看板 PC_Shopping作者 ultra120 (原廠打手 !!!)標題 [情報] Intel下一代AlderLake確認LGA1700矩形PCB時間 Fri Oct 16 00:01:29 2020
Videocardz洩露了Intel下一代Alder Lake桌上型CPU的第一張照片
圖片顯示Intel計劃對其第12代處理器系列進行重大更改,這些處理器將在全新的插槽和
平台上得到支援
目前為止Intel已正式確認計劃在2021年推出兩個全新的CPU系列。首先是針對Rocket
Lake的LGA 1200插槽
將於2021年第一季發布;其次是針對Alder Lake的LGA 1700插槽
計劃於2021年下半年發布,並將成為第一個擁有稱為14nm以下製程的10nm SuperFin或(
10 ++)的桌上型處理器系列。
Intel Alder Lake CPU系列將帶來的不僅僅是架構升級。這是主流桌上型平台上的第一款
混和CPU系列產品
擁有較小的“ Atom”和較大的“ Core”核心的組合,這些核心將封裝在PCB中
該PCB的體積將比Intel自上個十年以來製造的方形晶片更高。在圖片中您可以清楚地看到
Alder Lake CPU擁有更矩形的形狀
尺寸為37.5 x 45.0mm,而現有的帶有方形封裝的CPU擁有完美的正方形(37.5 x 37.5)
尺寸。
新的尺寸意味著Alder Lake CPU和所有將來的CPU將不再與現有的插槽設計相容
因此需要一個新的插槽,對於Alder Lake-S而言,那就是LGA 1700插槽。
來源
https://wccftech.com/intel-next-gen-alder-lake-desktop-cpu-lga-1700-socket-pictured/
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-245086-1-1.html
散熱器廠跟水冷還有一年可以調整對策扣具
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→ ltytw: 用來待機的小核心給個4核就好 但是大核心不給個
10核以上說不過去 不過一給10核 面積就爆了?2F 10/16 00:16
推 yymeow: 11代感覺壽命很短5F 10/16 00:55
推 BlackCoal: 推動腳位的進步,intel永遠走在時代前方
反觀6F 10/16 01:03
推 WeAntiTVBS: 畢竟115x散熱器孔位也已經用超過10年了..8F 10/16 01:10
推 pxhome: 可能是用1366的孔距
LGA1366是42.5mm× 45mm。
LGA1700說不定支援4通道DDR59F 10/16 01:10
推 nkc731210: 最近看到Intel的消息都感到噁心12F 10/16 05:19
推 notgoodcow: 前幾天寫上半年 今天寫下半年 過一個月應該可以寫到2025了 這本小說別富堅阿13F 10/16 06:33
推 Windcws9Z: 10代還在賣 就在吹12代,夢想賣起來15F 10/16 07:38
→ CW4: 夢裡什麼都有18F 10/16 08:32
→ leafland: 講再多都是藍圖啦,不用一年又延期20F 10/16 10:48
推 snkk9898: 1200..1700.... LGA 2200 ?22F 10/16 12:11
推 i9602283: 1700孔距是78× 78,比115X的大一點點23F 10/16 12:15
推 ultratimes: 本來新產品上市帶動周邊產業不是很正常的嗎?
今天如果iphone12上市 跟你說可以和11共用手機殼
你看周邊廠商會不會幹死27F 10/16 13:47
→ a85139138: 越來越大塊wwww
要跟VRM搶地了嗎31F 10/16 14:38
推 Snack: 板子換起來!!34F 10/17 00:05
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