作者 hn9480412 (ilinker)標題 [情報] HBM5 競爭關鍵在「浸沒式冷卻」！KAIST時間 Sat Jun 14 22:59:30 2025
HBM5 競爭關鍵在「浸沒式冷卻」！KAIST 曝未來四代 HBM 技術藍圖
作者 林 妤柔 | 發布日期 2025 年 06 月 12 日 11:07 |
根據韓國科學技術院（KAIST）教授表示，當 HBM5 正式商用化時，冷卻技術將成為 2029 年高頻寬記憶體（HBM）市場競爭的關鍵因素。
KAIST 電機工程系教授 Joungho Kim 在 KAIST Teralab 主辦的活動中指出，目前決定半導體市場主導權的關鍵是封裝技術，但隨著 HBM5 的出現，這個局面將轉變為冷卻技術。
Teralab 在會中公布自 2025 年至 2040 年從 HBM4 到 HBM8 的技術藍圖，涵蓋 HBM 架構、冷卻方式、矽穿孔（TSV）密度、中介層等項目。Joungho Kim 指出，藉由異質整合與先進封裝技術，HBM 的基礎晶片（base die）預期將移至 HBM 堆疊的最上層。
自從 HBM4 開始，基礎晶片將承擔部分 GPU 運算工作，導致溫度上升，對於散熱冷卻的重要性也提升。HBM4 的液冷技術是將冷卻液注入封裝頂部的散熱器中，Joungho Kim 認為目前的液冷方式將面臨極限，因此到 HBM5 是採用浸沒式冷卻技術，將基礎晶片與封裝整體將浸泡在冷卻液中。
除了 TSV 外，還將新增其他類型的通孔（via），如熱穿孔（TTV）、閘極用 TSV 及 TPV（電源穿孔）。據悉，到了 HBM7，需使用嵌入式冷卻技術，將冷卻液倒入 DRAM 晶片間，並引入流體 TSV（fluidic TSV）來達成目的。
此外，HBM7 也將與多種新架構整合，例如高頻寬快閃記憶體（HBF），其中 NAND 像 HBM 的 DRAM 一樣進行 3D 堆疊；至於 HBM8，則將記憶體直接安裝於 GPU 上方。
除了冷卻技術外，接合（bonding）也將是決定 HBM 競爭力的另一大關鍵。而從 HBM6 開始，將引入玻璃與矽混合的混合中介層（hybrid interposer）。
https://technews.tw/2025/06/12/hbm5-immersion-cooling/
可是現在HBM都拿去給AI加速卡使用了，顯卡從Vega和Fury X後就沒再使用HBM了
之前有一說法是HBM太貴和良率低，Vega和Fury X都因為良率問題發售也延期。結果HBM只
是拿來做為火力展示用途
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作者 KotoriCute (Lovelive!) 看板 PC_Shopping
標題 [情報] Skylake-X備貨捉急：居然不能如數交付
時間 Wed Jul 19 00:23:39 2017
推 c52chungyuny: Intel跟AMD差別就在於利潤好幾萬還供不應求vs. 利潤微薄供不應求07/19 00:32
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.125.187.40 (臺灣)
※ 作者: hn9480412 2025-06-14 22:59:30
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推 AreLies: 情報文 心得30字 不然會被桶
板主現在還在做高鐵
趁他還沒回家 快補字1F 223.139.230.223 台灣 06/14 23:01
※ 編輯: hn9480412 (59.125.187.40 臺灣), 06/14/2025 23:08:22
噓 a000000000: hbm良率是真的尷尬
我記得去年哪時看報告 用在h100的
海力士hbm也是大概六七成
三星沒過老黃認證真的沒啥好意外der沒辦法技術路線不同良率上不去惹
早期vega也是搞半天 最後妥協hbm降速目前來看gddr6x/gddr7的頻寬其實就把能大致跟hbm2的技術對噴惹5F 98.45.115.97 美國 06/14 23:55
推 ry3298: 長知識，推13F 36.227.184.138 台灣 06/15 00:43
推 aegis43210: 繪圖卡不可能再用HBM了，效益太小，而且現在也沒有在crossfire了
應該說當初蘇嬤和海力士不知那根筋不對，去搞HBM，但最後成果被老黃收割14F 123.204.11.88 台灣 06/15 00:50
→ Fezico: Vega降速也沒用R，後面也是死一片
VEGA56還沒過保一堆記憶體先死光的18F 118.161.79.140 台灣 06/15 00:55
推 aegis43210: 但任何稀奇古怪的東西，背後都有raja的參與20F 123.204.11.88 台灣 06/15 00:59
推 felaray: 哀 真是想不到當初叫好不叫座的HBM到了現在卻這麼炙手可熱22F 118.168.195.109 台灣 06/15 01:49
→ ang728: Warpage很傷24F 1.174.21.225 台灣 06/15 01:50
推 bizer: 疊起來積熱難解，腦筋動到水冷上了25F 36.225.161.106 台灣 06/15 02:57
推 Cubelia: Intel ARC顯卡也是Raja之手26F 111.255.25.236 台灣 06/15 03:05
推 ltytw: 那現在回過頭去用hbm1也是貴嗎
一般消費級顯示卡的話27F 114.33.46.227 台灣 06/15 07:02
→ bakayalo: 可是同時不也在研發矽光子技術嗎
會不會散熱一加一減還不需要在2029投入29F 1.170.237.27 台灣 06/15 07:49
推 SHR4587: 先不說HBM價格問題光是要跟晶片封裝在一起就是問題了吧31F 27.247.163.166 台灣 06/15 08:27
推 a77942002: 晶片做薄再做大張一點不就好了~34F 42.78.76.147 台灣 06/15 15:08
推 aegis43210: 矽光子是解決資料傳輸問題，而不是散熱35F 175.181.157.5 台灣 06/15 16:18
推 pipi5867: vega很多壞記憶體 就等於整張報銷了..一般的記憶體還能解焊來修..37F 1.160.94.178 台灣 06/15 17:00
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