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作者 ken860606 (野格香甜利口酒)
標題 [閒聊] CPU散熱方案是不是到頂了？
時間 Tue May 27 19:28:02 2025

那個

分體式水冷就不說了

目前來看風冷系統就是狂堆導熱管跟暴力扇

但我個人對風冷沒有做太多研究

所以我以AIO水冷的觀點為主

AIO水冷的水泵迭代比起風冷更誇張

基本上就是放爛沒在動了

我想應該跟Asetek的發展停滯完全相關

當初我買NZXT剛上第3代我就買了Z73

印象中是採用Asetek Gen 7 是2020發布的

而 Gen 6 的X72則是2018發布

當時的氛圍就是兩年一個迭代

但通常只是微小的效能進步

現在已經2025了

過程中發布了Gen 8

但比起Gen 7的升級感更微幅

NZXT也已經放棄Asetek轉投CoolIT

剩ROG死抱著Gen 8

現在散熱上整不出新玩意就往電子花車發展

總覺得散熱的瓶頸就擺在那邊了

水冷上成敗完全在Asetek上

現在風光不再 發展也到盡頭了



各位怎麼看？

--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.243.177.130 (臺灣)
※ 作者: ken860606 2025-05-27 19:28:02
※ 文章代碼(AID): #1eDQ741v (PC_Shopping)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1748345284.A.079.html
※ 同主題文章:
[閒聊] CPU散熱方案是不是到頂了？
05-27 19:28 ken860606
Re: [閒聊] CPU散熱方案是不是到頂了？
05-27 23:37 AreLies
Re: [閒聊] CPU散熱方案是不是到頂了？
05-28 01:36 Jackey52013
Re: [閒聊] CPU散熱方案是不是到頂了？
05-28 07:35 wild2012
→ Rust: 幹嘛買水冷為難自己1F 123.241.91.165 台灣 05/27 19:30
漏液這點我覺得信者恆信
雙塔風冷也有兼容性跟掰彎主機板的問題不是嗎
投其所好就好
→ justice2008: 阿空間就這麼多 本來就會有極限啊2F 114.32.14.43 台灣 05/27 19:32
推 jim543000: 對流傳導輻射 不然還能玩出什麼花3F 42.73.202.96 台灣 05/27 19:32
→ justice2008: 除非去特規4F 114.32.14.43 台灣 05/27 19:32
※ 編輯: ken860606 (111.243.177.130 臺灣), 05/27/2025 19:33:33
→ cpp90312: 可以玩浸沒式啊XD5F 123.240.171.164 台灣 05/27 19:33
推 yskbkwh: 風冷的極限是你各位用戶的忍受極限6F 220.141.6.94 台灣 05/27 19:36
推 a516013: 那種要彎管的水冷跟一體式哪個散熱比較強啊7F 42.70.196.214 台灣 05/27 19:40
推 EnosKP: bq SilentLoop3的水泵比起Asetek不知如何9F 1.169.121.60 台灣 05/27 19:40
推 d030b: 上次有印象的改變 好像是逆重力熱管10F 36.229.44.173 台灣 05/27 19:41
推 dos01: 就只是因為用不到 而且沒必要而已
你已經先把最大眾的風冷捨棄 只挑水玩也就...就這樣
然後比起技術瓶頸 實際上要考量的東西是
需求*預算11F 210.209.164.247 台灣 05/27 19:43
→ arnold3: 看cpu發熱點變化還是有改進 有的會偏移壓力 有的上均熱板等等 熱管也有改進16F 182.234.98.55 台灣 05/27 19:46
推 saito2190: 感覺是流體撞到物理極限了 水冷那個微水道再割下去 太容易堵塞 誰都不希望水冷用個半年就要出保吧...18F 114.137.160.148 台灣 05/27 19:47
→ arnold3: 水冷的話就水冷頭壽命材料改進等等21F 182.234.98.55 台灣 05/27 19:47
推 dos01: 預算無限高的情況 你搞個液態氮還是直連冷氣室外機都可以自己土炮 但考量到預算
這樣搞沒意義22F 210.209.164.247 台灣 05/27 19:47
這都是預算的事沒錯
不過不也證實同預算下整不出新活了嗎
這應該會影響家用CPU的發展
現在兩家溫度都頂到肺了
往後應該會以能效為主軸發展
