作者 monmonda (萌萌噠)標題 [開箱] D5四條插滿 芝奇烈焰槍192GB CL28 記憶體時間 Tue Sep 23 12:36:52 2025
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G.SKILL Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 記憶體套裝,以 4DIMMs 四
條
DS (Double Sided) 雙面顆粒、2R (2 Rank) 布局的 48 GB 容量雙通道記憶體組合為一
套
模組進行販售,為全球需要大容量記憶體及低延遲超頻規格的高端電競玩家、內容創作者
、
專業用戶客群提供高性能套裝,內建燒錄 AMD EXPO 一鍵超頻 Profile,利於使用者在通
過
QVL 相容性測試的主機板上一口氣把四條記憶體超頻至 DDR5 6000 MT/s CL28!不僅具
備
豪華容量與卓越效能,更提供終身保固,本次筆者也實際在四條模組安裝的情況下手動超
頻
至 DDR5 6000 MT/s CL26!
G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 MT/s 192GB (4x48GB) CL28 記憶體規格:
QVL 查詢序號:黑色 F5-6000J2836G48GX4-FX5 / 白色 F5-6000J2836G48GX4-FX5W
記憶體容量:192GB (4x48GB)
超頻頻率:DDR5 6000 MT/s
超頻時序:CL28-36-36-96
超頻電壓:1.4V
規格:288-Pin DDR5 UDIMM
售後保固:終身保固
尺寸:133.35 x 80 x 33 mm(長度 x 厚度 x 高度)
Profile 參數:AMD EXPO 認證 (Extended Profiles for Overclocking)
大容量低時序 G.SKILL Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 記憶體開箱
G.SKILL 芝奇在今年三月的時候發布新聞稿推出了 DDR5-6000 CL28 192GB (48GBx4) 大
容
量模組規格,這對於使用消費級平台的專業工作者來說絕對是好消息,從 2020 年發布規
範
、2021 年開始量產可用的 DDR5 平台開始,DDR5 記憶體實際上量產販售已經四年了,過
去
四年因為苦於平台支援性不佳問題,導致市場上都只敢推薦 2DIMMs 雙通道 DDR5 超頻模
組
裝機,而今年各家主機板廠與記憶體模組廠逐漸開始往 4DIMMs 雙通道 DDR5 超頻記憶體
模
組開始優化。
而今天要開箱實測的 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB)
記
憶體,就是內建寫入了 AMD EXPO(Extended Profiles for Overclocking) 一鍵超頻 Pro
fi
le,專門為 AMD Ryzen 系列處理器平台量身打造的 DDR5 記憶體大容量模組套裝,「這
一
套」模組內含了 4DIMMs 四條 DDR5 Flare X5 烈焰槍 U-DIMM 記憶體,讓消費級主機板
平
台可以擴充 192GB (4x48GB) 記憶體空間,並且輕鬆超頻獲得比 JEDEC 規範還要更強的
頻
寬與更低延遲性能。
https://i.postimg.cc/L4QfmpDp/2.jpg
△ G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 記憶體。
https://i.postimg.cc/7h55559y/3.jpg
△ 使用泡殼包裝,正反兩面各有兩條記憶體。
https://i.postimg.cc/BvCLk9bR/4.jpg
△ 內含 AMD EXPO 一鍵超頻 Profile。
https://i.postimg.cc/nLfBNGk9/5.jpg
△ 超頻記憶體使用警示,使用前請先詳細閱讀。
Flare X5 烈焰槍是芝奇專門為 AMD Ryzen 系列處理器平台量身打造的 DDR5 記憶體型號
,
以本次開箱的 DDR5-6000 MT/s CL28-36-36-96 1.40V 192GB (4x48GB) 規格來說,其內
建
寫入了 AMD EXPO(Extended Profiles for Overclocking) 一鍵超頻 Profile,在通過 Q
VL
驗證測試的 AM5 平台上透過 BIOS 開啟超頻參數,以達到更好的記憶體性能。
該系列記憶體有黯夜黑、極粹白兩種顏色款式可選擇,模組本體使用鋁合金材質散熱片但
兩
款顏色在表面處理上使用不同工法,黯夜黑表面使用噴砂工藝;極粹白則採用高質感烤漆
處
理,散熱片每一側都設有約一半面積的散熱孔帶來更好散熱效果,而散熱片高度僅有 33
mm
更好相容雙塔風冷散熱器安裝,雖然沒有 RGB 燈條的設置但更適合低調風格裝機搭配!
