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作者
標題 [討論] ZENFONE8 災情是不是證明小手機很難做好?
時間 Tue Feb 8 14:24:01 2022
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標題 [討論] ZENFONE8 災情是不是證明小手機很難做好?
時間 Tue Feb 8 14:24:01 2022
ZenFone8頻傳變成磚塊的災情，
主要原因除了888處理器溫度較高以外，
是不是也證明了小台手機需要更好的技術，
才能讓他平安無事，
小手機=不容易散熱=容易出現脫焊之類的故障!
會不會導致廠商更不願意投入6吋以下手機的生產了?
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 210.242.161.121 (臺灣)
※ 文章代碼(AID): #1Y0Wo3er (MobileComm)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1644301443.A.A35.html
推 : zf7不是也磚嗎？iphone mini沒有磚吧？1F 02/08 14:25
→ : 沒 我覺得是華碩自己的問題 像sony三星蘋果類似尺寸的都沒這毛病2F 02/08 14:30
→ : 7沒有8這麼慘4F 02/08 14:30
推 : 華碩問題5F 02/08 14:31
推 : 蘋果跟三星也有小手機 有磚塊災情嗎?6F 02/08 14:43
→ : 當然不是，問題在石頭吧
一日盤石，終生子龍7F 02/08 14:44
一日盤石，終生子龍7F 02/08 14:44
→ : 把小換成華碩9F 02/08 14:48
推 : 這點溫度就解焊？那CPU不是應該最早脫焊？？我書讀的不多你不要騙我10F 02/08 14:50
推 : 不是，投產前（SR階段）在驗證測試及品質上要求有無落實。
SR：Sample Run12F 02/08 14:51
SR：Sample Run12F 02/08 14:51
推 : 蘋果的有款無風扇筆記型電腦我看維修廝有說脫旱問題15F 02/08 14:55
推 : xperia Z5C:嫩16F 02/08 14:56
推 : 一是RD端的BOM沒落實驗證測試與品質上要求，二是工廠端的BOM沒落實驗證測試與品質上要求，或兩者皆由？現在已是量產，只能透過軟體修正，此時此刻改BOM表難囉！17F 02/08 15:04
→ : 不4，純粹就是沒能力做好的三線廠商，請個人才連花大錢都不肯，只能請猴子來做出摳屎盪的產品而已20F 02/08 15:05
→ : Sony：22F 02/08 15:06
推 : 說個笑話以前有免費SoC就用，出了問題是供應商的問題；現在買的量不足以供應商全面支援，所以還是供應商的錯！
千錯萬錯都是供應商和消費者的錯。23F 02/08 15:07
千錯萬錯都是供應商和消費者的錯。23F 02/08 15:07
推 : 借發問 ZF8災情大家熟知 ZF8F也是一樣嗎 (ZF6發問)26F 02/08 15:09
推 : 朕賜給你，才是你的，朕不給，你不能退！只能接受延保。27F 02/08 15:12
推 : 華碩品質28F 02/08 15:14
推 : 我對脫焊認知至少要超過210度C，手機內要怎樣達到210度C呢？有150就很厲害了！
我手上用的三星S10e活的好好的，哪有可能一個SoC給出這麼強大熱情！？29F 02/08 15:18
我手上用的三星S10e活的好好的，哪有可能一個SoC給出這麼強大熱情！？29F 02/08 15:18
推 : 板子熱彎也會脫焊吧.. 又不一定只看絕對溫度33F 02/08 15:24
推 : @mimicMouse, SMD上的錫要加熱380度C左右，相對的PCBA板起碼要大過380數倍。34F 02/08 15:30
推 : 差不多大同樣 S888 的 S21 就沒事，銷售基數還更大36F 02/08 15:31
推 : 用110度C要把PCBA板子加熱到變軟或變彎要花多久時間？
此時此刻可以三種來看：一是錫的用料、二是PCBA上塗層用料、三整體的驗證與品管。
錫用料上或錫吃的面積不足沒審視到，這就是品管沒落實。PCBA板上塗層面沒有吃的錫不足，一樣是品管沒落實。
但是工廠端不會這麼爛。
