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作者 gaiaesque (一起來聽techno八 o'_'o)
標題 [新聞] 高通全新一代驍龍發布：拍照體驗改善不再
時間 Thu Dec  2 06:34:57 2021


1.原文連結：連結過長者請使用短網址。
https://news.mydrivers.com/1/799/799956.htm
高通全新一代骁龙发布：拍照体验改善不再发烧？-CPU处理器,智能手机,骁龙8 Gen1 ——快科技(驱动之家旗下媒体)--科技改变未来
[圖]
高通全新一代骁龙发布：拍照体验改善不再发烧？ ...

 

2.原文標題：標題須完整寫出(否則依板規刪除並水桶)。
高通全新一代驍龍發布：拍照體驗改善不再發燒？

3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
極客公園 / Alan http://www.geekpark.net/news/292770
高通「全新一代骁龙」发布：拍照体验改善，不再「发烧」？ | 极客公园 除了改名之外，其实也有不少新亮点 ...

 

4.原文內容：請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。

雖然因為疫情以及供應鏈等原因，2021 年智能手機旗艦晶片一直籠罩在缺貨風波中，但
這並未影響到高通下一代旗艦處理器新品的發布進度 —— 十二月一日，高通在夏威夷正
式發布了新一代高通驍龍 8 移動平台。







首先作為最明顯的區別之一，本次驍龍 8 移動平台在營銷和產品命名上有了非常明顯的
變化：原本的三位代號命名方式不覆存在，取而代之的是 8 Gen 1 這樣可能會讓更多普
通用戶感到陌生的命名。


對於重新命名的緣由，高通的解釋是除了希望驍龍品牌進一步獨立之外，也希望讓大家進
一步記得數字「8」所代表著的高通驍龍處理器的旗艦系列。

因此，不僅是移動平台本身的命名方式，包括 GPU、ISP 等具體的後綴型號在本世代驍龍
處理器的命名中也被進一步簡化，未來這種命名方式也會進一步拓展至更多產品線命名中
。


回到硬體升級部分，本次驍龍 8 移動平台 CPU 部分采用了 Armv9 架構，由一顆
 Cortex-X2 3.0GHz 超大核 + 三顆 Cortex-A710 2.5GHz 性能核心 + 四顆
 Cortex-A510 1.80GHz 能效核心組成，采用了更新的三星 4nm 工藝，整體運行頻率都比
前代驍龍 888 更高。







在性能釋放上，高通表示本世代驍龍晶片性能提高了20%，功耗降低 30%，但除此之外高
通目前沒有進一步透露更多關於 CPU 性能的細節，但在大核頻率上相比於同樣剛公布不
久的天璣 9000 要略低，因此今年在性能部分兩款旗艦芯片的競爭也更令人期待。


GPU 部分，本次新 Adreno GPU 加入了可變分辨率渲染技術，允許在相同功耗下以兩倍的
幀率來渲染遊戲，對於如今流行的高幀率遊戲場景來講會更加實用。

到了影像部分，高通介紹了全新的 ISP 影像系統「驍龍視界」，首次支持 18 位 RAW 格
式視頻錄制，圖像處理能力從前代的每秒 2.7 億像素提升至每秒 32 億像素；支持四檔
調整畫面動態範圍，來應對更多高動態範圍成像需求；同時驍龍 8 移動平台也首次支持
錄制 8K 30 FPS HDR 影片。












在主旨演講中，來自徠卡影像實驗室（Ernst Leitz Labs）的 Jane Cui 還宣布面向高通
驍龍 8 平台，發布三款以徠卡相機為基礎的濾鏡，讓驍龍 8 移動平台手機能獲得更具風
格化的攝影體驗。


值得一提的一個新變化是，在驍龍 888 支持三 ISP 並發的基礎上，新一代驍龍 8 移動
平台新增了用於感知面部解鎖以及人臉智能識別的第四顆 ISP，開放給手機 OEM 廠商實
現更多智能化功能。


驍龍 8 移動平台還集成了高通新 X65 5G 調制解調器，它支持 Sub-6 以及 mmWave 毫米
波頻段 5G 網絡，理論峰值速度可達 10Gbps。此外驍龍 8 Gen 1 還首次支持了上行載波
聚合；同時支持 Wi-Fi 6 / 6E 規格無線網絡。


新加入的驍龍暢聽技術（Snapdragon Sound），則支持傳輸 HDR 音頻以及 CD 級別的無
損音頻，廣播音頻功能則可以將一個音同時傳輸給多個接收設備。








與此同時，在主旨演講中小米 CEO 雷軍也宣布：小米 12 將會是首發全新一代驍龍 8 移
動平台的旗艦， 此外包括 realme、一加等首批搭載驍龍 8 移動平台的新機都在今天隨
之開始預熱，預計在十二月就能看到首批新機上市。


總體來講，除了「改名」之外，驍龍 8 移動平台本次仍然有不錯的性能提升，同時在手
機攝影、GPU 等旗艦手機日常感受更加明顯的硬體上大幅強化，使得驍龍 8 移動平台實
際性能表現也相當令人期待，而按照目前數家一線手機品牌都已經開始為搭載驍龍 6 移
動平台新機開始預熱的節奏，相信本月我們就能看到更多搭載驍龍 8 移動平台的新

機發布。













5.心得/評論：內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。

話說之前高通跟刀碩一起合作的那台機子
有人買過嗎...