推 maplefoxs: 那是因為你沒關注vk，vk超卷的25F 49.218.240.78 台灣 05/27 19:47
推 dos01: 實際上廠商考量到客群的需求 做法是讓CPU降溫 在更低溫度下有更高的效能 具體的作法就GG的晶片 而不是搞一個大暖爐出來再想散熱的問題26F 210.209.164.247 台灣 05/27 19:49
※ 編輯: ken860606 (111.243.177.130 臺灣), 05/27/2025 19:51:44
推 AISC: CPU可以把面積做大30F 27.51.97.25 台灣 05/27 19:54
推 newforte: 單純跟冷氣一樣 越大越冷31F 106.1.219.206 台灣 05/27 19:54
推 Boris945: 有均熱板(蒸發室)下吹氣冷就近200TDP32F 150.117.168.178 台灣 05/27 19:54
→ homie407: 玩開放式33F 61.224.150.168 台灣 05/27 19:58
推 z90286: 以後散熱要裝室外機都不意外34F 36.224.158.144 台灣 05/27 20:02
→ Rust: https://i.imgur.com/4xLcUrb.jpeg35F 123.241.91.165 台灣 05/27 20:05
[圖]
推 ptt987654321: 只剩下浸泡式惹36F 1.171.240.229 台灣 05/27 20:09
→ scarbywind: 你最後都要上分離式壓縮機37F 220.132.56.3 台灣 05/27 20:10
推 lolicat: 你可以學更專業的把整台主機泡到特殊液體裡面循環散熱 錢夠多的話
低成本的方法更簡單 開冷氣給它吹就好
家用CPU的瓶頸不單純是溫度而已38F 123.194.45.24 台灣 05/27 20:18
推 KimomiKai: 還好x3d沒有像以前買5950這麼熱，
現在雙塔風扇壓著後也靜音不少42F 1.174.153.61 台灣 05/27 20:20
推 guolong: 因為還得吃自身power的供電
你要是肯另外拉一條供電跑冷卻當然能更冷44F 1.169.170.81 台灣 05/27 20:25
推 clair281: 就說直接跟冷氣室外機整合47F 125.228.20.236 台灣 05/27 20:26
推 aegis43210: 剩下用3D列印單晶銅把CPU包起來散熱了48F 175.181.152.71 台灣 05/27 20:26
推 icecr0626: 對岸水冷不是很卷嗎49F 61.231.99.239 台灣 05/27 20:27
推 j3307002: 開冷氣給它吹就好,有句笑話冷氣給電腦吹看來這句笑話是對的嗎50F 36.225.79.209 台灣 05/27 20:28
推 roger840410: 直接上工業用冰水機52F 42.79.242.254 台灣 05/27 20:29
推 n7555235: 電費那麼便宜，吹個冷氣真的不過分53F 1.165.77.198 台灣 05/27 20:39
→ willy4907: 水冷主要散熱關鍵是冷排體積 現在CPU效能多數過剩 一般360就足夠 只能搞花樣刺激需求54F 27.240.162.5 台灣 05/27 20:45
推 aasssdddd: 4 d15都出n年了 還沒有被碾壓的跡象57F 36.229.39.9 台灣 05/27 20:47
→ asgardgogo: 你試過放冷凍庫沒58F 114.44.26.68 台灣 05/27 20:52
→ erisiss0: 到頂？那是有限空間來說。機內空間夠大可以裝上超大的鋁片就好了
只要鋁片夠大，就算你直接放火燒都能壓得住…
如果你把視野從機箱正常尺寸挪開就知道 離極限還遠的呢，只不過弄太大很醜而已
伺服器那種就是直接機箱半面都是散熱，大的靠北然後給你渦輪死裡吹還開冷氣59F 122.100.112.57 台灣 05/27 20:53
推 a1379: 賣RGB就能撈錢 誰還跟你認真研發68F 42.72.175.205 台灣 05/27 21:01
→ erisiss0: 刀鋒模組就是這種設計的，超級電腦都在用，還到不了頭69F 122.100.112.57 台灣 05/27 21:05
推 poi96300: 冷頭還有在進化 不過家用不會用到而已畢竟一個新冷頭材料成本 是現在5倍以上71F 111.82.88.92 台灣 05/27 21:07
推 j3307002: 弄太大要房間夠大,台北市的房不夠大
除非你是有錢人或住鄉下透天
精確來說是小房間到頂73F 36.225.79.209 台灣 05/27 21:08
推 guogu: 還沒上壓縮機呢 遠著76F 49.214.2.66 台灣 05/27 21:20