在產品定位上比起皇家戟、焰鋒戟等系列來說,Flare X5 烈焰槍屬於性價比款式型號,
在
同樣頻率與容量規格情況下價格會比起其他系列還要便宜一些。
https://i.postimg.cc/HnvbKGZT/6.jpg
△ Flare X5 烈焰槍黯夜黑款式。
https://i.postimg.cc/YC5zMHp9/7.jpg
△ 散熱片表面貼印有競速風格元素的俐落線條,並搭配經典條紋紅白灰點綴。
https://i.postimg.cc/tCg5zkSX/8.jpg
△ 散熱片使用鋁合金材質,而黑色款在表面使用噴砂工藝處理。
https://i.postimg.cc/g2ngGs8M/9.jpg
△ 散熱片正反兩面使用相同鏡面設計,散熱孔約莫佔據單面一半面積。
記憶體組態為 DS (Double Sided) 雙面顆粒與 2R (2 Rank) 布局,單支記憶體 DRAM IC
C
ount 規格由十六個 3 GB(3072 MB) DRAM 顆粒組成。
https://i.postimg.cc/fyC8Rg8P/10.jpg
△ DS (Double Sided) 雙面顆粒、2R (2 Rank) 、十六個 3 GB(3072 MB) 顆粒。
https://i.postimg.cc/yxybSN8v/11.jpg
△ 側面檢視 SPD HUB 與 PMIC 區塊「應該是有」配置導熱墊協助散熱。
https://i.postimg.cc/BvP7Bpv8/12.jpg
△ 頂部僅有 G.SKILL 文字,並沒有 RGB 燈條。
https://i.postimg.cc/13CbH4cd/13.jpg
△ 實際搭配 4DIMMs 主機板插滿示範。
https://i.postimg.cc/44pkgfsK/14.jpg
△ 實際插好插滿散熱片還是相當密集,若主機板有附贈記憶體風扇配件等建議安裝,讓
四
條記憶體有比較好的散熱效果。
這次實測的 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰槍,在開啟燒錄於 SPD HUB 內的 EXPO Profil
e
後,可以超頻到 DDR5-6000 MT/s CL28-36-36-96 1.40V,但因為是四條 4DIMMs 的模組
套
裝所以更看重 memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性驗證列表,因為有的主機板
廠
有可能在現階段「尚未」準備四條記憶體模組安裝優化,為了避免無法使用問題,更建議
一
般消費者先查閱 QVL 確認你的主機板,是否相容你想購買的記憶體模組規格,而更多 QV
L
查詢或是記憶體相關使用問題可以參考本站《DDR5 記憶體常見的問題與相關解法》文章
。
而 Flare X5 烈焰槍 DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V 192GB (4x48GB) 這個規格在 G.S
KI
LL 芝奇官網上也有 QVL 可以快速查詢,黑色 QVL 查詢序號為 F5-6000J2836G48GX4-FX5
,
可以同步承認的白色是 F5-6000J2836G48GX4-FX5W,而目前芝奇官網上標示的 QVL 為 AM
D
Ryzen 9000 系列處理器,搭配共碩與小蜥蜴兩家的主機板型號,華擎與技嘉的主機板目
前
尚未刊登在芝奇官網 QVL 上,若有需要也可以至自己使用的主機板官網去做查詢。
https://i.postimg.cc/jj90sCDf/15.jpg
△ Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 記憶體 (F5-6000J2836G48GX4-FX
5)
,目前在自家官網的 QVL 主機板列表。
四條 DDR5 記憶體就是四通道?才不是!!
先前在台灣銷售通路上,筆者看到加價屋在販售其他品牌四條記憶體模組產品時使用了「
四
通道」這個詞彙,只能說加價屋的專業水平也就這?
