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作者 ultra120 (原廠打手 !!!)
標題 [情報] 大神預言Intel 11代：10nm 14nm雙封裝
時間 Mon Jun 15 00:02:05 2020


作為VLSI超大規模整合電路工程師、行業分析師
曾經第一個曝光AMD第三代Ryzen處理器將採用多個小晶片封裝設計的大神級人物
@chiakokhua今天再次放出猛料聲稱Intel代號Rocket Lake-S的第11代桌上型Core處理器
也會採用類似AMD三代Ryzen的多晶片封裝，但又有所不同。

此前我們已經基本確認，Rocket Lake-S會繼續使用14nm製程打造，但這並不是全部
事實上根據@chiakokhua的最新說法，Rocket Lake-S處理器內部有兩顆小晶片
其一是14nm製程的CPU核心模組，其二是10nm製程的非核心模組。

14nm核心模組整合採用Willow Cove新架構的CPU核心，通過環形匯流排串聯在一起
14nm非核心模組則整合12代Xe架構的GPU顯示卡(最多96個單元)
雙通道DDR4控制器、PCIe 4.0匯流排控制器、顯示與多媒體引擎等等，兩個模組通過
System Agent匯流排、EMIB互連封裝在一起。

上圖中CPU核心畫了10個，不過傳聞稱Rocket Lake-S最多只有8個核心，當然這裡只是個
示意圖
不必太在意。這一次Rocket Lake-S不僅會是Intel首次在消費級市場支援PCIe 4.0
而且通道數量會從多年不變的20條首次增加到24條，其中16條用於獨立顯示卡
8條用於擴充。當然這並不是Intel第一次如此設計晶片，一代Core家族
LGA1156插槽的Clarkdale就這麼幹過，內部一顆32nm核心模組
一顆45nm非核心模組(包括GPU)。

但奇怪的是無論AMD Ryzen，還是Intel Clarkdale，都是核心模組使用先進製程
非核心模組使用相對落後的更成熟製程，目的在於降低成本，Rocket Lake-S則反了過來
唯一的解釋就是10nm製程仍然不足以製造高性能CPU核心
頻率上不去，遠不及極度成熟的14nm。

來源
https://www.cnbeta.com/articles/tech/990333.htm
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-241745-1-1.html
大神預言Intel 11代桌上型Core：10nm、14nm雙晶片封裝 -
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還有一年 不用急

