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作者 dubliuers (豆漿)
標題 [新聞] 台積電公開全新 CoWoS 封裝技術
時間 Wed Aug 25 19:33:43 2021


原文標題:
晶片做得更小?台積電公開全新 CoWoS 封裝技術


原文連結:
https://reurl.cc/rgMR7k
晶片做得更小?台積電公開全新 CoWoS 封裝技術 - 自由電子報 3C科技
[圖]
根據外媒《Wccftech》報導,全球半導體龍頭台積電(TSMC)近期公開了全新「CoWoS」第五代封裝技術發展藍圖,為其下一代小晶片架構以及 HBM 記憶體提出解決方案。 ...

 


發布時間:
2021/08/25 15:26
3C科技頻道/綜合報導


原文內容:
根據外媒《Wccftech》報導,全球半導體龍頭台積電(TSMC)近期公開了全新「CoWoS」第
五代封裝技術發展藍圖,為其下一代小晶片架構以及 HBM 記憶體提出解決方案。

據悉,第五代「CoWoS」能夠在 PCB 面板上嵌入最多八片 HBM2e 記憶體顆粒,最多可讓採
用 HBM2e 的專業顯示卡提供高達 128GB 的視訊記憶體容量,比第三代「CoWoS」封裝技術
增加了近 20 倍的電晶體數量。


台積電表示第五代「CoWoS」將使用全新 TSV 技術,能為晶片增加 3 倍仲介層面積,並使
用液態金屬(Metal Tim)的高效能散熱介面材料進行 Lid 封裝,能有效增加記憶體晶片的
散熱機制。


外媒指出,最新有望使用第五代「CoWoS」的產品將會是 AMD(超微)的 Aldebaran 專業顯
示卡系列,該產品將採用雙 GPU 顯示核心以及八片 HBM2e 高速視訊記憶體。


心得/評論:
Fab廠的封裝技術發展到什麼程度了啊?
有業內大神可以分享一下嗎?
以後下游封測廠都做利基型產品囉?
高速運算Fab廠通通自己來了!?



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Tapqou: 製成微縮+先進封裝會讓效能提升得更快
但是這樣會有壟斷問題,只好一直把封測技術給其他24F 08/25 19:45
aucky: 年底70026F 08/25 19:47
edshen: 感覺明天後天 外資要倒垃圾了....利多到誇張27F 08/25 19:48
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日月光矽品的封測能力太差跟不上台GG
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