基本上可能都是發生在RD端設計缺陷、設計瑕疵...等。
然後到了工廠端沒有審視PASS過去，不可反駁RD端。
RD端則不能違逆高層主管。
源頭不就找到了嗎XDDD37F 02/08 15:32
此時此刻可以三種來看：一是錫的用料、二是PCBA上塗層用料、三整體的驗證與品管。
錫用料上或錫吃的面積不足沒審視到，這就是品管沒落實。PCBA板上塗層面沒有吃的錫不足，一樣是品管沒落實。
但是工廠端不會這麼爛。
基本上可能都是發生在RD端設計缺陷、設計瑕疵...等。
然後到了工廠端沒有審視PASS過去，不可反駁RD端。
RD端則不能違逆高層主管。
源頭不就找到了嗎XDDD37F 02/08 15:32
推 : 是888塞小手機就是這樣，還不肯學三星只跑小核心，塞888跑765就爽爽了。至於親兒子架構真的還在學習吧，很讓人覺得新的6A(據說也是小)會怎樣。47F 02/08 15:43
推 : 開賭盤的話？做決策的高層主管才是問題之所在，然後踢皮球給RD端，鍋由RD端背。50F 02/08 15:46
推 : 是高通cpu太廢
塞s870或許可以改善這個問題52F 02/08 15:47
塞s870或許可以改善這個問題52F 02/08 15:47
推 : RD端必有一些人用料好且不降低成本就沒事；高層主管端用料能盡量降低成本且將過且過趕快放行，最後AICS磚門主管來用軟體解決硬體上的問題。54F 02/08 15:49
→ : 電路設計易短路、記憶體挑選、植錫方面的問題之類的吧？57F 02/08 15:49
推 : z7有磚？58F 02/08 15:49
推 : 高通CPU Team表示：華碩RD太廢。59F 02/08 15:51
→ : 7被強制鎖頻，變得比865還廢60F 02/08 15:52
推 : intel蹲完，QCOM蹲，QCOM蹲完，MTK蹲XDDDD61F 02/08 15:53
推 : 脱焊肯定是雲黑害的吧62F 02/08 15:53
→ : intel、QCOM和MTK都太廢，華碩自製CPU算了。63F 02/08 15:54
推 : 但我個人還是蠻喜歡小手機的 zf8可以單手操作很爽64F 02/08 15:54
推 : 小米12（非pro）評價還可以吧
888問題比較大65F 02/08 16:14
888問題比較大65F 02/08 16:14
![[圖]](https://img.bfmtv.com/c/1400/1000/650b37/0e1cf18c96cbc1260775296e39.jpg)
推 : 自製CPU會百BUG 不行啦68F 02/08 16:22
→ : 與888無關，以前5Z SIM卡就會脫銲
不然這麼狂死SIM卡69F 02/08 16:34
不然這麼狂死SIM卡69F 02/08 16:34
推 : 不是寇斯盪嗎71F 02/08 16:38
→ : 這版雷bj472F 02/08 16:45
推 : 沒 事華碩問題 別牽拖73F 02/08 16:46
推 : ZENFONE8 災情證明華碩是一家OO公司74F 02/08 16:47
推 : 省錢，偷料，偷工，很正常75F 02/08 16:51
推 : 這叫難兄難弟mi11如何是好76F 02/08 16:51
噓 : 屁 那以前都作假的喔？10年前主流都不超過5吋77F 02/08 16:51
推 : 感覺就是偷料造成的 因為其他廠沒這問題啊78F 02/08 16:59
推 : 雲白表示：千錯萬錯都是供應商和消費者的錯。
雲白表示：幹嘛用intel和QCOM的CPU，消費者幹嘛買華碩手機。
結論就是供應商不要用intel和QCOM，消費者不買華碩手機就沒事。79F 02/08 17:12
雲白表示：幹嘛用intel和QCOM的CPU，消費者幹嘛買華碩手機。
結論就是供應商不要用intel和QCOM，消費者不買華碩手機就沒事。79F 02/08 17:12
→ : 品質差就差 2代狂故障 就已經嚇跑一堆人了
然後cp值覺得不錯回歸5Z sim卡一直讀不到
然後8有那種不定時XX的災情 然後還有人買 -.-
再想到這間公司筆電 路由器 很多東西賣台灣人比較貴就覺得很白爛QQ84F 02/08 17:20
然後cp值覺得不錯回歸5Z sim卡一直讀不到
然後8有那種不定時XX的災情 然後還有人買 -.-
再想到這間公司筆電 路由器 很多東西賣台灣人比較貴就覺得很白爛QQ84F 02/08 17:20