推 saiboos: http://i.imgur.com/Fcl5NWT.jpg 曲面海景潮77F 122.99.40.82 台灣 05/27 21:39
[圖]
推 yeay: https://youtu.be/U6LQeFmY-IU79F 42.73.225.129 台灣 05/27 21:53
→ yeay: immersion cooling啊，普及之後應該會家用吧。80F 42.73.225.129 台灣 05/27 21:53
噓 kme6833291: 水泵要怎麼迭代，你要創造新的物理
法則？82F 101.14.5.19 台灣 05/27 21:54
推 j3307002: 這樣不會進水直接泡壞嗎84F 36.225.79.209 台灣 05/27 21:57
→ spfy: 那個是特殊的不導電散熱液85F 39.10.1.171 台灣 05/27 22:00
→ NanaMizuki: 就低沸點氟化物86F 1.165.120.120 台灣 05/27 22:05
推 akt133: 貓頭鷹不是明年q1也要出gen8嗎？哪有只剩rog ？更新一下訊息應該不難…87F 114.136.172.75 台灣 05/27 22:07
推 banbanzon: 堆半導體制冷啊 手機散熱背夾都在卷半導體制冷89F 1.160.11.207 台灣 05/27 22:12
→ Zenryaku: 你不會組分體水喔，然後裝一堆冷排91F 114.36.55.81 台灣 05/27 22:15
→ banbanzon: 用半導體制冷把水冷降溫不知可不可行92F 1.160.11.207 台灣 05/27 22:15
推 Supasizeit: 我d15都是怠速在轉LOL93F 203.204.195.174 台灣 05/27 22:19
推 banbanzon: 在水冷排加上半導體制冷?有廠商做過嗎?94F 1.160.11.207 台灣 05/27 22:19
推 a123454698: 學ICU把所有晶片合在一起增加面積就解決了，是AMD在散熱方面偷太大96F 101.139.10.13 台灣 05/27 22:22
→ spfy: 我買了好幾個手機製冷晶片散熱器的經驗是
如果手機發熱量超過晶片冷面的解熱能力
就會徹底失效兩面都開始熱(冷面被加熱熱面又更熱 反而變手機加熱器
用在高功耗的東西應該要很嚴格限制發熱量98F 39.10.1.171 台灣 05/27 22:28
推 willy4907: ek有含制冷片的水冷頭 溫度可以壓到環溫之下
EK-Quantum Delta2  TEC水冷頭103F 27.240.162.5 台灣 05/27 22:31
推 guogu: 電腦要配半導體製冷
感覺不如直接接水族冷水機 壓縮機壽命更長效率也更高 而且水族冷水機還可以設定溫度106F 49.214.2.66 台灣 05/27 22:35
→ Arashi0731: 最終還是會達到熱平衡109F 114.35.78.244 台灣 05/27 22:42
推 Artlanis: 我想有室外機的方案，把熱導出室外110F 114.79.0.177 印尼 05/27 23:00
→ scarbywind: 就分離式冷氣阿111F 220.132.56.3 台灣 05/27 23:00
推 tonylolz: 再來浸沒式112F 60.248.220.243 台灣 05/27 23:01
推 seemoon2000: 空冷正常方案基本到頂了 很多人也都用外部散熱的 比如吹冷氣或風扇對著113F 118.167.217.192 台灣 05/27 23:01
推 aegis43210: 在用到液態金屬及8N無氧銀之前，散熱方案都不算到頂115F 175.181.152.71 台灣 05/27 23:02
推 sdd5426: 直接跑進去的跟你想像的水冷不一樣...那種是用蒸散作用能帶走大量熱量在散熱的...也就是說那種液體是消耗品 正常人用不起的117F 42.73.68.88 台灣 05/27 23:03
推 WWWSENTYOU: 看3d熱導管有沒有搞頭121F 42.70.151.83 台灣 05/27 23:18
推 mizumutsuki: 我覺得應該要用金屬機殼，然後導熱管接到機殼上，整個機殼都當作散熱鰭片這樣應該有搞頭XD122F 111.251.206.149 台灣 05/27 23:32
→ x94fujo6: https://youtu.be/thBQHmtL4Os
省料優化到頂了 反正看的是RGB125F 114.33.176.49 台灣 05/27 23:38
推 dos01: 金屬機殼就當年聯立強項的鋁殼阿
不過這東西會消失是有原因的...127F 210.209.164.247 台灣 05/27 23:42
→ eva19452002: 沒有用到絕對零度，不要跟我說到頂129F 118.232.67.161 台灣 05/28 00:03
