看板 MobileComm作者 olmtw (olmtw)標題 [新聞] 維修難度極低!華碩 ZenFone 8 Flip 拆時間 Mon May 24 19:04:48 2021
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https://3c.ltn.com.tw/news/44479
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維修難度極低!華碩 ZenFone 8 Flip 拆解評測出爐
3.原文來源(媒體/作者):
例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
自由時報/綜合報導
4.原文內容:
請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。
2021/05/24 18:00
3C科技頻道/綜合報導
華碩(ASUS)於本月(5)推出的新機 ZenFone 8 Flip 不只價格親民,規格也
非常強勁,同時延續了翻轉三鏡頭設計。而國外拆解團隊《PBKreviews》稍早也
針對該機,推出了拆解評測報告。
目前市面上採用這種特殊翻轉三鏡頭設計的手機有兩家,除了華碩 ZenFone 8
Flip 外就是三星(Samsung)的 Galaxy A80。《PBKreviews》拆解也證實,
ZenFone 8 Flip 最複雜的設計也就是翻轉三鏡頭模組,但同時意外地也是該機
最好維修的部分。
由於採用模組化設計,ZenFone 8 Flip 的翻轉三鏡頭可以輕易進行零件更換,
且拆機過程並不複雜,內部使用的膠水也不多,維修人員可以直接使用螺絲起子
就將手機拆解。
而相對鏡頭模組,ZenFone 8 Flip 使用的電池設計則非常傳統,內部也沒有複
雜的冷卻系統,有趣的是該機還內建了許多水漬偵測器,或許是為了更好地辨明
機身進水後的責任歸屬。
《PBKreviews》也總結 ZenFone 8 Flip 是一款非常容易維修的手機,內部大量
使用螺絲,且很多地方都是使用模組化設計,這在今日流行膠水黏合的旗艦機是
相當罕見的,對用戶來說非常友善。
https://youtu.be/arq0vl-j1Do
5.心得/評論:
內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。
容易維修這個對消費者來說當然是件好事了,過保或人損後也許更容易找到會維修的外廠
而這款畢竟不是防水手機,這邊也提到裡面水漬偵測敏感,使用可要特別小心
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→ superLM: 4F笑死XDDDDDDD5F 05/24 19:41
推 calwolf: 看到標題也是想到4樓那句7F 05/24 19:42
推 Cedef: 4樓哈哈哈哈9F 05/24 19:49
→ tonyii: 要7進7出 重複性的任務不能太肝XDD10F 05/24 19:51
→ skyangle0607: 料件重複用了三代無長進,拆解技術都成熟了
連維修都可以摳死當13F 05/24 20:16
推 sixkeeper: 這樣蠻不錯的吧,維修難度降低,也可以更快修好15F 05/24 20:25
推 Tahuiyuan: 本來期待8系列使用ROG 5那種內部排列呢…可惜16F 05/24 20:25
推 nathan2000: 膠水的好處已經驗証多年了,刀碩還是搞螺絲跟機械結構…18F 05/24 20:35
推 good5755: 膠水除了防水以外有什麼明顯的優點嗎?20F 05/24 20:41
→ supertty: 害我想買,以後自己換電池就好。23F 05/24 20:45
→ superLM: 膠水拿去黏CPU核心 會大賣25F 05/24 20:53
→ ctmhsl: 4F XDDDDDDD27F 05/24 20:54
→ kiazo: 滿貼心的36F 05/24 21:26
推 ideal5566: 為惹讓自家的RMA好做事啊 不然你以為阿39F 05/24 21:33
推 sua: 排線跨電池 那電池膨漲就G了?40F 05/24 21:33
推 Ptt911: 務實設計,更好的售後維修體驗41F 05/24 21:35
→ Altair: 設計人員非常體諒維修人員 XDDD43F 05/24 22:04
推 sounanda: 4F you got it44F 05/24 22:22
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