高通如果首發放在自家品牌不是更好?
還是說出來打個醬油而已

話說4nm

阿斯 o'_'o


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我們的世界很大很大                                                          
                                                           他們的世界只有我們

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.227.38.139 (臺灣)
※ 文章代碼(AID): #1Xf_YLo- (MobileComm)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1638398101.A.CBE.html
※ 編輯: gaiaesque (61.227.38.139 臺灣), 12/02/2021 06:35:09
推 yuehxian: 有解決發熱問題？1F 12/02 06:47
推 A791027A: 期待2F 12/02 07:19
推 iPadProPlus: 還有人想用高通+刀碩？3F 12/02 07:22
推 NoneWolf: A55終於掰掰4F 12/02 07:39
推 a4990640: 三星，天呀5F 12/02 07:41
→ a5687920: 包莖6F 12/02 07:41
推 direct: 說得很厲害，測試才知道7F 12/02 07:43
推 spath: 8是旗艦系列，旗艦中的旗艦中的旗艦888，結果卻是欸欸欸8F 12/02 08:04
→ JuiFu617: 以三星工藝4nm也沒提升多少10F 12/02 08:05
推 kncc31: 不發燒變賣點....11F 12/02 08:15
推 kitkat1051: 三星  沒救12F 12/02 08:19
推 lxf: 公布溫度再說，實戰多少也不敢講13F 12/02 08:23
推 CMLeeptt: 應該就是不怎麼樣才不敢放數據出來
如果很強早就分成上中下集給說書的爆料吹高股價了14F 12/02 08:26
推 DHPdotD: 暖暖包？16F 12/02 08:32
推 ptta: 冬天應該l還好17F 12/02 08:40
→ adon0313: 發燙可以嗎？
點進來就覺得沒救了 三星工藝18F 12/02 08:41
→ james732: 「采用了更新的三星 4nm 工藝」QQ20F 12/02 09:10
→ oread168: 裝進去再看看21F 12/02 09:21
推 hungyichan: 三星製成==  樓下買10支22F 12/02 09:25
推 iMANIA: 不管端什麼出來都ok 相忍為安卓 不然你要用哀鳳?23F 12/02 09:31
噓 henry318: 宏碁 一路北上 謝謝俊聖24F 12/02 09:35
→ d12345631: 三星？25F 12/02 09:36
推 henry318: 噓錯篇 補推26F 12/02 09:38
→ jim924211: 還不是包莖27F 12/02 09:38
推 shinobunodok: 我等兩岸各大評測網站燒完機再看看28F 12/02 09:39
推 YURIA: 三星掰29F 12/02 09:42
推 GTR34: 關鍵字 三星4nm工藝 下去30F 12/02 09:50
推 madvsfool: G8131F 12/02 09:51
推 abc0922001: 期待，以前S835也是三星製程，所以還是要看測試32F 12/02 09:57
→ barttien: 聽它在把噗33F 12/02 10:00
→ rinppi: 3.0GHz超大核
加上三星製程34F 12/02 10:04
推 darkholy: 八劍萬36F 12/02 10:08
噓 corlos: 包莖1 -.-
三星就下去 少在唬爛
我只信GG的製程
這年頭各行各業沒搶到GG的晶片幾乎死路一條 除了NV37F 12/02 10:13
推 ntuwind: 台積唯一 不要不信41F 12/02 10:15
推 mtcoat: 蘋果的M1和A15用上台積最新的封裝技術所以超省電
不要不信邪呀 https://reurl.cc/bnK2rl42F 12/02 10:37
蘋果已經採用台積電 3D Fabric 先進封裝技術，節能效果令人吃驚 | TechNews 科技新報
[圖]
先前，國外媒體《Patently Apple》曾經發表一篇標題為「台積電的 3D Fabric 技術將是蘋果在不久後利用來進行晶片設計的下一個大趨勢」 的報導，如今，國內的最新新聞報導證實了正樣的消息，表示蘋果已經開始使用台積電的 3D Fabric 先進封裝技術。 報導引用國內媒體的... ...

 
→ blessman520: 三星製成洗洗睡啦  865戰到高通轉台積製程44F 12/02 10:43
推 gc1319: 又是三星...45F 12/02 10:46
推 jeff0025: 發哥9000 重返農藥46F 12/02 10:52
→ aztec256: 手上的865撐到高通轉GG47F 12/02 10:53
推 yesheyman: 笑死 mtk發表會不也吹的很厲害？48F 12/02 11:02
推 s122274848: 855繼續撐，三星還是洗洗睡吧49F 12/02 11:14
→ allyourshit: MTK有GG加成 高通只有唬爛的***發熱製程50F 12/02 11:17
推 openeyes222: 三星的包莖萬，pass.51F 12/02 11:29
推 opengaydoor: 韓國包莖萬52F 12/02 11:36
推 kayajoke: 手機界辣史gen ，尊爵不凡53F 12/02 12:16
→ Ptt911: 熱情包莖萬54F 12/02 12:29
推 splendidpoem: 三星製程連5nm都漏電漏成這樣了，還想搞技術要求更高的4nm？這功耗可能……55F 12/02 12:31
推 missin: 三星，掰掰57F 12/02 12:41
推 mark29935161: 過熱啦 嘻嘻58F 12/02 13:07
推 JIKUAI: 三星就是下去 懂？59F 12/02 13:10
推 adon0313: 從iphone6開始得到的教訓60F 12/02 13:32
推 ShibaTatsuya: 等實測再說 有888的經驗
不期不待 不受傷害61F 12/02 13:33
推 zxcvbnm00316: 包莖星63F 12/02 13:40
推 verochen: 拍照發熱主要是鏡頭的VCM馬達在熱吧....64F 12/02 13:48
推 shasen1235: 就不要玩到被發哥反超65F 12/02 14:09
推 xperiaxz1: 下半年台積電的再說66F 12/02 14:12

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