事實上消費級 DDR5 UDIMM 平台(平常我們熟知的 X870E/Z890 等等平台)就是只有雙通
道
(Dual-Channel mode) 頻寬規格而已,不是你插四條就叫做四通道餒,實際上更準確的
用
法應該是 4DIMMs 四條雙通道記憶體模組更為合適,只能說加價屋要賣東西是不是要更專
業
一點啊?搞這種笑話確實可笑。
當代有所謂記憶體四通道的,只有可以相容使用 G.SKILL 芝奇 G5 Neo、G5、T5 Neo 這
些
R-DIMM(RDIMM) 記憶體的 HEDT 平台或工作站 (Workstation) 平台才有,也就是所謂的
WR
X90、W790(Workstation) 和 TRX50(HEDT) 主機板晶片組才有四通道甚至更多記憶體通道
。
https://i.postimg.cc/YSjBKQCk/16.jpg
△ 消費級 UDIMM 記憶體不是插四條就叫做四通道,消費級平台就是只有雙通道分給四個
記
憶體插槽。
想要四條 DDR5 記憶體插滿該怎麼準備
想要在消費級平台插滿四條 DDR5 記憶體模組使用,你可以盡量做到的事情準備如下,進
一
步提升一鍵開啟內建超頻 Profile 穩定使用的機率。
1.直接選購四條一套的記憶體模組套裝,例如本次開箱的 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰
槍
DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 記憶體模組套裝,而不是購買兩套兩條的套裝來組隊混
插
。
2.挑選符合 QVL(Qualified Vendor List) 相容性列表中的主機板、處理器系列、記憶體
模
組,建議來說盡量不要缺一。
3.如果預算許可,主機板盡量選擇較高階的型號,因為高階或旗艦型號的 PCB 用料較好
,
對於 2R 大容量四條記憶體插滿使用有更好的相容性,並建議將 BIOS 更新至最新版本。
4.處理器建議依照 QVL 列表中標示的系列去選擇,而處理器本身的記憶體控制器體質也
會
影響是否能通過自檢或是穩定使用,但這部分對於一般消費者來說就是抽抽樂,只能夠隨
緣
看手氣如何。
5.四條記憶體模組安裝依照 SN 末兩碼按照順序安裝,有些模組品牌出貨驗證可能會依照
通
過他們測試的順序來編號,保險點就依照末兩碼來排順序。
6.加強記憶體散熱規劃,若主機板配件跟 GIGABYTE Z890 AORUS MASTER、X870E AORUS M
AS
TER 一樣有記憶體小風扇可用,建議搭配使用提升記憶體散熱效果,帶來更穩定使用情境
。
其餘 BIOS 設定相關可以參考本站《DDR5 記憶體常見的問題與相關解法》文章。
Intel Core Ultra 9 285K 與 ASRock B860 Steel Legend WiFi 平台記憶體性能測試
https://i.postimg.cc/Z5bhHGkW/17.jpg
測試平台
處理器:Intel Core Ultra 9 285K QS
散熱器:Valkyrie E360(全速)
水冷扇:LIAN LI UNI FAN P28(全速)
主機板:ASRock B860 Steel Legend WiFi ( BIOS 版本:2.06)
記憶體:G.SKILL Flare X5 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) CL28-36-36-96 1.40V
顯示卡:NVIDIA GeForce RTX 4060Ti Founders Edition
作業系統:Windows 11 專業版 24H2
系統碟:Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟:XPG GAMMIX S70 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 SSD 4TB
機殼:STREACOM BC1 Benchtable V2
在主機板的 BIOS 中,可以看見這組記憶體內建一個 Profile 超頻設定檔,DDR5 6000 M
T/
s CL28-36-36-96 1.40V 給 AMD EXPO 用。
在筆者手上的 Intel Core Ultra 9 285K 與 ASRock B860 Steel Legend WiFi 平台,可
以
直接套用 EXPO Profile 通過自檢並進行測試,不需要額外手動超頻調整,Intel 剩下能
講
的記憶體超頻能力在這時候居然發揮了嗎。
https://i.postimg.cc/85JGWM2w/18.jpg
△ DDR5 Profile 檢視,2025 第 37 周生產,Richtek JEDEC PMIC。
由 CPU-Z 來檢視測試平台,SPD 頁面可以看到 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰槍 DDR5 60
00
CL28 192GB (4x48GB) 記憶體使用 SK Hynix 記憶體顆粒,支援最新 AMD EXPO(EXtende
d
Profiles for Overclocking) 一鍵超頻 Profile。
但 SPD HUB 內僅燒錄一組 Profile 參數而已,其餘都是 JEDEC 時序頻率參數。
https://i.postimg.cc/rwjqL8GG/19.jpg
△ Intel 平台 CPU-Z。
