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標題 Re: [閒聊] CPU散熱方案是不是到頂了？
時間 Tue May 27 23:37:16 2025
標題 Re: [閒聊] CPU散熱方案是不是到頂了？
時間 Tue May 27 23:37:16 2025
※ 引述 《ken860606 (野格香甜利口酒)》 之銘言：
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: 那個
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: 分體式水冷就不說了
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: 目前來看風冷系統就是狂堆導熱管跟暴力扇
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: 但我個人對風冷沒有做太多研究
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: 所以我以AIO水冷的觀點為主
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: AIO水冷的水泵迭代比起風冷更誇張
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: 基本上就是放爛沒在動了
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: 我想應該跟Asetek的發展停滯完全相關
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: 當初我買NZXT剛上第3代我就買了Z73
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: 印象中是採用Asetek Gen 7 是2020發布的
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: 而 Gen 6 的X72則是2018發布
:
: 當時的氛圍就是兩年一個迭代
:
: 但通常只是微小的效能進步
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: 現在已經2025了
:
: 過程中發布了Gen 8
Asetek 有幾代重心是放如何減少水冷液從水管蒸發的問題
目前Asetek還有宣傳他家的橡膠管的超低滲透率
過去Asetek開發日誌還有講到他們研發這種橡膠管的歷程
:
: 但比起Gen 7的升級感更微幅
其實Asetek主打穩定為主
效能就還好
而且水泵放水冷頭上 轉子的大小也是被限制住
水冷頭水泵做太大顆 伺服器又塞不進去
: NZXT也已經放棄Asetek轉投CoolIT
NZXT 轉 CoolIT
我猜是Asetek目前泵頭一體式的專利到期
現在不會被告了
過去只要是泵頭一體式的水冷設計
幾乎都被Asetek告過 包含CoolIT
像Corsair 很早就轉 CoolIT 了
然後Corsair跟CoolIT就被Asetek一起告了
: 剩ROG死抱著Gen 8
我覺得Asetek在水冷效能這方面是還算不錯
只是他告對手也告對手的合作伙伴
讓Asetek名聲不是非常好
: 現在散熱上整不出新玩意就往電子花車發展
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: 總覺得散熱的瓶頸就擺在那邊了
:
: 水冷上成敗完全在Asetek上
:
: 現在風光不再 發展也到盡頭了
:
其實CPU還有一層是卡IHS
不然顯卡Die直觸水冷頭
600W搭360 溫度表現還比CPU低
:
: 各位怎麼看？
:
https://i.imgur.com/yMtu3EN.jpeg
![[圖]](https://i.imgur.com/yMtu3ENh.jpeg)
目前開蓋直觸搭D15S
散熱表現比一堆360水冷好一點
EKWB就有出LGA1700的直觸一體式水冷
散熱也是好不少
只是開蓋=無保 這個玩法沒多少人玩的下去
之前有廠商玩銅頭銅排的方案
售價打不過市面上常見的銅頭鋁排的方案
最後也沒有後繼產品
至少Asetek算穩定就是惹 也讓廠商更敢給保固
也算不錯啦
不然像是某V效能很好
然後做長時間壓力 水冷頭的微水道就開始堵
用不到幾年就要回廠換新 被笑說是消耗品
https://i.imgur.com/giScaeJ.jpeg
![[圖]](https://i.imgur.com/giScaeJh.jpeg)
我的方案是散熱有問題 一律先開蓋
給你參考
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※ 作者: AreLies 2025-05-27 23:37:16
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05-27 19:28
Re: [閒聊] CPU散熱方案是不是到頂了？
05-27 23:37
05-28 01:36
05-28 07:35
推 : 板主又有新的開蓋U+板惹1F 220.134.44.227 台灣 05/27 23:41
→ : 對岸的確都走水冷當消耗品 不過他們水冷價格真的很低 台灣目前還是貴很多2F 36.227.201.194 台灣 05/27 23:53
→ : amd為了相容am4散熱器所以加厚am5的銅蓋4F 1.165.120.120 台灣 05/28 00:04
→ : 表示蘇嬤在晶片頂部及銅蓋之間銲接的介質用的不夠好6F 175.181.152.71 台灣 05/28 00:59
推 : 推7950x3D開蓋，我沒膽只用原版設置8F 27.247.70.150 台灣 05/28 01:18
推 : 真的沒蓋你9F 49.214.1.111 台灣 05/28 06:10
→ : 目前散熱設備加一加確實比小冷氣貴10F 36.227.144.143 台灣 05/28 08:59
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