推 sharkman1793: 只能開冷氣 沒辦法 物理上的限制就這樣，除非台積電奈米越來越低，發熱量變低，體積變小130F 118.166.201.160 台灣 05/28 00:29
推 shihshih3: 玩浸泡式變成機殼漏夜 更慘133F 136.142.159.57 美國 05/28 00:34
→ dslite: 音響用機殼都是熱導管接機殼
比如HDPLEX Fanless Computer Case134F 36.227.144.143 台灣 05/28 00:47
推 ok771105: 不是還有壓縮機可以玩136F 36.229.113.16 台灣 05/28 01:19
→ arnold3: 韓國也在搞超導體 運用到cpu上應該很猛137F 182.234.98.55 台灣 05/28 02:08
推 canon15167: 參考早期核潛用鈉鉀合金取代水冷液，導熱效果一級棒（X138F 141.214.17.120 美國 05/28 04:59
推 ZoHan: 聯力鋁殼消失的原因是啥 ？好奇140F 111.253.220.245 台灣 05/28 05:38
→ willy4907: 相對顯卡散熱還有很大空間 問題是沒有標準開放式架構 連自組水冷都還要每一個顯卡搞一個水冷頭141F 27.240.162.5 台灣 05/28 06:38
推 ejywar: 水冷最怕漏液。看能不能研發出不導電的水冷液？144F 1.171.76.99 台灣 05/28 07:53
推 ydcc: 不知道有沒有廠商出過雙360，一條管到前面板的360，再接到頂蓋的360，再回水泵，不過這樣泵的功率要很大，應該滿吵的。146F 125.227.84.230 台灣 05/28 08:07
推 wolver: 散熱到頂(X) 錢不夠多(O)149F 111.83.28.49 台灣 05/28 08:08
推 alan1375: 冷氣機箱 從笑話可能變真實150F 101.9.97.165 台灣 05/28 08:27
推 Baumgartner: 不是有人主機搬到武嶺151F 219.85.247.134 台灣 05/28 09:13
推 corum68972: 雙360一個D5綽綽有餘了，功率是比較大但只要有任何風扇在基本上都無聲152F 42.72.1.1 台灣 05/28 09:43
推 nippleman: 盡頭在物理法則跟材料學的天花板
還沒走到只是錢不夠多而已154F 182.235.207.105 台灣 05/28 09:46
推 corum68972: cpu的散熱瓶頸還是卡在蓋子積熱，那邊不處理多幾個冷排效果都有限156F 42.72.1.1 台灣 05/28 09:51
推 gamesame7711: 以前好像還有在機殼上裝致冷片
熱面朝外
但效率好像沒好多少 風冷就這樣158F 42.77.171.96 台灣 05/28 10:45
推 SaltyFish102: CPU還是卡在接觸面積
不然CM前幾年不是有跟i家合作出一個半導體製冷水冷
我覺得上水的意義是可以選擇熱量排出的方向，風冷總歸是往機殼裡散熱，用久了CPU溫度容易被顯卡影響
好點用海景房下進風、CPU水冷側出、顯卡水冷上出，這樣機殼裡面也不太需要擔心熱量堆積161F 223.138.136.254 台灣 05/28 10:48
推 benson861119: 水冷的物理極限就在那 你要講極限乾脆整台泡進去玩浸沒式
哦還有一個啦，CPU頂蓋挖槽直接接觸冷卻液，少兩層接觸面，對岸有人做，我覺得有小機率變成未來消費級趨勢170F 101.10.225.229 台灣 05/28 11:08
推 maria001: 不計外觀、噪音跟耗電，低成本解決不是問題176F 223.137.79.48 台灣 05/28 11:32
→ cat05joy: 漏液還好 現在都先壞水泵或堵管178F 211.20.117.1 台灣 05/28 12:33
推 j9145: 重點在於CPU也沒熱到水冷壓不住，繼續搞
上去，要賣給誰?
與其把溫度繼續壓下去，不如維持同樣溫度然後想辦法降成本。
更直白點就是你今天買個CPU發現市面上360水冷都壓不住，你會噴AMD跟Intel
而不是水冷製造商，沒需求自然就沒進步。179F 125.229.239.231 台灣 05/28 12:46
→ OrangePest: 搞這麼多花招不如房間冷氣開冷一點186F 39.10.16.18 台灣 05/28 13:49
推 soem: 現在都快演變到遊戲主機要拉電源專線了，把解熱堆上去是規劃要處理多大的功率？187F 36.231.190.239 台灣 05/28 14:49

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