AIDA64 記憶體與快取測試(Cache & Memory Benchmark) 主要用於測試處理器 caches 和
R
AM 的性能,讀取/寫入/複製等頻寬性能成績代表著 CPU 和記憶體之間傳輸的速率,也就
代
表著資料吞吐量的效率(成績越高越好),而存取資料的時間延遲成績則表示著記憶體系
統
回應能力。
開啟 EXPO Profile 1 的 DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V 後,讀取速度為 83.1 GB/s
、
寫入速度為 74.7 GB/s、複製速度則是 77.9 GB/s,而延遲為 97.8 ns。
https://i.postimg.cc/ydk1PwZm/20.jpg
△ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_Intel 平台測試成績。
OCCT MEMORY BENCHMARK CONFIGURATION 基準性能測試,該項目會針對記憶體進行測試得
出
三項成績,每個分別代表著記憶體的讀取性能、記憶體的寫入性能、記憶體同時運行讀寫
測
試的性能。
而 LATENCY / BANDWIDTH BENCHMARK CONFIGURATION 則是代表著記憶體的延遲和頻寬。
https://i.postimg.cc/bYZrH2x7/22.jpg
△ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_Intel 平台測試成績。
https://i.postimg.cc/MHMCMwjL/23.jpg
△ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_Intel 平台測試成績。
OCCT MEMORY BENCHMARK CONFIGURATION 基準性能測試的 Custom 模式,會以圖表方式呈
現
出記憶體在不同檔案大小 (8 KiB 到 4 GiB) 進行測試時的延遲、讀取、寫入。
https://i.postimg.cc/VkqcWzHQ/24.jpg
△ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_Intel 平台測試成績。
RAM Test Pro Memory Benchmark 旨在測量 DDR5、DDR4、DDR3 和 DDR2 記憶體的性能,
該
軟體可以測試出:(1) 連續讀取、寫入和複製頻寬 / (2) 隨機讀取、寫入和複製頻寬 /
(3
) 讀寫延遲 / (4) 對不同大小的 Block 進行隨機存取的延遲等性能。
https://i.postimg.cc/90sjJ0hV/25.jpg
△ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_Intel 平台測試成績。
四條 DDR5 記憶體插滿無法順利使用該怎麼做?ft. 華擎 ASRock X870E Taichi
https://i.postimg.cc/Hnrgw5FB/26.jpg
若使用的主機板並沒有在 QVL 列表之中,所以在開啟 EXPO Profile 之後無法通過自檢
該
怎麼辦呢?本次搭配 AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器以及 ASRock X870E Taichi 主機板,
在
將更新至 3.33 版本示範可嘗試調整的參數,給使用同樣配置的玩家們參考,使用不同處
理
器、主機板、記憶體模組套裝、BIOS 版本的平台就不建議照抄了。
*注意!以下操作僅保證可在筆者手上的這套處理器、主機板、記憶體模組套裝測試平台
上
可用,無法保證其他平台可以使用,手動參數調整超頻有風險請謹慎參考使用,恕不負責
。
筆者手上的 AMD AM5 平台使用 AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器以及 ASRock X870E Taichi
主機板,不論是 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 記憶
體
或是 ASRock X870E Taichi 主機板官網上都沒有彼此 QVL,在套用該記憶體的 EXPO Pro
fi
le 之後無法通過自檢,經與華擎確認過後,是因為目前尚未規劃將四條記憶體模組優化
的
auto rule 導入至 BIOS 之中,但未來應該就會有了,現階段筆者請教了華擎超頻工程師
大
老可以調整哪些設定,以透過調整小設定的方式通過自檢,提供大家參考。
在純粹套用 EXPO Profile DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V 失敗之後,重新進入 BIOS
並
進行以下設定後,就通過了主機板自檢並進行以下測試,風扇全速設定、TDP to 105W、P
BO
設定為筆者個人超頻習慣設定,可以根據自身使用需要取捨。(部分設定因英文字太多
了
所以使用簡寫替代,請依照截圖參考善用 F4 使用完整名稱搜尋)
RTT_NOW_WR:RTT_OFF
RTT_NOW_RD:RTT_OFF
RTT_WR:RZQ/2(120)
RTT_PARK:RZQ/6(40)
DQS_RTT_PARK:RZQ/6(40)
SoC 電壓 (VDDCR_SOC):1.25V (不建議超過 1.25V)
