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標題 Re: [情報] GN 耶穌開始調查Intel不良的原因 新資料
時間 Sun Jul 21 02:30:35 2024
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標題 Re: [情報] GN 耶穌開始調查Intel不良的原因 新資料
時間 Sun Jul 21 02:30:35 2024
半導體製程老實說已經脫離個人專業範圍，僅止於大學修課的程度而已
以下資訊大家圖個樂看一下就好了
個人手上不論是超頻用平台、工作站，大概有十組左右
目前都是沒辦法穩定復刻出不穩的問題，所以製程是Root cause還蠻合理的
前陣子轉發到板上的Microcode也是問題之一，不過更新BIOS就能解決
先看一下耶穌影片中提到的幾個關鍵字
1. 氮化鉭 Tantalum Nitride(TaN):
在製程中主要是BEOL(Back End of Line)中充當Diffusion Barrier和Insulating
Layer，TaN有著很好的抗氧化性，幫助Interconnect維持穩定尤其是Copper
Interconnect，簡單來說就是防止copper擴散到其他材料的barrier。
Interconnect是一種將把多個元件連接在一起的結構。
Interconnect的layout、設計對於IC的可靠度、電源效率、性能甚至製造良率都
有很大的影響。用Copper做Interconnect的好處是功耗跟Propagation delay的表
現會比較好。
有很大的影響。用Copper做Interconnect的好處是功耗跟Propagation delay的表
現會比較好。
2. 原子層沉積 Atomic Layer Deposition(ALD):
就是一種沉積工藝啦，主要是鍍膜用ALD鍍出來的薄膜均勻、conformal(原諒我不知道
怎麼翻這個字比較到位)，因為ALD是原子層級的控制厚度，此外也是做出高品質致密、
無針孔的薄膜重要技術。那這些薄膜的用途是什麼呢? 答案是防氧化和降解之類的問題
。
怎麼翻這個字比較到位)，因為ALD是原子層級的控制厚度，此外也是做出高品質致密、
無針孔的薄膜重要技術。那這些薄膜的用途是什麼呢? 答案是防氧化和降解之類的問題
。
上面這兩個名詞有可能發生什麼問題呢?
A. 沉積不均勻:
如果製程參數有問題，沉積TaN的時候不均勻，那個不均勻的點就有可能變成氧化弱點
。
B. TaN氧化:
TaN剛剛提到有很強的抗氧化性，但某些條件下，例如「高溫」TaN也是有可能氧化的。
前面提到了，TaN常常用來做Interconnect的barrier，氧化了當然問題就大啦。
半導體製程還有什麼氧化相關問題呢?
1. Metal Contacts和Interconnect的氧化:
氧化是non-conductive，電阻增加和線路問題都是可預見的狀況。
2. Gate Oxide降解:
Gate Oxide變厚或是不均勻對電晶體效能和可靠度有很大的影響。
3. Interface劣化:
半導體和絕緣體之間的介面氧化，電氣特性會變差，裝置的效能當然會受影響。
4. Thin film:
例如Dielectric layer，氧化了絕緣特性跟電性都會被影響。
5. 良率:
不適當的氧化對良率肯定是有影響的
6. Electromigration:
氧化可能會造成metal line的電遷移加劇，interconnect的元件在高電流密度的情況
下會提前出現問題。
補充：可能有人會有疑問12th~14th Gen架構製程不是都一樣嗎？為什麼12th Gen問題看起
來好像比較少？因為包含製程的在內電路設計不會只有一個版本，實際上大家常常聽到的步
進(Stepping level)就是電路設計版本號。包含製程工藝、參數甚至是邏輯電路的設計每個
步進之間都有可能不同。步進這詞的由來是光刻機(stepper)。
來好像比較少？因為包含製程的在內電路設計不會只有一個版本，實際上大家常常聽到的步
進(Stepping level)就是電路設計版本號。包含製程工藝、參數甚至是邏輯電路的設計每個
步進之間都有可能不同。步進這詞的由來是光刻機(stepper)。
以上
算是憑著印象寫得所以錯誤應該不少
請當好玩看看就好惹
很久沒用電腦發文，排版看起來怪怪的請跟我反應
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.248.152.112 (臺灣)
※ 作者: benmei99 2024-07-21 02:30:35
※ 文章代碼(AID): #1cd09KwX (PC_Shopping)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1721500244.A.EA1.html
推 : 我也是這麼想的1F 123.195.225.61 台灣 07/21 02:33
推 : 推解釋2F 111.71.212.153 台灣 07/21 02:35
推 : 說來單質純淨銅的活性是接觸空氣就消光發紅3F 122.116.132.101 台灣 07/21 02:36
推 : 嗯嗯 跟我想的一樣4F 101.12.29.246 台灣 07/21 02:36
→ : conform大概是說貼合表面吧5F 111.254.173.212 台灣 07/21 02:38
推 : 呵呵 我看不懂XD 幫你推一下6F 111.242.119.149 台灣 07/21 02:46
噓 : 阿鬼，你還是說中文吧7F 150.116.155.66 台灣 07/21 02:49
推 : 我猜意思是TaN氧化導致有用銅製程當連結的地方（矽穿孔？）會開路。8F 1.168.88.52 台灣 07/21 02:59
