作者 hn9480412 (ilinker)
標題 [情報] JEDEC完成LPDDR6制定標準
時間 Thu Jul 17 21:14:42 2025


https://www.jedec.org/sites/default/files/Brett Murdock_FINAL_Mobile_2024.pdf

https://www.jedec.org/news/pressrelea...bile-and-ai-memory-performance

 
https://tinyurl.com/mr8z9s43

資料傳輸數據為10667MT/s和14400MT/s,有效頻寬約相當於28.5GB/s ~ 38.4GB/s


性能部分
每個Die有2個子通道,每條子通道有12條資料訊號線(DQs)以最佳化通道性能

每條子通道會包含4個指令/地址(CA)訊號,可有效減少封裝時的接點錫球數輛並提高存取
資料速度

靜態效率模式下可支援更大容量的RAM配置,針對動態突發的資料長度可達32B或64B

支援動態寫入NT-ODT,使RAM能根據負載量調整ODT改善訊完整率

能源部分
LPDDR6會要求使用VDD2電力傳輸技術(且需要使用2組VDD2線路),所需的電壓會比LPDDR5
還要更小。除此之外還包含

支援交替時脈命令輸入,以提高性能和效率

透過動態電壓頻率縮放(DVFSL)可讓LPDDR6在低速運行時可降低VDD2供電

動態效率模式下使用單一子通道介面(主要運用在低供耗和低頻寬環境)

支援自主更新和主動重新整理以減少重新整理時的供耗


安全性與可靠性
支援逐行啟動計數(PRAC)來確保DRAM的資料完整性

Carve-out Meta模式被定義為通過關鍵任務分配特定的記憶體區域以提高可靠性

支援可編碼鏈路保護以及ECC

支援命令/地址(CA)奇偶校驗、錯誤清除和內建自我測試(MBIST)以提升可靠性



至於顆粒製造商(三星、美光、海力士)對於LPDDR6的規範都表達正面支持的態度

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 作者  KotoriCute (Lovelive!)                               看板  PC_Shopping
 標題  [情報] Skylake-X備貨捉急:居然不能如數交付                            
 時間  Wed Jul 19 00:23:39 2017                                              
c52chungyuny: Intel跟AMD差別就在於利潤好幾萬還供不應求vs. 利潤微薄供不應求07/19 00:32
a000000000: c52.exe是崩不應求07/19 00:35

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.125.187.40 (臺灣)
※ 作者: hn9480412 2025-07-17 21:14:42
※ 文章代碼(AID): #1eUFTCoB (PC_Shopping)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1752758092.A.C8B.html
※ 編輯: hn9480412 (59.125.187.40 臺灣), 07/17/2025 21:16:10
LastAttack: 反觀1F 223.139.176.154 台灣 07/17 21:25
changmary: JEDEC不就300家企業組成 其中又那3家為主..
LPDDR是行動裝置用的低功耗記憶體..PC很少會用2F 59.126.194.202 台灣 07/17 21:48
E7lijah: 或Framework小主機那種6F 39.10.24.141 台灣 07/17 22:08
smallreader: framework理念不會用無法更換的零件可替換就LPCAMM2了吧7F 220.142.83.223 台灣 07/17 22:10
labbat: 那個2024年講到現在的CAMM2在哪裡9F 180.177.0.16 台灣 07/17 22:57
Rust: 等電腦版DDR6吧10F 123.241.91.165 台灣 07/17 23:07
jack860719: 感覺CAMM雷聲大雨點小11F 49.218.141.28 台灣 07/17 23:41
yunf: 21,000 MT/s 之前早就有說過
https://tinyurl.com/ywyjrxk5
兩邊已經相去不大
50%
還有HBM都沒玩家玩
For comparison, each channel of GDDR5 memory is 32bit wide, and 16 channels are 512bit in total. In fact, the current mainstream second-generation HBM2 can stack up to 8 layers of DRAM die per stack, which has improved capacity and speed.
https://tinyurl.com/ynbkkz5712F 101.10.159.27 台灣 07/17 23:43
DDR 6要來了,速度狂飆 | 科技 | 鉅亨號 | Anue鉅亨
DDR5 記憶體標準於2020 年7 月隨著AMD Ryzen 7000(「Raphael」)和Intel Core 13000(「Alder Lake」)的推出而正式定稿,並且在過去兩年中才真正開始在桌面領域慢慢取代其DDR4 前身。
但即將推出的DDR6 記憶體已經敲響了大門,這是繼DDR5 之 ...

 
Will HBM replace DDR and become Computer Memory? - Utmel
The characteristics of high bandwidth and high latency determine that HBM is very suitable for GPU memory. But for personal computers, the tasks to be ...

 
SHR4587: CAMM2 我覺得DDR6可以開始試試看直接推,現在也沒多少人DDR5四條插滿的吧,CAMM2對大多數組機玩家應該不會有太大影響。24F 39.14.65.110 台灣 07/18 15:44

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