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作者
標題 Re: [情報] 日本AU KDDI發表HTC J butterfly HTV31
時間 Thu May 14 13:15:40 2015
作者
標題 Re: [情報] 日本AU KDDI發表HTC J butterfly HTV31
時間 Thu May 14 13:15:40 2015
※ 引述《LeeBo (LeeBo)》之銘言：
: 應該就是蝴蝶3了
: 日本HTC官網
: http://www.htc.com/jp/smartphones/htv31/
HTC J butterfly HTV31 スペックとレビュー | HTC 日本
![[圖]]()
メイン20.2Mだけじゃない インカメラ13Mで自分撮りも新次元。
あなたの好みに、 スマホ内をコーディネート。
デュアルフロントスピーカーと ドルビーオーディオでかつてない音質へ。 ...
![[圖]](http://www.htc.com//managed-assets/shared/desktop/smartphones/htc-j-butterfly-htv31/explorer/HTC-J-butterfly-HTV31-Front.png)
あなたの好みに、 スマホ内をコーディネート。
デュアルフロントスピーカーと ドルビーオーディオでかつてない音質へ。 ...
: http://www.au.kddi.com/mobile/product/selection/?bid=we-dcom-15summer-1001
: http://www.au.kddi.com/mobile/product/selection/?bid=we-com-mbtoppr-0030
: HTC J butterfly HTV31
: CPU：Qualcomm Snapdragon 810 MSM8994 2.0GHz × 4 ＋ 1.5GHz × 4
: 螢幕：約5.2吋/WQHD
: 重量：約162g
: 電池容量：2,700mAh
: ROM：32GB
: RAM：3GB
: 相機：前 1300萬 畫素
: 後 2020萬 畫素+Duo景深鏡頭
: Size：(W)x151 (H)x10.1 (D) 73mm
: (最厚部 約10.7mm)
: 記憶卡：microSDXC(最大200GB)
: 錄影：4K UHD (3840 x 2160)
: 防水（IPX5/IPX7）/防塵（IP5X）
: BoomSound雙喇叭 + 杜比數位音效 5.1ch/VoLTE/NFC
: HTC TVアンテナケーブル01
: -----------------------------------------------------------------
: au其餘推出手機
: Galaxy S6 edge
: XPERIA Z4
: AQUOS SERIE
: isai vivid
: htc J Butterfly
: TORQUE
: URBANO
奇怪了
z3 7.35mm 平鏡頭
小米note 6.95mm 平鏡頭
iPhone6 會凸，也是因為厚度6.9mm阿
為什麼bf3，厚度10.1mm會凸鏡頭，快要別人厚三成了還塞不進去==
覺得HTC的RD該更用心點，平平都是國際大廠.....
電池還比z3小........
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※ 同主題文章:
05-14 11:16
Re: [情報] 日本AU KDDI發表HTC J butterfly HTV31
05-14 13:15
07-23 18:17
推 : HTCC現在還是國際大廠？1F 05/14 13:18