推 : 好奇保固期過了就過了。要用什麼理由索賠？10F 122.116.98.182 台灣 07/21 03:15
推 : 嗚嗚 看不懂 好專業！！12F 111.71.214.80 台灣 07/21 03:32
推 : 嗯嗯 跟我想的一樣13F 123.240.58.189 台灣 07/21 03:57
→ : 嗯嗯 我也是這麼覺得14F 36.236.14.27 台灣 07/21 04:00
推 : Gate Oxside在前中段，如果是Barrier的問題，感覺比較跟Contact, Via有關15F 1.171.30.251 台灣 07/21 04:05
這我也不好斷然分析，製程真的脫離我的範圍xD不過確實感覺後者比較有關※ 編輯: benmei99 (27.52.193.204 臺灣), 07/21/2024 04:07:26
→ : 問那些大量採購的企業啊 消費者看戲就好17F 203.204.109.206 台灣 07/21 04:15
※ 編輯: benmei99 (27.52.193.204 臺灣), 07/21/2024 04:17:58推 : 12代的架構跟13 14代不一樣吧18F 182.155.78.98 台灣 07/21 06:15
L2 cach變大，多了幾顆E core,在我看來整體架構並沒有改變太多東西推 : 我比較好奇的是怎麼搞出這問題的
之前好像沒有類似的案例?19F 182.155.78.98 台灣 07/21 06:18
就我所知沒有，但製程相關我是真的不太熟所以我也不確定，這麼大一間公司出這麼包是很之前好像沒有類似的案例?19F 182.155.78.98 台灣 07/21 06:18
匪夷所思
※ 編輯: benmei99 (27.52.193.204 臺灣), 07/21/2024 06:30:08
推 : 快推 免得
那我想問gn可以怎麼搞ic分析出是不是氧化導致不穩。有什麼跡象可以去驗證？21F 114.33.46.227 台灣 07/21 07:20
不是他們自己做的，是FA Lab那我想問gn可以怎麼搞ic分析出是不是氧化導致不穩。有什麼跡象可以去驗證？21F 114.33.46.227 台灣 07/21 07:20
推 : 推24F 111.243.97.202 台灣 07/21 07:31
→ : fix應該25F 111.252.144.49 台灣 07/21 07:48
推 : 嗯嗯 差不多是這個意思26F 114.136.201.186 台灣 07/21 08:08
推 : 12代的Alder Lake架構 對應的是C0、H0核心13代改進後的Raptor Lake架構 對應是C0核心目前看起來問題主要是發生在C0核心產品上
前面筆誤打錯 Raptor Lake架構 對應是B0核心目前看起來問題主要是發生在B0核心產品上27F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:08
前面筆誤打錯 Raptor Lake架構 對應是B0核心目前看起來問題主要是發生在B0核心產品上27F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:08
→ : 但如果是BEOL 什麼核心不是重點阿...32F 220.135.86.145 台灣 07/21 08:12
→ : B0、C0、H0是三種不同的晶片核心 步進不同33F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:12
推 : 製成問題的話，不管什麼核心都會中吧?34F 42.73.82.167 台灣 07/21 08:18
推 : 大致上跟我想的一樣，感謝你把我的想法說出來！35F 118.231.169.158 台灣 07/21 08:21
推 : 就同時會斷電也會漏電。這樣理解即可37F 111.251.240.184 台灣 07/21 08:21
簡單理解是這樣沒錯推 : 送XPS看氧化比例即可。很好抓
穩跟不穩的開核來打縱深抓氧化比例
這種測試半導體公司天天在做。38F 111.251.240.184 台灣 07/21 08:23
感謝解釋補充穩跟不穩的開核來打縱深抓氧化比例
這種測試半導體公司天天在做。38F 111.251.240.184 台灣 07/21 08:23
→ : 不同設計、不同步進 製程會微調改動41F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:32
推 : 感覺應該是製成瓶頸，然後為了追趕不得不頻率上去，之後被發熱更高，導致電路提早氧化直接壞片42F 123.51.228.12 台灣 07/21 08:32
→ : 像之前三星的0E問題 可能是V6版顆粒瑕疵
之後新的V7版顆粒 就幾乎沒0E問題了45F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:33
之後新的V7版顆粒 就幾乎沒0E問題了45F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:33
推 : 測試條件總是不會考慮長時間高負載 ，通常都是偶爾高峰47F 123.51.228.12 台灣 07/21 08:34
→ : 像當年的Intel 6系列晶片組主機板召回事件49F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:36
→ : 真的假的? 新版3爽沒0E ??50F 1.171.4.158 台灣 07/21 08:36
→ : 就是6系列晶片組B2步進有問題 久了SATA電路會故障 造成SATA接口失效無法使用51F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:38
