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作者 olmtw (olmtw)
標題 [新聞] Snapdragon 888 Plus 是高通最新的小升
時間 Mon Jun 28 20:36:12 2021

1.原文連結：連結過長者請使用短網址。

https://chinese.engadget.com/qualcomm-snapdragon-888-plus-5g-soc-112648909.html
Snapdragon 888 Plus 是高通最新的小升級款旗艦手機晶片
[圖]
Snapdragon 888 Plus 是高通最新的小升級款旗艦手機晶片，它的頻率來到 2.995GHz，AI 效能增強約 20%，預計會在今年第三季推出市場。 ...

 

2.原文標題：標題須完整寫出(否則依板規刪除並水桶)。

Snapdragon 888 Plus 是高通最新的小升級款旗艦手機晶片

3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)

engadget中文版/Sanji Feng

4.原文內容：請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。

CPU 頻率來到 2.995GHz，AI 效能增強約 20%。

七月還沒到，高通為下半年 Android 旗艦機準備的小升級款晶片就藉著 MWC
2021 的機會正式亮相了。延續去年的做法，今年的新品也被命名為
Snapdragon 888 Plus。相比 S888 它有兩大主要改進，其一是 CPU 超大核心的
頻率由原本的 2.84GHz 提高到了 2.995GHz。還有一點就是 AI 引擎的運算力
從 26TOPS 上升到了 32TOPS，升幅約為 20%。

高通在新聞稿中表示，搭載 Snapdragon 888 Plus 的手機預期會在今年第三季
度進入市場。目前小米、Vivo、華碩和 Motorola 均已確認會有相應新品，
Honor 更是已宣佈 S888 將會出現在「即將推出」的新旗艦 Honor Magic 3 上
。

5.心得/評論：內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。

高通的最新旗艦款晶片，讓下半年的旗艦機款更有看頭
這幾家會有對應新品的就可以讓想買的可以先等等了
特別是華碩代表今年上下半年都要有旗艦款？Plus感覺給ROG的機會更大些？

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 150.117.130.6 (臺灣)
※ 文章代碼(AID): #1WsS8_mN (MobileComm)
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結果高通不怕死還出plus 真D強41F 06/28 23:17
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