推 : 因為他的鏡頭在螢幕後面 z3z 米note ip6都在上面2F 05/14 13:20
推 : 10.1mm不包含鏡頭嗎？3F 05/14 13:21
這才是最慘的，含鏡頭10.7
→ : 應該說z3z 米note ip6都在聽筒那層後面
大概又是為了引以為傲的雙喇叭才這樣吧4F 05/14 13:21
大概又是為了引以為傲的雙喇叭才這樣吧4F 05/14 13:21
推 : htc的設計技術已落後各國6F 05/14 13:22
推 : htc的設計真的要加油，酸民的嘴砲功力都超英趕美了。7F 05/14 13:26
推 : 擺角落與中間有差就是 不過那也是HTC自己選的
既然決定擺中間 那當然就是要跟電路板/電池等搶空間而鏡頭至少就要6mm...9F 05/14 13:27
既然決定擺中間 那當然就是要跟電路板/電池等搶空間而鏡頭至少就要6mm...9F 05/14 13:27
推 : 這厚度真的超級無敵可怕 1cm了耶 Z2a逆...?12F 05/14 13:30
推 : 那麼厚裡面到底塞什麼，電池也不塞大一點的，枉費鄉民一致認為犧牲厚度換大電池也甘願13F 05/14 13:33
推 : 就說數學問題啊 6mm鏡頭+螢幕1mm+電池1mm+電路板2mm這樣差不多1cm 現在還沒辦法把電池做成歪七扭八形狀把一些剩餘空間塞滿 HTC要做這種金字塔結構，電路板密度又沒別人家高 就會變成9mm下不去15F 05/14 13:35
推 : 電池的厚度不必和鏡頭的相加吧？閃開鏡頭就好啦，又不是百目婆婆鏡頭全身都要扣掉那6mm19F 05/14 13:37
→ : HTC鏡頭放那邊電池會疊到吧XD
當然我也只是粗略概算 詳細還是要看ifixit有沒有疊21F 05/14 13:38
※ 編輯: tttakearest (118.232.248.4), 05/14/2015 13:41:38當然我也只是粗略概算 詳細還是要看ifixit有沒有疊21F 05/14 13:38
→ : 而這個估算是假定在機身最厚的地方 HTC又沒做像ArxArc 打錯 那種中間變扁的23F 05/14 13:40
推 : 我猜，為了降成本，內部元件都用次等貨，體積當然就人大25F 05/14 13:40
→ : 樓上講這種話要有證據阿27F 05/14 13:41
→ : 所以B3的感覺整個就像3年前的手機XD28F 05/14 13:41
推 : 讓開額頭那塊就好，那邊夠擠了，其他部位和基板一起分享厚度應該也可以塞很大，macbook新款都有堆疊式電池，國際大廠htc沒道理做不到29F 05/14 13:41
→ : 手機跟NB還是不一樣...NB空間還是大很多很多
以B3的情況鏡頭不是在最上面阿 放最上面的是E932F 05/14 13:42
※ 編輯: tttakearest (118.232.248.4), 05/14/2015 13:44:22以B3的情況鏡頭不是在最上面阿 放最上面的是E932F 05/14 13:42
推 : NB其實沒有塞滿呀34F 05/14 13:43
→ : E9鏡頭往上丟，就變成7.49mm了35F 05/14 13:43
推 : 現在電池技術已經可以不規則了啦｡36F 05/14 13:44
→ : 所以要改善，大概就是1.放棄金字塔結構 2.鏡頭擺旁3. 電路板讓一塊空間給鏡頭37F 05/14 13:44
推 : 鏡頭的技術大概有很多商業機密吧，不是說某某做的出來某某也要跟進39F 05/14 13:45
→ : 那個不規則還是有極限的阿 又不是流體..41F 05/14 13:46
→ : 就算是安卓賣的比較好的三星，鏡頭也是凸到嚇死人，他們真的是不懂嗎，我想只是沒有技術42F 05/14 13:46
→ : 6mm這個數據是感光元件的限制 感光元件有個數值叫Z-Height 也就是這塊感光元件至少要這麼高...