推 : 的確有可能所有晶片都有問題，但僅限於極限使用那些才會燒掉，所以降頻搞不好能延緩惡化53F 123.51.149.209 台灣 07/21 08:38
→ : 後來更新為B3步進才解決問題
當然Intel的6系列晶片組B2步進是全面召回的當年56F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:39
當然Intel的6系列晶片組B2步進是全面召回的當年56F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:39
推 : 降頻就凹單阿 但前提是不要被抓到59F 220.135.86.145 台灣 07/21 08:40
推 : 不要打Game或是跑重度應用應該就不會壞60F 123.51.149.209 台灣 07/21 08:40
→ : 被抓到大家就上法院了62F 220.135.86.145 台灣 07/21 08:40
→ : 個人是這樣推測啦，不過晶片一般不會這麼快老化的，他們當初測試條件是比較鬆嗎
因為看他出問題比較多的 都是拿來打遊戲的63F 123.51.149.209 台灣 07/21 08:41
因為看他出問題比較多的 都是拿來打遊戲的63F 123.51.149.209 台灣 07/21 08:41
→ : 當年Intel的6系列主機板B2步進瑕疵
一開始可以正常使用 但使用幾年後
SATA2連結埠會不穩定甚至失效
Intel當時是新出B3步進的晶片組才解決
https://tinyurl.com/39w9trne
當時的6系列晶片組B2步進問題解說
當年Intel是全面召回，花費了數億美元
上面那篇故障過程解說 似乎和這次問題有點像68F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:43
一開始可以正常使用 但使用幾年後
SATA2連結埠會不穩定甚至失效
Intel當時是新出B3步進的晶片組才解決
https://tinyurl.com/39w9trne
當時的6系列晶片組B2步進問題解說
當年Intel是全面召回，花費了數億美元
上面那篇故障過程解說 似乎和這次問題有點像68F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:43
推 : 上面那篇突然自刪是怎樣?76F 220.135.86.145 台灣 07/21 08:59
推 : 不是自刪77F 114.38.100.173 台灣 07/21 09:00
→ : 不能講的祕密78F 114.24.143.143 台灣 07/21 09:01
→ : 英特垃圾又盤又爛4在刪刪小?79F 114.37.199.230 台灣 07/21 09:02
推 : 被壓下來了嗎? 接著是不是道歉聲明80F 42.76.77.139 台灣 07/21 09:05
推 : 高溫，高電流，時間一到，縮缸，GG81F 223.139.254.88 台灣 07/21 09:06
推 : 不是 他有其他文章CP了 他可能搞不清楚那些文章CP了就全刪82F 111.243.97.202 台灣 07/21 09:06
→ : 猜因為主板商 (含套裝主機)65%還是I家,
影響巨大84F 1.171.4.158 台灣 07/21 09:07
影響巨大84F 1.171.4.158 台灣 07/21 09:07
→ : 可是電壓太高應該是確定了吧
要解釋的應該是為什麼連筆電都會出問題？86F 123.241.91.165 台灣 07/21 09:08
要解釋的應該是為什麼連筆電都會出問題？86F 123.241.91.165 台灣 07/21 09:08
推 : 可以估狗Cu-TSV
簡單來說就是一樓到二樓的樓梯被封住88F 123.195.196.141 台灣 07/21 09:09
感謝補充簡單來說就是一樓到二樓的樓梯被封住88F 123.195.196.141 台灣 07/21 09:09
推 : CP是什麼90F 114.137.129.170 台灣 07/21 09:10
→ : 該不會是單核turbo, 超過5.5死亡機率極高91F 1.171.4.158 台灣 07/21 09:10
推 : 因為這是共通的製程阿 又沒分給誰92F 220.135.86.145 台灣 07/21 09:11
推 : 自問自答 CP = cross post93F 114.137.129.170 台灣 07/21 09:14
→ : cross post94F 218.173.133.206 台灣 07/21 09:14
→ : CP是以前很常見的違規 而且也被歸類成嚴重事項 因為大部分都廣告帳號才會踩這條 還有95F 27.52.230.61 台灣 07/21 09:15
推 : 以桌面B0步進的產品來看 13400系、14400系97F 123.204.6.173 台灣 07/21 09:16
→ : 部分是洗文洗到踩CP 這就完全沒什麼好說的(文章標題+內文完全相同才會被算CP)98F 27.52.230.61 台灣 07/21 09:16
→ : 就跟波音一樣R 為了盡快生出產品測試全部隨便做207F 223.137.120.128 台灣 07/21 18:40
推 : 我猜Intel PC, NB產品封測後根本沒Burn in吧209F 1.171.30.251 台灣 07/22 01:41
推 : 我是頭批的13700K 壞了就轉AMD211F 111.71.42.39 台灣 07/22 10:11
→ : 它的壞也大多也不是真的壞，就是相對不穩定碰到一些狀況會出問題，只是這個一些非常多212F 175.182.110.108 台灣 07/22 12:36
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