看板 Stock作者 dubliuers (豆漿)標題 [新聞] 台積電公開全新 CoWoS 封裝技術時間 Wed Aug 25 19:33:43 2021
原文標題:
晶片做得更小?台積電公開全新 CoWoS 封裝技術
原文連結:
https://reurl.cc/rgMR7k
發布時間:
2021/08/25 15:26
3C科技頻道/綜合報導
原文內容:
根據外媒《Wccftech》報導,全球半導體龍頭台積電(TSMC)近期公開了全新「CoWoS」第
五代封裝技術發展藍圖,為其下一代小晶片架構以及 HBM 記憶體提出解決方案。
據悉,第五代「CoWoS」能夠在 PCB 面板上嵌入最多八片 HBM2e 記憶體顆粒,最多可讓採
用 HBM2e 的專業顯示卡提供高達 128GB 的視訊記憶體容量,比第三代「CoWoS」封裝技術
增加了近 20 倍的電晶體數量。
台積電表示第五代「CoWoS」將使用全新 TSV 技術,能為晶片增加 3 倍仲介層面積,並使
用液態金屬(Metal Tim)的高效能散熱介面材料進行 Lid 封裝,能有效增加記憶體晶片的
散熱機制。
外媒指出,最新有望使用第五代「CoWoS」的產品將會是 AMD(超微)的 Aldebaran 專業顯
示卡系列,該產品將採用雙 GPU 顯示核心以及八片 HBM2e 高速視訊記憶體。
心得/評論:
Fab廠的封裝技術發展到什麼程度了啊?
有業內大神可以分享一下嗎?
以後下游封測廠都做利基型產品囉?
高速運算Fab廠通通自己來了!?
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推 trouble: 光洋科有沒有機會??2F 08/25 19:34
推 a132600: 台GG利多連發...電子要重返榮耀了嗎?3F 08/25 19:35
推 okbon: 好幾年前的技術 終於有人用了4F 08/25 19:35
推 kline: 台積已知道下游搞不來,親自下海了5F 08/25 19:35
→ fatb: 明天漲停6F 08/25 19:36
推 realmd: 又一篇,有點回到一月初的氣氛,利多連發,股價一直漲,散戶忍不住跳進去時,全套死8F 08/25 19:36
噓 EDFR: 一篇一根 不要不信14F 08/25 19:39
推 s999: 好,明天開盤直接跳空61016F 08/25 19:40
→ jo4: 上禮拜的鬼故事講到哪邊了?17F 08/25 19:42
推 XISM: nvidia:??18F 08/25 19:42
推 yu1111116: 等等 今天利多也太多了吧!上星期丟出來啊!20F 08/25 19:43
→ lpmybig: 連發新聞哪招 有種明天戳漲停啊 外資肯定賣爆你21F 08/25 19:44
推 Tapqou: 暴怒的也太多..這麼焦慮..?誰叫你不買台積電==22F 08/25 19:44
→ Tapqou: 製成微縮+先進封裝會讓效能提升得更快
但是這樣會有壟斷問題,只好一直把封測技術給其他24F 08/25 19:45
→ aucky: 年底70026F 08/25 19:47
→ edshen: 感覺明天後天 外資要倒垃圾了....利多到誇張27F 08/25 19:48
推 loveup: 萬潤摳訊?28F 08/25 19:50
推 prog: 噴噴噴31F 08/25 19:52
→ jerrylin: 台積電有封測廠
日月光矽品的封測能力太差跟不上台GG
自己弄比較快35F 08/25 19:56
推 nwoyao: 冤魂再等等~我們來救你了40F 08/25 20:00
推 Abre: 好,精材準備往下探12041F 08/25 20:01
推 Tapqou: 光罩就是其中一個拿到技術的公司
精材已經拿過了應該是沒了==42F 08/25 20:05
推 JFNfrog: TSV良率可以的話真的飛天44F 08/25 20:06
推 joygo: 關鍵字AMD,PCB,如果AMD顯卡跟老黃追近也不錯
光罩就是一個業績成長未來性的公司,但是公司特別愛炒股48F 08/25 20:09
推 pkuer: 毛毛的,怎利多一堆54F 08/25 20:17
→ azure: 晶圓廠這些先進封裝 並不會侵蝕封測業的訂單
半導體不是家庭代工 都已經分工到超細微了65F 08/25 20:43
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