TX DFE Taps:1 Tap
RX DFE Taps:1 Tap
pull up p0:48 ohm
pull Down P0:120 ohm
https://i.postimg.cc/Xv6Yn2t3/27.jpg
AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器以及 ASRock X870E Taichi 主機板(3.33 版本),在使
用 F5-6000J2836G48GX4-FX5 可以參考的 BIOS 手動調整參數。
AMD Ryzen 9 9950X3D 與 ASRock X870E Taichi 平台記憶體性能測試
https://i.postimg.cc/tRvRsR8B/28.jpg
測試平台
處理器:AMD Ryzen 9 9950X3D (PBO 啟動)
散熱器:LIAN LI GA II Trinity SL-INF 360(全速)
水冷風扇:3x XPG VENTO PRO 120 PWM(全速)
主機板:ASRock X870E Taichi 主機板(BIOS 版本:3.33)
記憶體:G.SKILL Flare X5 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) CL28-36-36-96 1.40V (有
手
動超頻調整設定)
顯示卡:NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
作業系統:Windows 11 專業版 24H2
系統硬碟:Kingston FURY Renegade PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD 2TB
電源供應器:MONTECH TITAN PLA 1000W
機殼:STREACOM BC1 Benchtable V2
同樣由 CPU-Z 來檢視測試平台規格已及相關資訊。
本篇 AMD AM5 平台並非純粹套用記憶體 EXPO Profile 進行測試,有透過調整設定以通
過
主機板自檢,因此性能部分僅提供參考。
而 AIDA64 在筆者 B860 與 X870E 不同天測試的過程中進行更新了,我先測完 X870E 結
果
B860 開測的時候更新了,再特地重測很浪費我的時間,所以就不重測了,也因為兩個平
台
在進行 AIDA64 的版本不一樣,基於公平對比原則本篇就不建議兩家平台直接橫向比較。
https://i.postimg.cc/9FSfnXpD/29.jpg
△ AMD 平台 CPU-Z。
AIDA64 記憶體與快取測試(Cache & Memory Benchmark) 主要用於測試處理器 caches 和
R
AM 的性能,讀取/寫入/複製等頻寬性能成績代表著 CPU 和記憶體之間傳輸的速率,也就
代
表著資料吞吐量的效率(成績越高越好),而存取資料的時間延遲成績則表示著記憶體系
統
回應能力。
開啟 EXPO Profile 1 的 DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V 後,讀取速度為 69.5 GB/s
、
寫入速度為 77.2 GB/s、複製速度則是 64.2 GB/s,而延遲為 92.3 ns。
https://i.postimg.cc/g03rR93n/30.jpg
△ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_AMD 平台測試成績。
後續手動超頻調整小參數進行測試,在保持 DDR5-6000 MT/s CL28-36-36-96 1.40V 主要
設
定下近一步提升記憶體頻寬性能,讀取速度為 79.5 GB/s、寫入速度為 85.5 GB/s、複製
速
度則是 74.4 GB/s,而延遲為 74.6 ns。
https://i.postimg.cc/gjzwmMXr/31.jpg
△ 保持 EXPO Profile 1 但小調手動超頻設定_AMD 平台測試成績。
OCCT MEMORY BENCHMARK CONFIGURATION 基準性能測試,該項目會針對記憶體進行測試得
出
三項成績,每個分別代表著記憶體的讀取性能、記憶體的寫入性能、記憶體同時運行讀寫
測
試的性能。
而 LATENCY / BANDWIDTH BENCHMARK CONFIGURATION 則是代表著記憶體的延遲和頻寬。
https://i.postimg.cc/BnXKjwhK/32.jpg
△ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_AMD 平台測試成績。
https://i.postimg.cc/WzTZtNKN/33.jpg
△ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_AMD 平台測試成績。
OCCT MEMORY BENCHMARK CONFIGURATION 基準性能測試的 Custom 模式,會以圖表方式呈
現
出記憶體在不同檔案大小 (8 KiB 到 4 GiB) 進行測試時的延遲、讀取、寫入。
https://i.postimg.cc/VN0nVHn8/34.jpg
△ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_AMD 平台測試成績。