推 : 塞870會改善？黑鯊4用870一樣虛焊，去社團看就知道一堆黑螢幕，充電掛掉89F 02/08 17:22
→ : 感覺真的是偷料 我這隻現場換主板修回來已經快四個月了沒事
反而其他換新的人 都是一兩個月再見面
如果偷料是真的 那華碩就是黑心公司91F 02/08 17:25
反而其他換新的人 都是一兩個月再見面
如果偷料是真的 那華碩就是黑心公司91F 02/08 17:25
推 : ZF前的PF2 emmc死機、PFI的觸控timer就問題一堆了95F 02/08 17:27
→ : 樓樓上的旗子立起來了！96F 02/08 17:29
→ : 不是，純粹證明華碩不重視品質97F 02/08 17:31
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/0sOwuNMh.jpg)
推 : 明明筆電做得不錯，手機做得太糟糕102F 02/08 17:33
推 : 以888和870來說，真的是soc太雷，基本上用這兩顆都有出現虛焊，主板有夠容易壞，然後小手機散熱又更差103F 02/08 17:33
→ : 華碩筆電在京東買規格比台灣好不少和價格比台灣便宜不少 真的很oz
ox105F 02/08 17:35
ox105F 02/08 17:35
推 : 阿就偷料啊 還在怪cpu108F 02/08 17:39
推 : 偷料和扣撕當兩者意思不一樣喔！
偷料來說BOM表上是A料品級弄個花樣換成B料品級，但是BOM表上仍為A料品級，但是透過系統查或由硬體目視查看為B料品級。
扣撕當來說BOM表上選用原本A料品級（成本高），因為作為決策者的政策改B料品級可降低成本，故將最後選用同功能可盡量降低成本的B料品級作為該BOM表作為最終選擇，故BOM表為B料品級，產品由系統查看為B料品級且硬體目視查看也是B料品級。
舉例來說，高通S888和8Gen1高階SoC為何選三星不選台積電就是因為三星便宜啊！
剩下就是賭消費者忍受程度與產品生命周期。109F 02/08 17:55
偷料來說BOM表上是A料品級弄個花樣換成B料品級，但是BOM表上仍為A料品級，但是透過系統查或由硬體目視查看為B料品級。
扣撕當來說BOM表上選用原本A料品級（成本高），因為作為決策者的政策改B料品級可降低成本，故將最後選用同功能可盡量降低成本的B料品級作為該BOM表作為最終選擇，故BOM表為B料品級，產品由系統查看為B料品級且硬體目視查看也是B料品級。
舉例來說，高通S888和8Gen1高階SoC為何選三星不選台積電就是因為三星便宜啊！
剩下就是賭消費者忍受程度與產品生命周期。109F 02/08 17:55
噓 : 其他小手機就沒那麼嚴重 而且他也沒有真的很小121F 02/08 18:13
推 : 別牽拖，根本就是華碩的問題122F 02/08 18:15
推 : spec自己開的 死機當然是華碩的問題123F 02/08 18:19
→ : iPhone se mini:124F 02/08 18:20
推 : 低成本低品質高價位，消費者的你還買的下手，自己本身也有問題好嗎！
華碩手機就真的只能等跳水等跌破萬元以下價位，低成本低品質高價位降到一萬元以下，才符合消費者觀點C/P值高的手機；低成本低品質高價位還超過一萬元，周瑜（華碩）打黃蓋（消費者），一個願打，一個願挨。125F 02/08 18:30
華碩手機就真的只能等跳水等跌破萬元以下價位，低成本低品質高價位降到一萬元以下，才符合消費者觀點C/P值高的手機；低成本低品質高價位還超過一萬元，周瑜（華碩）打黃蓋（消費者），一個願打，一個願挨。125F 02/08 18:30
推 : 去年六月蝦皮買zf8 12k cp值還不錯啊 希望我這隻不會遇到死機131F 02/08 18:47
→ : 華碩問題吧，其他廠都沒這麼誇張133F 02/08 18:53
推 : 華碩能力不足，不是小手機的問題134F 02/08 18:59
噓 : 就只是共碩爛而已135F 02/08 19:00
推 : iPhone 13 mini136F 02/08 19:01
→ : 功力不太夠137F 02/08 19:49
推 : 是證明不要不信邪買石頭手機好嗎138F 02/08 19:53
推 : 13mini 跟Pixel6 親兒子Bug也是被打爆
ASUS X 高通示範機 有災情嗎？139F 02/08 19:56
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