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標題 [新聞] 躲避美關注！小米自研晶片 Xring 團隊規
時間 Tue May 6 12:37:30 2025
標題 [新聞] 躲避美關注！小米自研晶片 Xring 團隊規
時間 Tue May 6 12:37:30 2025
1.原文連結：https://technews.tw/2025/05/05/xiaomi-chip-development-team-qualcomm
躲避美關注！小米自研晶片 Xring 團隊規模達千人，成立獨立公司運作 | TechNews 科技新報
![[圖]]()
據外媒 WCCFtech 報導，為降低對高通、聯發科的依賴，小米開始走向自研晶片，而這款即將推出的自研晶片命名為「Xring」。據悉，該團隊由高通前資深總監秦牧雲領導，這支團隊擁有約 1,000 名員工，且將與小米主體公司分離運作，可能是為了避免引起美國政府關注。 根據爆料者 @Jukanlosre ...
![[圖]](https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2022/02/09160624/shutterstock_2060759474-e1644397153335.jpg)
2.原文標題：
躲避美關注！小米自研晶片 Xring 團隊規模達千人，成立獨立公司運作
3.原文來源(媒體/作者)：
TechNews 科技新報
May 5, 2025 by 林 妤柔
4.原文內容：
據外媒 WCCFtech 報導，為降低對高通、聯發科的依賴，小米開始走向自研晶片，而這款即
將推出的自研晶片命名為「Xring」。據悉，該團隊由高通前資深總監秦牧雲領導，這支團
隊擁有約 1,000 名員工，且將與小米主體公司分離運作，可能是為了避免引起美國政府關
注。
將推出的自研晶片命名為「Xring」。據悉，該團隊由高通前資深總監秦牧雲領導，這支團
隊擁有約 1,000 名員工，且將與小米主體公司分離運作，可能是為了避免引起美國政府關
注。
根據爆料者 @Jukanlosreve 分享 Xring 更多細節，他表示在 3 月底看到其原型，並表示
SoC 團隊確實存在，且做為獨立母公司的新公司運作。此外，這不是小團隊，而是有 1,000
多人的團隊。
SoC 團隊確實存在，且做為獨立母公司的新公司運作。此外，這不是小團隊，而是有 1,000
多人的團隊。
@Jukanlosreve 認為，如果 Xring 成功，可能鼓勵更多公司參與其中，甚至目前在大公司
工作的工程師也可能會獲得更好的薪資機會。目前「削減成本、提高效率」已在幾乎所有產
業中得到普遍應用，而Xring 願意花錢對生態系統的成長無疑是個正面訊號。
工作的工程師也可能會獲得更好的薪資機會。目前「削減成本、提高效率」已在幾乎所有產
業中得到普遍應用，而Xring 願意花錢對生態系統的成長無疑是個正面訊號。
先前市場消息傳出，小米自研 3 奈米手機系統單晶片（SoC）已進入設計定案（tape out）
，當時預期會在今年發表，但現在進入上半年尾聲還沒看到任何新的消息。不過報導指出，
這可能已經引起美國當局注意。
，當時預期會在今年發表，但現在進入上半年尾聲還沒看到任何新的消息。不過報導指出，
這可能已經引起美國當局注意。
也因此，Xring 部門可能會與小米保持獨立運作，以盡量減少外界不必要的關注。目前預期
小米自研 SoC 的問世，也可能鼓勵其他廠商跟進。
根據小米先前的內部宣布，將在手機部產品部組織架構下成立晶片平台部，任命秦牧雲擔任
晶片平台部負責人，除了向產品部總經理李俊匯報，也有一說是直接向執行長雷軍匯報，意
味整個開發進度能受更密切監督。秦牧雲此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，
後加入小米。
晶片平台部負責人，除了向產品部總經理李俊匯報，也有一說是直接向執行長雷軍匯報，意
味整個開發進度能受更密切監督。秦牧雲此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，
後加入小米。
小米上一次推出自研晶片，已是 2017 年發布的 Surge S1，該晶片採用台積電 28 奈米製
程。目前有傳聞稱，小米 Xring 將採用台積電 4 奈米製程，總體性能達到高通 Snapdrag
on 8 Gen 1 水準，預期在今年上半年正式公開，但該晶片將採用 Arm 現有的設計架構，而