RAM Test Pro Memory Benchmark 旨在測量 DDR5、DDR4、DDR3 和 DDR2 記憶體的性能,
該
軟體可以測試出:(1) 連續讀取、寫入和複製頻寬 / (2) 隨機讀取、寫入和複製頻寬 /
(3
) 讀寫延遲 / (4) 對不同大小的 Block 進行隨機存取的延遲等性能。
https://i.postimg.cc/vHXrgnbp/35.jpg
△ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_AMD 平台測試成績。
在套用筆者前面 BIOS 截圖的設定之後,使用 RAM Test Pro 內建的測試進行 180 分鐘
(
筆者睡前可用時間)壓力測試,測試過後為 No errors,若想要更穩定使用各位可以測試
更
久,看看自己的平台是否能通過更久測試。
https://i.postimg.cc/6qfdh2R4/36.jpg
△ 三小時壓力測試參考。
雙通道記憶體模組 (Dual-Channel mode) 安裝四條與兩條的性能差異測試
筆者過去一直很好奇,在使用相同平台同設定下純粹安裝兩條與四條同樣模組,在記憶體
頻
寬性能測試中是否會有差別?但對於會購買 192GB (4x48GB) 大容量記憶體套裝的客群來
說
,比起記憶體頻寬性能更迫切需要的依然是擴充記憶體空間這件事情,因此這段測試純粹
是
筆者個人好奇而已。
在可以直接套用 EXPO Profile 並通過主機板自檢的 Intel Core Ultra 9 285K 與 ASRo
ck
B860 Steel Legend WiFi 平台中,安裝兩條 96GB (2x48GB) 在 AIDA64 記憶體與快取
測
試(Cache & Memory Benchmark) 中,讀取、寫入、複製性能都比起安裝四條 192GB (4x4
8G
B) 還要好一些,而延遲表現則是差不多。
以 Intel 平台來說因為可以直接套用 EXPO 進行測試,所以直接對比比較公平,筆者「
猜
測」安裝兩條 96GB (2x48GB) 頻寬性能會比安裝四條 192GB (4x48GB) 還要好的可能有
以
下幾個原因,如果有更多想法可以留言分享。
1.安裝使用四條 192GB (4x48GB) 走線 layout 訊號影響。
2.安裝兩條的可能有 auto rule 性能優化過;四條的優化尚未導入 BIOS。
3.消費級平台的雙通道 Dual-Channel mode 頻寬,平分給四個插槽之後的性能損失。
https://i.postimg.cc/NjJkVHn1/37.jpg
△ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_Intel 平台,安裝兩條 96GB (2x
48
GB) 測試成績。
而除了套用記憶體 EXPO Profile 之外,還有手動調整 BIOS 設定的 AMD Ryzen 9 9950X
3D
處理器以及 ASRock X870E Taichi 主機板測試平台,因為有手動調整一些設定影響性能
,
不能夠完整代表記憶體本身性能,因此同樣僅供參考就好。
在 AMD 這一邊,同樣安裝兩條 96GB (2x48GB) 在 AIDA64 記憶體與快取測試(Cache & M
em
ory Benchmark) 中,都比起安裝四條 192GB (4x48GB) 各方面頻寬性能還要好一點點,
其
中也包含了延遲表現。
https://i.postimg.cc/Njfxp4ds/38.jpg
△ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_AMD 平台,安裝兩條 96GB (2x48
GB
) 測試成績。
四條 DDR5 6000 CL26 達成! 雙通道記憶體模組 (Dual-Channel mode) 超頻測試
本次在安裝 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 記憶體插
好
插滿的情況下,使用 AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器以及 ASRock X870E Taichi 主機板測
試
平台進行壓低時序超頻挑戰,最終成功挑戰四條 DS (Double Sided) 雙面顆粒、2R (2 R
an
k) 記憶體超頻至 DDR5 6000 MT/s CL26-36-36-96 1.45V,並通過 AIDA64 進行跑分。
https://i.postimg.cc/d0fn7ymq/39.jpg
△ 四條 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰槍 DDR5 192GB (4x48GB) 記憶體超頻挑戰。
https://i.postimg.cc/RVxsQwrh/40.jpg
△ 雙面 2R 記憶體 DDR5 6000 MT/s 192GB (4x48GB) CL26 達成。
記憶體散熱性能測試
接著透過 OCCT MEMORY CONFIGURATION 針對記憶體的壓力穩定度進行測試,手動設定軟
體
的記憶體負載為 99%,記憶體測試設定為記憶體 EXPO Profile 1 參數 DDR5-6000 CL28-
36
-36-96 1.40V,測試場景為室內溫度 25 度密閉冷氣房間內進行實際測試,而數據收集
則
使用 HWiNFO64 收集並紀錄測試一小時後 SPD Hub 的溫度,在 AMD 平台上最高溫度為 7
7.
