作者 pooznn (我~~~是來被打臉滴!!!)標題 [新聞] 中芯國際AI晶片良率低!摩根士丹利大幅下時間 Sun Sep 7 23:47:04 2025
1.媒體來源:
鉅亨網
2.記者署名:
編譯莊閔棻
3.完整新聞標題:
中芯國際AI晶片良率低!摩根士丹利大幅下修收入預期
4.完整新聞內文:
投資銀行摩根士丹利最新報告指出,中國最大晶片代工廠中芯國際 (688981-CN) 在 AI
GPU 晶片生產上面臨良率困境,並大幅下修其收入預期。
摩根士丹利預估,以當前良率與產能計算,中芯國際在 2025、2026 與 2027 年的 AI 晶
片收入將分別為人民幣 5,850 萬元、9,400 萬元與 1.36 億元,遠低於先前預期的人民
幣 1.46 億元、2.12 億元與 2.865 億元。
基於美國制裁,中芯國際無法取得最新極紫外光微影(EUV)設備,只能依靠傳統深紫外
光微影技術(DUV)技術生產晶片,使成本上升與良率偏低。
與傳統的 DUV 技術相比,EUV 技術能夠在矽片上列印更微小的電路。同時,DUV 使用步
驟也更繁複,使成本與良率均劣於 EUV 製程。
摩根士丹利指出,中芯國際今年 AI GPU 晶片良率僅約 30%。晶片良率指的是單片晶圓中
可用晶片的比例,良率越高,單位成本越低,廠商收入與利潤也越大。
摩根士丹利預估,到 2027 年,中芯國際每月最多僅能生產 18,000 片 AI 晶圓。
報告顯示,中芯國際今年每月預計生產約 7,000 片晶圓,主要用於華為昇騰(Ascend)
AI 晶片。今年將以昇騰 910B 為主,並在 2026 年轉向昇騰 910C。
華為昇騰 910C 由兩顆 910B 晶片構成,一片 12 吋晶圓可容納 78 顆 910B 或 39 顆
910C。
根據摩根士丹利,中芯今年一顆 910B 晶片成本約人民幣 5 萬元,而 910C 則高達人民
幣 11 萬元,後者成本較高,除了包含兩顆 910B 晶片價格外,也反映晶片封裝費用。
此外,多份產業報告指出,基於無法取得荷蘭艾司摩爾 (ASML-US) 的 EUV 設備,中芯只
能採用 DUV 搭配「多重圖案化」(patterning)技術分段曝光完成電路,使其仍停留在
7 奈米製程。
不過,報告也指出,中芯國際的良率有望逐步改善,今年 910B 晶片良率約 30%,預計到
2027 年可提升至 70%。
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6.備註:
台積電 本益比(市盈率) 20.96 倍
中 芯 本益比(市盈率) 210.53 倍
有夢最美... (嘻嘻
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※ 作者: pooznn 2025-09-07 23:47:04
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→ ev331: 20倍了哦 那還可以買嗎1F 114.24.220.238 台灣 09/07 23:48
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推 lastphil: 30%也不低了
光罩曝光之類死局的沒搞好 良率會0%的4F 59.115.169.49 台灣 09/07 23:50
→ chunfo: 大小摩不是都要反著做 陸股不確定就是了6F 42.72.161.108 台灣 09/07 23:54
→ rLks02: 手容易抖啊,良率當然差7F 1.173.77.1 台灣 09/07 23:55
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