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→ TrueTears: 14+++++++++++++++++++++++++++1F 06/15 00:03
→ grgeo: ㄜ他就是退休工程師啊XD2F 06/15 00:15
推 yymeow: 我只想知道DMI少一半的Z490跟H470板子能不能上11代3F 06/15 00:16
→ bianbao: 能上也是半殘4F 06/15 00:19
推 yymeow: B系列被閹割掉那麼多東西大家都用得很高興啊，半殘小事5F 06/15 00:21
推 NgJovi: 14++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++107F 06/15 00:26
推 mercuries2: 現在還在用intel的人，有需要去關心規格如何嗎？i皇開出來是垃圾也會吞下去吧8F 06/15 00:27
推 aspd193: 現在用intel的就真愛真粉或公司用啊10F 06/15 00:35
→ aegis43210: 等2022，不過i皇在封裝方面持續進步中11F 06/15 00:37
推 Fezico: 牙膏廠還有粉，當年推土機A粉基本上根本沒有。呵
粉來粉去的膩不膩啊...想買A就買A想買i就買i很難嗎.12F 06/15 00:39
推 f805201: 總是有人喜歡用i粉a粉來凸顯自己好像很聰明很會算，買i的都是制杖一樣，真夠無聊的14F 06/15 01:08
推 WARgame723: A粉不意外啊，整天把買intel的買家當殺父仇人在罵16F 06/15 01:16
推 tofukingkion: 啊PCIE4.0不是不重要嗎....17F 06/15 02:13
推 SpiritWalker: 如果下一代顯卡已經上 PCIE 4.0 估計 CPU 都得跟進18F 06/15 04:11
推 james80351: 14樓+1 跟手機板一樣 實在沒必要19F 06/15 04:36
推 mikapauli: 不少Z490的DMI是拉兩倍20F 06/15 06:39
→ hbj1941: 在一年5nm就上場了，還在用14++++,真慘21F 06/15 06:46
推 tn754030: 有人484忘記a粉大將軍v寶22F 06/15 06:58
推 kizo: 推12f，講得好像amd他們家開的一樣，哪來的優越感..23F 06/15 08:14
→ ccpz: 有買AMD股票的話，可以有優越感嗎?25F 06/15 09:05
推 lpoijk: 笑與被笑 風水輪流轉而已 有意義嗎？26F 06/15 09:06
→ hmcedamon: 14nm++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++27F 06/15 09:22
噓 StephenLai: 估計又是上好美盤28F 06/15 09:56
→ leung3740250: v寶除了豪洨還會什麼29F 06/15 11:10
推 flylee: 說穿了... 就是i皇10nm還在亂，只好用14nm掙扎
PS5和 XBOX的 大面積7nm SOC都出來了30F 06/15 11:24
→ friedpig: 要拆本來就在牙膏的計畫內 只是RKL就會用到不知道真假 EMIB都出來好幾年了 只用在KBL-G而已
封裝2.5D 3D都是牙膏繼續再走的計畫 也是做製程大家接下來的目標 就看啥時比較有商用價值而已
不過AMD比較聰明 直接2D MCM就直接用了 弄起來也
還算堪用  雖然latency比較難看 但是也沒那麼有感32F 06/15 11:25
→ kuma660224: 就做不出夠大的10nm 才想搞這種
要不然起碼兩顆大的10nm連起來
也不用太大，10+10絕對海放10+14
阿就10nm良率不夠看....用14nm去黏
還是太勉強  注定會比較耗電38F 06/15 11:35
噓 shortimex: 17
1443F 06/15 11:37
→ laechan: 靠北啊還在14nm45F 06/15 12:03
→ flylee: 老黃 7nm die size 都玩到 800mm2
還好 i皇還打算自力自強
如果i皇高階都丟給 GG做，那蘇媽就累了46F 06/15 12:05
推 yymeow: 發包給人家代工比較貴啊，自己做比較省錢啊
而且也不是線變細就跑更快49F 06/15 12:29
→ kuma660224: i皇自己做 其實未必省錢
先進製程需很多分母 分攤研發成本
大GG是全世界的GG，分母無限大
i皇是玩晶圓廠才是男子漢的觀念51F 06/15 12:33
推 ultratimes: X前市長也不是他的家人啊 還不是一堆 我挺X我驕傲55F 06/15 12:52
推 sdbb: I:男人要有自己的GG，不能共享56F 06/15 12:57
→ friedpig: 哪有不能共享 有想幹過代工阿  失敗而已57F 06/15 12:57
推 Windcws9Z: 第一次推u大濕58F 06/15 12:58
→ friedpig: 代工跟自己一條龍還是有差 可以兩邊配合修改 幫人代工不能這樣亂搞
台G當初嗆得也沒錯 代工水很深 別想了牙膏王59F 06/15 12:58
推 Windcws9Z: 代工水很深 X
歐美肝，很貴 O
歐美肝很貴 O62F 06/15 13:01
→ friedpig: 話說牙膏代工的受害者要出來站一排嗎 我記得有LG
nokia altera還有哪個出來認領一下65F 06/15 13:03
推 flylee: i皇10奈米跳票，搞慘了紫光展銳、Apple、LG、Altera5G modem, chip, FPAG出不來
intel 給 Apple 10nm 5G modem 就不用玩了
結果 apple只能回去跪求高通原諒67F 06/15 13:04
→ friedpig: 牙膏5G看之前B大的爆料 應該不單純10nm問題 那個團對本來就搞事仔  反正現在Apple自己人了 自己想辦法71F 06/15 13:09
→ flylee: 紫光展銳生不出5G產品，Altera被 Xilinx打好玩的
LG的專案團隊，整個掛了
有這幾個活生生的慘案，fabless 沒人敢離開 GG了
畢竟GG 5nm都已經量產了, 3nm也沒什麼問題73F 06/15 13:18
推 comipa: 每個都都變成台GG的形狀了77F 06/15 13:34
→ Windcws9Z: 沒人不愛GG的78F 06/15 13:37
推 ariadne: 想找好買家才給intel代工 沒看intel專門買客戶 XD79F 06/15 14:45
推 randeon5566: 好了啦，2025再說吧80F 06/15 15:03

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