5 度;在 Intel 平台上最高溫度為 99.8 度。
要提醒大家的是測試平台是擺在 Streacom BC1 裸測平台上進行測試,而且記憶體沒有額
外
的風扇輔助散熱,但大多數的使用者會在機殼上方安裝排風風扇協助進行散熱,筆者的測
試
環境以及測試軟體都比日常使用更加嚴苛,因此這邊的溫度測試僅供參考。
在可以直接套用 EXPO 的 Intel 平台上,SPD Hub 的最高溫度為 99.8 度,在沒有風扇
協
助散熱的情況下這個溫度非常高,筆者也不確定為何 Intel 平台溫度會這麼高,可能要
看
未來 BIOS 優化過後的狀況了。
https://i.postimg.cc/9fggGSVH/41.jpg
△ 無風扇進行 OCCT MEMORY CONFIGURATION 溫度壓力測試,SPD Hub 最高為 99.8 度,
I
ntel 測試平台溫度明顯非常高
https://i.postimg.cc/C5q2M43T/42.jpg
△ 使用 FLIR ONE PRO 熱像儀來觀看散熱片的表
面溫度,最高的是 DIMM2 插槽的記憶體,溫度為 96.6 度。
而除了套用記憶體 EXPO Profile 之外,還有手動調整 BIOS 設定的 AMD Ryzen 9 9950X
3D
處理器以及 ASRock X870E Taichi 主機板測試平台,溫度則較低一些,SPD Hub 的最高
溫
度為 77.5 度。
https://i.postimg.cc/xjw7xWm0/43.jpg
△ 無風扇進行 OCCT MEMORY CONFIGURATION 溫度壓力測試,SPD Hub 最高為 77.5 度,
額外手動調整的 AMD 測試平台溫度則相對正常一些。
https://i.postimg.cc/PJgM6sV0/44.jpg
△ 使用 FLIR ONE PRO 熱像儀來觀看散熱片的表面溫度,最高的還是 DIMM2 插槽的記憶
體
,溫度為 77.3 度。
總結
https://i.postimg.cc/3xHsRPrL/45.jpg
本次開箱實測 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 記憶體
,
是 G.SKILL 芝奇為了記憶體大容量空間擴充需求所安排的 4DIMMs 四條記憶體模組套裝
,
尤其是對於渲染、剪輯、修片等用途專業工作需求者來說會特別需要這種大容量記憶體模
組
套裝,筆者之前使用 LR 輸出單次 2000 張照片的專案時,當時 32 GB 記憶體容量成了
我
平台跑很久的原因,接下來應該是不用擔心了吧!
