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標題 Re: [情報] 什麼？！傳高通S820晶片可能由三星代工
時間 Wed Apr 22 10:49:48 2015
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標題 Re: [情報] 什麼？！傳高通S820晶片可能由三星代工
時間 Wed Apr 22 10:49:48 2015
※ 引述《ShangLai (Shang)》之銘言：
: 這邊提供幾個夢到的消息：
: 首先，台積電與高通已經鬧翻了，主因還是在價錢。台積電因為有了蘋果做後盾，
: 不願再任高通予取予求，所以高通憤而轉向三星14nm，所以S820由三星代工是確定的。
: 第二，蘋果promise給台積電的量非常大，所以台積電才敢與高通鬧翻。
: 之前聽到的韓媒說法, 聽聽就好.
: 第三，20nm的後段製程與16nm的後段幾乎一樣，兩者幾乎相同。
: 邏輯製程的良率取決於後段製程，所以等到16nm量產，其良率很快可以ramp up到
: 20nm的水準.....
1. 20nm的製程本來就比較耗電,發熱量比較高.
S810就是用 TSMC 20nm, 原本就先天不足,
S810就是用 TSMC 20nm, 原本就先天不足,
然後高通big.LITTLE學費還沒繳夠,所以後天不良.
造成現在Qualcomm Snapdragon 810被電的體無完膚的慘狀.
製程上的缺點當然可以透過架構來修補,
所以蘋果A8雖然用了比較差的20nm製程,
還是沒有明顯過熱/耗電過大的現象.
但是有些產品的特性是後天都救不了的,
Nvidia就絕對不會出20nm 製程GPU.
當初就已經說會直接28nm => 14/16nm.
2. TSMC 20nm BEOL 跟 16nm BEOL基本上都是一樣的,
pitch 80 + LELE double pattern.
20nm FEOL 跟 28nm FEOL基本上差不多, HKMG,
問題是Planar Device在20nm就是漏電流問題難以解決,
所以才會比較耗電,發熱量高.
16nm FEOL 先有 16FF => 16FF+ => 16FFC (in developing)
16FF輸給 Samsung 14LPE, 16FF+就補回來,
但是三星也還是會有新一代的FF,
所以這裡的勝負還在拉鋸中.
三星最近主攻FD-SOI,這個會對28nm device有重大改進,
https://www.semiwiki.com/forum/content/4264-fd-soi-samsung.html
SemiWiki.com - FD-SOI at Samsung
13196Various foundries have made announcements about licensing FD-SOI technology from ST Microelectronics and then fallen quiet. GlobalFoundries made an announcement a couple of years ago. Samsung made an announcement just before DAC last year. But neither company has said anything much since. Of co ...
13196Various foundries have made announcements about licensing FD-SOI technology from ST Microelectronics and then fallen quiet. GlobalFoundries made an announcement a couple of years ago. Samsung made an announcement just before DAC last year. But neither company has said anything much since. Of co ...
但是到目前為止, TSMC 跟 Samsung的 14/16nm製程
本質上都差不多,沒有啥麼重大的差異.
TSMC 16nm對上 Samsung 14nm的優勢,
主要建立於TSMC 16nm BEOL已經磨得很亮,
所以良率的提升會比28nm => 20nm快.
3. 到了10nm, TSMC跟三星就可能走上不同道路了.
https://www.semiwiki.com/forum/content/4510-tsmc-processes-galore.html
SemiWiki.com - TSMC Processes Galore
13850Yesterday it was TSMC's 2015 North American Technology Symposium. They talked about a lot of things but perhaps the most important was that they gave a lot of details of new processes, new fabs and volume ramps. The main processes that they gave a lot of detail on were: 16FF+ This is the second ...
13850Yesterday it was TSMC's 2015 North American Technology Symposium. They talked about a lot of things but perhaps the most important was that they gave a lot of details of new processes, new fabs and volume ramps. The main processes that they gave a lot of detail on were: 16FF+ This is the second ...
良率也會比較高,但是設計規範會囉嗦很多,所以有好有壞.
SADP原本主要用於規律性的設計, (如DRAM/SRAM),
這個一看就知道是三星的當家技術. (也就是說三星在這方面也非常強).
三星的10nm目前公開的訊息不多,
所以能講的就不多,
雖然在2月已經有公開的10nm demo chip來展現技術.
4. 綜合以上,回到MobileComm主題,
可以預言Apple A9/A9X 跟A8比,無論在功耗/效能上
都將會有明顯的進步.
S820 如果Qualcomm架構上有學到教訓,也會比S810好很多.
但是目前就只能看Exynos 7420獨霸一陣子.
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※ 同主題文章:
04-21 15:18
04-22 00:11
Re: [情報] 什麼？！傳高通S820晶片可能由三星代工
04-22 10:49
推 : 嗯嗯 跟我想講的差不多!1F 04/22 10:53
推 : 推2F 04/22 10:53
→ : 請問有人說三星14nm是偽14nm 這說法有根據嗎?3F 04/22 10:54
看你怎麼看.這樣的說法主要是跟Intel FinFet製程比較.
但是14/16nm 三星跟台積真的差不多.
要是三星的14nm是偽14nm,那台積電的16nm也是偽16nm.
→ : 之前聽到的說法是線寬14 電晶體28 不過不知真假...Intel那個是真的猛....(無誤4F 04/22 10:57
※ 編輯: VirgilAeneid (70.35.59.50), 04/22/2015 10:58:50--
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