根據外媒報導，南韓三星的晶圓代工部門先前展示了其在 3 奈米節點 GAA 技術上的進展，而現階段的良率僅維持在 10%~20% 之間。這數字相較於贏得行動處理器大高通的 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器訂單的 4 奈米製程，雖然 4 奈米有較高的 35% 良率。但是較台積電 4 奈米製程的良率達到 70% 的情況，這依然是一個糟糕的數字。

外媒《wccftech》報導，就是因為三星晶圓代工部門在 4 奈米製程的良率上僅達到 35% 的比例，這才使得高通不得不痛下決心，將 Snapdragon 8 Gen 1 及 Snapdragon 8 Gen 1+ 兩款旗艦型處理器的代工訂單，緊急由三星抽單轉交給台積電來進行代工生產。至於，三星即將要量產的 3 奈米製程，則是預計未來在沒有大幅度提升良率的情況下，即便要付出較高的生產成本，則高通方面依然會將下一代的旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2 交給台積電代工，而不是交給三星。

報導引用消息人士的說法指出，三星的 3 奈米製程現階段被用於生產公司內部自己的晶圓，可能是用以生產 Exynos 系列行動處理器。因為先前就有消息表示，三星正在為自家未來的 Galaxy 系列智慧型手機開發全新的 Exynos 行動處理器，只是當時並不確定這些產品是否會利用 GAA 技術的 3 奈米製程來打造。

另外，當前也沒有任何消息表示，三星的競爭對手台積電在轉向 GAA 技術時也有碰到與三星相同的問題。不過，根據過往的經驗顯示，台積電一直生產出比其晶圓代工競爭對手品質更加優異晶片，這使得蘋果這樣的龐大科技公司每年都持續向台積電下訂，由台積電代工生產旗下的大量處理器訂單。而且，藉由台積電 4 奈米製程所打造的全球首款行動處理器──聯發科的天璣 9000，經測試結果是目前非蘋陣營中效能最佳的行動處理器，這也直接展示了台積電卓越的製程技術，其如何協助處理器在性能和能效方面帶來競爭優勢。