這套大容量記憶體組態為 DS (Double Sided) 雙面顆粒與 2R (2 Rank) 布局,但內建了
A
MD EXPO(Extended Profiles for Overclocking) 一鍵超頻 Profile,於 BIOS 開啟後就
可
以超頻至 DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V,雙面顆粒記憶體四條插滿而且直接套用 EXP
O
超頻到 6000 MT/s CL28 這在今年以前是令人難以想像的,芝奇使用通過嚴峻測試的高品
質
IC 以及高等級用料,提供優異極致性能記憶體才能達到以前無法做到的創舉並量產,但
相
對應「價格」就會是個讓人卻步的門檻。
以蝦皮上芝奇G.SKILL官方授權旗艦館之前販售過的焰鋒戟 RGB 6000 CL28 192GB (4x48G
B)
記憶體,當時的價格在 28990~30990 元,而我們以寫文當下同規格去比較的話,價格推
估
應該也是 26000 以上吧。
在主機板平台記憶體性能逐漸優化的現在,四條 DDR5 記憶體插滿並套用 AMD EXPO Prof
il
e 一鍵超頻逐漸從「不可能」轉變為「可行」了,但處理器、主機板、BIOS 優化、四條
一
套的記憶體套裝各方面組成條件依然是缺一不可,因此查閱確認 QVL(Qualified Vendor
Li
st) 相容性列表依然是必需,而筆者本次實際使用沒有在 QVL 列表之中的 ASRock B860
St
eel Legend WiFi 跟 ASRock X870E Taichi 主機板進行實測,在 Intel 平台上可以直接
套
用記憶體內建 EXPO 通過自檢並使用;AMD 平台則要小調設定才能通過自檢,看來要再等
A
SRock BIOS 團隊規劃了,但對於一般消費者來說依然是「強烈建議依照」QVL 列表的平
台
去搭配使用,若依照 QVL 去裝機仍然無法通過自檢,在基本除錯與更新過後仍然無法使
用
就可以名正言順的找主機板廠與芝奇客服了。
https://i.postimg.cc/HkQ6hngz/46.jpg
筆者也手動超頻在 AMD AM5 平台 AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器以及 ASRock X870E Taic
hi
主機板上,成功將四條 Flare X5 烈焰槍 DDR5 192GB (4x48GB) 記憶體超頻至 6000 MT
/s
CL26,可惜 CL24 僅能在分頻模式下進入系統,對筆者個人要求來說不夠好!
要安裝四條記憶體模組擴充大容量的同時,也建議要注意記憶體散熱規劃!若主機板本身
有
送記憶體散熱風扇建議要加裝進去,進一步加強記憶體散熱效果帶來更好的穩定性與使用
壽
命,畢竟散熱這種事情越強當然越好,實測下來夾在中間的 DIMM2、DIMM3 溫度都是最高
,
靠近處理器的 DIMM1 與靠近 24-Pin 那邊 DIMM4 則較低溫,內側與外側最高有著 20 度
的溫差。
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.168.95.63 (臺灣)
※ 作者: monmonda 2025-09-23 12:36:52
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※ 編輯: monmonda (1.168.95.63 臺灣), 09/23/2025 12:40:58
※ 編輯: monmonda (1.168.95.63 臺灣), 09/23/2025 12:43:35
※ 編輯: monmonda (1.168.95.63 臺灣), 09/23/2025 12:45:27
→ kuroshizu21: 感謝分享!! 其實因為想插滿4條, 自己也斷斷續續地查找相關商品好一段時間了, 團長轉這資訊剛好可以參考, 頗為受用 m(_ _)m 其實這段期間在查找合適商品的時候, 有看過一組百維出的192GB, 但詢問廠商後得知是AMD專用1F 61.227.54.147 台灣 09/23 12:53
推 ctes940008: Mortar竟然能上四條?!7F 114.40.105.100 台灣 09/23 12:58
推 kuroshizu21: 雖然不知道是不是真如百維客服說的,真的只能給AMD用, 但也只好先擱著繼續找, 這組看文章感覺至少應該是I家平台也有機會, 感謝資訊!! XD8F 61.227.54.147 台灣 09/23 12:59
推 E7lijah: 20蚓的溫差12F 39.9.98.254 台灣 09/23 13:04
推 kuroshizu21: (雖然是要用在Z790的板子上, 感覺能不能上4條真的好像真的蠻看運氣的?)13F 61.227.54.147 台灣 09/23 13:05
→ E7lijah: intel平台SPD飆到99度不會過熱降頻嗎15F 39.9.98.254 台灣 09/23 13:06
※ 編輯: monmonda (1.168.95.63 臺灣), 09/23/2025 13:13:22
推 ginlom: 嫌錢夠多的可以試試16F 220.133.150.159 台灣 09/23 13:40
→ a951l753vin: 烈焰槍跟焰鋒戟的PCB部分都一樣嘛?17F 39.12.138.84 台灣 09/23 14:07
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