作者 TFGlajumbo (拉醬爆的集食行樂)標題 [情報] 铭瑄4條RAM的ITX & BKB 背靠背時間 Fri Dec 19 09:43:43 2025
铭瑄最近在推自家ITX妖板特規
已經推出的有 铭瑄
BKB = 背靠背
https://www.bilibili.com/video/BV1mLsfePEa6/
宣稱為 ITX 的革命設計
BKB = 背靠背意義是最大化空間利用率,讓主機板和顯卡呈「面對面」或「背靠背」
垂直排列,共用一側空間,通常搭配延長線與電源
以實現極致輕巧的迷你電腦,並能有效改善散熱, 創造出煙囪效應或良好的風道。
https://www.ithome.com/0/905/998.htm
MS-PC Farm B860I 上,銘瑄更進一步
為該主機板提供了在傳統 ITX 板型上罕見的 4 條記憶體插槽
最大記憶體容量升至 256GB,滿足高負載計算需求。此外
MS-PC Farm B860I 擁有 PCIe 5.0 的 MCIO 介面
支援 BIOS 強制燒錄與智慧故障診斷系統。
https://i.imgur.com/s9RfGCI.png
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背靠背 規格舊了點還是B760
還沒有Z890或AM5的
背靠背好像也是裝機猿一起提倡的概念
台廠也不敢貿然跟進在消費等級ITX
華擎好像有出過
買了背靠背就不用花錢買 PCIE 延長線
至於4條RAM的ITX標準品
記得華擎也有推出過Desk
不過始終也沒有零售板
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※ 作者: TFGlajumbo 2025-12-19 09:43:43
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推 a1379: BKB就背板直接烤主板啊 哪裡好1F 42.73.90.251 台灣 12/19 11:01
→ commandoEX: 華擎有張X299-I也是4條DIMM吧2F 59.125.204.130 台灣 12/19 11:21
→ a54732576: 主板插在顯卡上3F 223.137.27.44 台灣 12/19 12:35
推 widec: CPU前烘烤,GPU後烘烤,前後烘烤,暖暖一致4F 122.118.64.11 台灣 12/19 12:51
→ setsuha: 背烤背5F 61.220.95.190 台灣 12/19 13:18
推 reaturn: 先想辦法生出RAM來6F 218.166.171.139 台灣 12/19 13:57
推 MoonCakeO: AMD因為散熱器底座設計和開孔問題,佈線空間比較限制,m.2出現後和第一條PCIE搶空間,不是m.2吃顯卡熱風且不好拆不能自改散熱,就是顯卡干涉插槽更嚴重,越高階主板,電源相數越多越沒空間上移,目前只看到雞排的force 850m有兼顧到,不過只有2dimm,AMD和intel應該坐下來統一一下孔位尺寸7F 36.229.14.162 台灣 12/19 14:34
→ commandoEX: 現在U的針腳太多了,怎麼搞ITX面積都很吃力,看看LGA775到現在LGA1851
AM3 socket939到AM5 LGA1718都翻倍了15F 59.125.204.130 台灣 12/19 16:07
推 boren: 內建MCIO有創意,這樣可以無損外接顯卡,御三家學一下18F 114.34.254.164 台灣 12/19 20:50
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