這個是公開資訊，一點都不商業機密44F 05/14 13:46
這個是公開資訊，一點都不商業機密44F 05/14 13:46
→ : 就算是做到很薄的索尼，成像品質也是z3才搞到好，這都是數年的功夫了47F 05/14 13:47
推 : 所以式HTC所有東西都要疊一塊才會這麼厚又沒搞頭嗎?49F 05/14 13:49
推 : 我個人理解是這樣 但這樣也有好處就是
發熱區塊會比較分散，加上金屬機身散熱能力會更好配重也會比較均勻一些 不過厚度就是GG50F 05/14 13:51
發熱區塊會比較分散，加上金屬機身散熱能力會更好配重也會比較均勻一些 不過厚度就是GG50F 05/14 13:51
→ : 1cm其實也還好，它是邊緣薄，平均起來也在8mm的水準53F 05/14 13:58
推 : htc是國際大廠?? 你有看過出貨量排不進前10的國際大廠嗎wwww 技術水平這麼差 多跟別人學學怎麼放鏡頭s6鏡頭一樣的位置 凸歸凸 還可以壓在7mm BF3 10mm已經不知道用什麼悲劇的字眼可以形容了55F 05/14 14:05
推 : S6那個是最薄處阿...59F 05/14 14:08
推 : 如果沒有放OIS 又這個厚度 還真是蠻厲害的60F 05/14 14:09
→ : 剛剛大概估算給大家看了 我忘記加外殼不過鏡頭沒疊到電池 一來一去還是9~10mm61F 05/14 14:09
→ : 都沒摸過實機，就可以開始酸。這版風真的很屌...63F 05/14 14:10
→ : 我是覺得關鍵是機構設計概念問題啦 做塔型堆疊又想64F 05/14 14:10
→ : 這裡是手機規格評論板啊 (咦)65F 05/14 14:11
→ : 降厚度是真的很困難66F 05/14 14:11
→ : S6鏡頭突出約1.6mm 6.9+1.6=8.5mm i6+厚度7.1mm
鏡頭凸出沒有比S6多 這些還是兩款有OIS的 沒有OIS的Z3 就大概可以說明 厚度的標準在哪了...67F 05/14 14:12
鏡頭凸出沒有比S6多 這些還是兩款有OIS的 沒有OIS的Z3 就大概可以說明 厚度的標準在哪了...67F 05/14 14:12
推 : Z4更薄了吧70F 05/14 14:15
推 : 厚一點才能散熱啊，你看高通S810原型機跟磚一樣71F 05/14 14:17
推 : Z3Z4擺邊邊 amoled本來就比LCD薄72F 05/14 14:20
→ : 所以比的是蘋果i6+和Z3阿 一款有OIS 一款沒有OIS73F 05/14 14:22
→ : 相機模組不同可以比喔XDDD74F 05/14 14:25
→ : z3 z4 是ips......75F 05/14 14:26
→ : 而且蘋果800萬那顆本身還更小 m9這顆當初發表就說要6mm76F 05/14 14:26
→ : 所以我說還有塔型堆疊的因素阿
三星與Sony沒像這樣疊電路板+電池 兩邊是分開的不是78F 05/14 14:26
三星與Sony沒像這樣疊電路板+電池 兩邊是分開的不是78F 05/14 14:26
→ : 我知道Z3z4 ips 啊 我指的是三星amoled
他舉例的標準都不適用B3 M9方式
s6 螢幕amoled所以可以壓薄 i6則是放邊邊 而且才800萬 Z3Z4也是放邊邊80F 05/14 14:27
他舉例的標準都不適用B3 M9方式
s6 螢幕amoled所以可以壓薄 i6則是放邊邊 而且才800萬 Z3Z4也是放邊邊80F 05/14 14:27
推 : S OFF不知道再鎖啥小84F 05/14 14:32
→ : 日版g4也厚到10.3mm了85F 05/14 14:33
推 : 阿不就下巴換額頭，在額頭開隻眼...86F 05/14 14:35
推 : l還不錯87F 05/14 14:35
→ : 二郎神嗎88F 05/14 14:44
推 : HTC 既然喇叭都壓這麼細了，應該可以放上下兩端。可以空出更多空間吧？藏螢幕變變用意為何？而且eye
藏的比較好看89F 05/14 14:50
藏的比較好看89F 05/14 14:50
推 : 有ois嗎？92F 05/14 15:25
→ : 10.7mm 這厚度說國際大廠才真的會被國際笑翻吧93F 05/14 15:34
→ : htc: 我不管 我是國際大廠啦(打滾94F 05/14 16:32
推 : HTC是國際大廠嗎，現在小米>HTC了，股價別跌破100啊95F 05/14 17:12
→ : 厚度跟重量真的慘 不然挺吸引人的96F 05/14 17:49
推 : 鏡頭放螢幕後面的關係97F 05/14 18:36
推 : 這次正反面都同色了耶，算是外觀進步了吧98F 05/14 20:01
推 : HTC還是認份一點做軟體就好了，出手機只是悲劇99F 05/14 20:20
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