非使用任何小米自研核心
程。目前有傳聞稱，小米 Xring 將採用台積電 4 奈米製程，總體性能達到高通 Snapdrag
on 8 Gen 1 水準，預期在今年上半年正式公開，但該晶片將採用 Arm 現有的設計架構，而
非使用任何小米自研核心
5.心得/評論：
小米將使用自研晶片，該晶片將採用 Arm 現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心，
命名為「Xring」
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.122.127.9 (臺灣)
※ 作者: tewcom200 2025-05-06 12:37:30
※ 文章代碼(AID): #1e6P8C-- (MobileComm)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1746506252.A.FBE.html
推 : 誰代工？1F 05/06 12:42
→ : 中國加油2F 05/06 13:08
推 : 每次都在嘴砲要自研 然後出個兩三代無疾而終 然後看不出效用zzzz3F 05/06 13:17
→ : 叫做ring該不會是智慧戒指用的晶片吧5F 05/06 13:22
→ : 真的有8G1的話，谷歌是不是很丟臉…6F 05/06 13:32
推 : 看成X wing7F 05/06 14:08
推 : 美國明明限制西台灣不準使用GG的n3，看GG敢不敢違反禁令8F 05/06 14:24
推 : 高通5萬多人，海思也有一萬，小米1000人能搓出來那高通也不用混了10F 05/06 14:35
→ : 描述上就自研團隊最後採用ARM公版來客製SOC而已
加上採用TSMC已成熟的4nm 看起來也沒額外加搞什麼穩穩做出來能比上8G1並沒什麼難度才是
反正就內文看到底 重點在最後 這晶片沒自研成分12F 05/06 15:19
加上採用TSMC已成熟的4nm 看起來也沒額外加搞什麼穩穩做出來能比上8G1並沒什麼難度才是
反正就內文看到底 重點在最後 這晶片沒自研成分12F 05/06 15:19
推 : 感覺比較像是以後要是被加關稅或是禁令下的產物？16F 05/06 16:25
推 : 一堆專利跟研發工具早被卡死，找人協做能叫自研就看美國會封中企到什麼程度了.17F 05/06 17:54
→ : 處理器買授權就好 但通訊專利哪來？19F 05/06 18:26
推 : 加油
不過至少要1萬人比較好
達 8 Gen 1 水準感覺很不錯了呢20F 05/06 18:57
不過至少要1萬人比較好
達 8 Gen 1 水準感覺很不錯了呢20F 05/06 18:57
推 : 做不出來就沒事 做得出來就會被找理由封殺了23F 05/06 19:10
推 : 這個月應該要發表了吧 傳好久了15 S pro24F 05/06 19:22
→ : 球給台積就搞定了@@25F 05/06 20:28
推 : 國外一開源，中國就自研26F 05/06 20:34
推 : 公版arm調整一下而已，先求能用練功再求自研架構27F 05/06 20:38
推 : 買授權改可以吹是自研 秉持中國式自研慣例28F 05/06 20:59
推 : 小米高管:不是自研是深度訂製29F 05/06 23:08
推 : OPPO的3千人團隊都搞不定解散放棄
https://www.chinatimes.com/newspapers/
20220405000126-260204?chdtv30F 05/07 03:01
https://www.chinatimes.com/newspapers/
20220405000126-260204?chdtv30F 05/07 03:01
推 : 這字怎麼念？是king？33F 05/07 06:09
→ : 不就松果電子？澎湃失敗了，改個名字就會成功？
松果搞了11年，一個像樣的產品都拿不出來34F 05/07 06:18
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推 : 川普會擋吧，真搞起來的話36F 05/07 09:13
→ : 可欣瑞一37F 05/07 12:43
推 : 你不買高通讓美國人賺錢 川普一定弄死你好嗎 搞自研更容易讓人盯上38F 05/07 18:40
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