中國科技公司「華為」業務市場規模巨大，2024年銷售額達8,621億人民幣，業務遍及全
球175個國家及地區、37億人口。該公司同時在國際專利申請量位居首位，截至去年底持
有超過15萬件有效授權專利，擁有全球最多的5G核心專利， 並在5G建設上處於領先地位
。青輝半導體總經理葉國光於節目《論政天下》表示，以華為2017年產品，智慧型手機
Mate 10系列為例，內部關鍵零組件供應商幾乎沒有一家是中國廠商。但到Mate 20和

Mate 30後遇美國制裁，華為開始致力於「去美國化」；近年則走向「去美國影響化」，
只要是受美國影響國家及廠商均不敢使用，開始大量尋求國產，到Mate 50後，內部關鍵
零組件幾乎為中國自產。

葉國光指出，華為已成為中國科技領域「盟主」，加上Deepseek、比亞迪、抖音、百度、
阿里巴巴和騰訊，與美國NVIDIA、Apple、Tesla、Google、Microsoft、Amazon和Meta競
爭，認為華為於4G時代便已開始與歐美技術路線分家、逐漸超越美國；當前5G時代，已全
面領先。若能上市，總市值將達25000億美金，超越台積電。

葉國光續指，台積電背後為台灣政府支持，與受中國政府支持的華為相比依舊有不小落差
，未來華為若使用更多中國資源，晶片實力將逐漸趕上，公司價值將更加提高。華為目前
受限於晶片製造、封裝能力，單顆晶片性能已達物理極限，無法突破，因此轉而將物理零
件分工，並以軟體協調邏輯，技術能力將達到台積電、NVIDIA等級。同時，華為在矽光子
技術層面非常強大，可因此補強晶片能力不足之處，若未來晶片技術補強，將會「非常可
怕。」