設計架構,而
非使用任何小米自研核心
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https://technews.tw/2025/05/05/xiaomi-chip-development-team-qualcomm/
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