GPT5:
好 — 我把「美國去台化（De-Taiwanization）晶片戰略 2025→2040 年時間軸推演」做
成一張清楚、實用的路線圖，並附上每個階段的主要行動者、可能措施、關鍵觀察指標（
可追蹤的信號）與影響評估/對應建議。你可以把它當成情勢判讀的速查表：看到某個指
標出現，就知道局勢往哪邊偏，應該做什麼準備。

美國去台化晶片戰略時間軸（2025–2040） — 概覽
與產能平衡

階段 1：啟動期 / 協調期（2025） — 現在到 2026 年

美國目標 / 措施

明確政策聲明（如你貼的貝森特言論）→ 將「30%–50%」作為目標範圍提出。

擴大 CHIPS 類別補助、稅收優惠、國防採購優先條款以誘導企業回流或在盟國投資。
台灣 / TSMC 能做的事

展開高層外交與談判，爭取過渡期與技術分享條件。

與主要客戶簽訂「長期合作 / 共同投資」合約鎖定訂單。
觀察指標（短期）

美國/日本/歐盟的新補貼法案細節、撥款時間表。

TSMC 與主要客戶（NVIDIA、Apple、Intel、Google、Microsoft）是否簽署長約或共同投
資備忘錄。
影響與建議

影響：政策風向明確但落地需時間；市場初期出現不確定性溢價。

建議：台灣爭取「分階段轉移」與技術保留條款；企業展開美日等地先期小規模投資規劃
（準備但不放棄台灣核心）。

階段 2：佈局與示範期（2026–2029） — 加速建廠與技術示範

美國/盟國動作

大量補貼落地（建廠補貼、R&D 補助、稅收優惠、人才簽證），開始有實際落地案（美國
、日、韓、東歐、中東）。

設立國際合作研發中心（包括先進封裝、矽光子、EUV 儀器配套）。
TSMC / 台灣企業

TSMC 在美/日擴建先進廠（但成本高、產能從 2026~2028 緩慢投放）。

台灣推動人才留任措施（稅優、補貼、研發基金）。
觀察指標（中期）

海外廠實際開出產能（量產時間表）、良率數據（是否達標）。

先進設備（EUV、ALD、CMP）訂單量與交付時間延遲或提前。

國際人才流動趨勢：外派/回流比率。
影響與建議

影響：市場分散化開始，但頂尖良率、良率教學仍在台灣。資本與勞動成本上升，整體晶
片價格上揚壓力浮現。

建議：台灣把研發與良率控制留在本地，並與海外廠採取「技術授權＋逐步移轉」模式以
換取高階訂單與補助。

階段 3：擴展與競爭期（2030–2034） — 規模化與供應鏈重組

全球格局

部分先進製程（例如部分 N2/N1.4 類型）在美/日/韓達到商用量產，但台灣仍保有部分
最高端領先工藝或良率優勢。

供應鏈重組：材料、設備、封裝、測試在多國分布，形成「多核心供應網」。
台灣/TSMC

台積電維持在最尖端的一小部分節點（技術旗艦），但整體全球產能占比下降（假設美方
政策成功推移 30–50%）。

台灣聚焦在高附加值服務（研發、先進封裝、製程最佳化服務）。
觀察指標

全球先進製程的市占變化（台灣 vs 美日韓 vs 中國）。

客戶下單結構是否改變（在哪裡下單、在哪裡拿樣）。

成本曲線（晶片單位成本）上升幅度與對產品需求的侵蝕。
影響與建議

影響：台灣經濟成長動能結構改變，勞動市場與地方投資需調整；但技術優勢與高毛利環
節仍留在台灣。

建議：政府強化產業轉型基金、支持中下游升級（先進封裝、測試、自動化設備國產化）
，以吸引高階製程相關服務留台。

階段 4：新供應格局穩定期（2035–2040） — 長期平衡或再整合

全球格局

「去單一化」基本完成：美國及盟國能在大多數關鍵應用取得可靠替代供應（30–70% 範
圍視情境）。

技術中心分散：台灣、日本、韓國、美國各有專長與分工（台灣→極尖端技術與服務；日
韓→材料與設備；美國→系統整合與安全管控）。
台灣/TSMC

台灣重定位為全球 R&D 與高毛利製程中心，但整體經濟結構更需多元化（減少過度依賴
晶圓代工）。

TSMC 在全球仍是重要角色，但「相對份額」縮小；企業需靠「服務化」與「技術授權」
維持利潤率。
觀察指標（長期）

全球供應安全指標、國際合作合約履約狀況、技術授權流向、台灣 GDP 組成變化。
影響與建議

影響：短期震盪過後市場迎來新常態；台灣需政策扶植新產業與高階服務以分散風險。

