據彭博社（2021.1.8）的報導，英特爾（Intel）正在考慮將其部分晶片生產外包給台積
電或三星電子，但目前仍在堅持希望自己的製造能力能提高。至於，部分晶片生產外包之
比率，可能須等1月21日英特爾財報會上對外宣布外包計劃。

由於，英特爾一直受到先進製程的連續不順暢而延誤，只好向外開始尋求外包方案。雖然
，英特爾首席執行官鮑勃· 斯旺（Bob Swan）此前曾告訴投資者，他將在1月21日宣布該
公司的外包計劃。

若決定外包給台積電，英特爾從台積電（TSMC）採購的任何晶片或其他零組件最早要等到
2023年才投放市場，而且這些晶片也將基於其他台積電客戶使用的現有製程技術。目前，
台積電正準備提供基於4奈米製程於英特爾晶片功能，並使用5奈米進行初始測試。預計到
2021年底，新竹寶山廠區新工廠投入運營，如果需要，可以將其轉換專為英特爾的生產線
。

英特爾原居於全球晶片製造領導廠商之一，但近些年來卻受到新製程技術無法順利開出而
延誤，導致落後於競爭對手台積電及三星。其中，台積電以優異先繼技術及純晶圓代工商
業模式而受到客戶信賴，而三星電子採取IDM模式很容易與客戶產生利益衝突，例如蘋果A
系列處理器最後由三星電子轉給台積電生產。英特爾先進製程不順利，也造成大客戶流失
，例如蘋果將Mac電腦自主CPU處理器Apple Silicon最後交給台積電代工；競爭對手AMD趁
勢將筆電CPU晶片委給台積電代工，大挖英特爾的CPU市場。