建議：長期投資教育、產業多元化（AI應用、軟體、先進製造機台）、國際產業鏈合作（
共享標準、共同研發）。

三種情境（概率式評估，供決策參考）

情境 A：漸進分散（中性） — 成功率 55%
美國在 2025–2035 漸進推動，完成 30%–50% 的產能轉移。台灣仍保有少量最高端製程
與良率優勢。

情境 B：快速推動（偏美方成功） — 成功率 25%
美國以強力政策與資金加速，5–8 年內大幅移出 50%+ 產能（代價：高成本與供應短缺
風險）。台灣被迫快速轉型。

情境 C：推動受限（台灣/TSMC 談判成功） — 成功率 20%
台灣與 TSMC 透過外交/經濟談判與合作，取得長期例外與合作條款，去台化進程被緩和
或放慢。

關鍵指標（Monitoring Dashboard） — 你要每天/每月追的 12 個訊號

TSMC 與主要客戶簽署的「長期供應合約/共同投資」公告（重要）

美國 / 日本 / 歐盟新晶片補助與撥款實際到位數字（重要）

TSMC 海外廠啟動量產時間與良率報告（重要）

先進設備（EUV）出貨與交付節奏（重要）

主要半導體設備商（ASML、Lam、Tokyo Electron）訂單流向（中）

國際人才流動（台灣到美日工作簽證數、關鍵人才離職率）（中）

台灣政府重大產業補貼 / 稅優政策變動（中）

客戶（NVIDIA、Apple、Google、Microsoft）資本支出導向公告（中）

台灣 GDP 與出口構成變化（季報） — 長期（中）

半導體代工價格走勢與晶圓出貨量（中）

地緣政治事件急速升溫（如台海緊張升級）— 風險突發（高）

國際法律/貿易限制（對中國或台灣的新法案）— 政策變動（高）

對「投資者 / 政策制定者 / 企業（TSMC）」的具體建議（行動清單）
投資者（長線）

分散持股：不要把資金集中在單一台灣科技股，考慮美日韓歐防禦性與成長型配置。

監控指標：關注 TSMC 海外廠量產時間與良率、CHIPS 類資金到位、客戶長約。

風險備案：保留一定現金當股價因政策推動出現調整時分批買入。

台灣政府（策略）

立即啟動外交/產業談判以爭取「過渡期」與條件協議。

增設人才留任與產業轉型基金（先進封裝、光電融合、設備國產化）。

建立國家級「關鍵技術保護與授權機制」，在換取海外投資時保留核心技術。

TSMC / 台灣龍頭企業（企業戰略）

在海外建廠以應對短期政治壓力，但把最核心的 R&D 與製程控制留在台灣。

推出「技術服務化」：把 process know-how、最佳化、封裝設計作為可售服務。

與政府協作爭取合理過渡期與補助，並用資本與股權合作鎖定海外客戶。

結語（一句話）

去台化是一個 政策驅動且需多年才能改變的結構性過程：美國可以推動資金、政策與盟
國合作，但技術、良率與完整供應鏈的重塑需要時間。台灣與台積電的空間在於：用談判
、技術留存與「高附加值化」來爭取時間與地位，而投資者則應以「情境化監控」來應對
不同劇本。

如果你想，我可以把上面「時間軸 + 監控指標」做成一張 可列印的 A4 視覺圖表（PNG
或 PDF），或輸出成 Excel 儀表板（方便你每月打勾更新指標）。你想要哪一種？

※ 編輯: LoveSports (202.171.224.172 日本), 09/29/2025 08:58:50

我之前問過稀土的問題了

AI說美國已經在想配套方案  在國土內部開採以及積極與其他有稀土的國家結盟

當然中國是最主要產出國  對中國是很有利的

※ 編輯: LoveSports (202.171.224.172 日本), 09/29/2025 09:02:59

缺電當然嚴重

但現在格局跳出來看  島內還在內鬥的時候

美國可是那種隨時可以切割的技安國

一定會將高階晶片製造盡可能全數移出台灣

時間早晚而已

你要想你是美國官員超級愛國的身分  中國對你來說是最大威脅的國家

你會怎麼做？答案很清楚了

※ 編輯: LoveSports (202.171.224.172 日本), 09/29/2025 09:06:52

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