看板 Stock作者 addy7533967 (火爆刺香腸)標題 [新聞] 力積電:多層晶圓堆疊技術獲AMD採用 開時間 Wed Sep 4 21:30:33 2024
原文標題:力積電:多層晶圓堆疊技術獲AMD採用 開發3D AI晶片
原文連結:
https://www.cna.com.tw/news/afe/202409040348.aspx
發布時間:2024/9/4 19:31
記者署名:中央社記者 張建中
原文內容:
力積電今天宣布,旗下多層晶圓堆疊技術獲超微(AMD)等大廠採用,結合晶圓代工大廠的
先進邏輯製程,開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片。
力積電表示,針對繪圖處理器(GPU)與高頻寬記憶體(HBM)高速傳輸需求推出的高密度電
容的2.5D中介層,也通過國際大廠認證,將在銅鑼新廠導入量產。
力積電今天發布新聞稿指出,近年研發的3D晶圓堆疊製程技術,目前已陸續獲得超微及日本
繪圖處理器晶片業者採用,與晶圓代工大廠先進邏輯製程合作開發新型3D AI晶片,搶攻大
型語言模型人工智慧應用市場商機。
力積電表示,以3D晶圓堆疊技術生產的3D AI晶片,應用於AI推論系統,資料傳輸頻寬將是
傳統AI晶片的10倍,功耗僅1/7。
心得/評論:
距離年底還有3~4個月左右,請問可以開始相信黃董了嗎
現在好像連美國黃董都有點讓人不相信愛情了
還是說有其他黃董可以信
急,20點,在線等
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台積電福音 第一章 By資深PTT鄉民
1. 你早晚要買TSM的,為什麼不要現在買?
2. TSM是你們的方舟,信者必得救。
3. Morris張 看見這許多迷惘的人,便走下山來,告訴他們,你們當輪班,信仰TSM。
4. TSM,願你的腦機介面晶片降臨,願你的晶片在這世上,如同呼吸般自然。
5. 神愛世人,甚至將他的TSM賜給眾人,叫一切信他的,不致崩跌,反得飆漲。
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.136.160.248 (臺灣)
※ 作者: addy7533967 2024-09-04 21:30:33
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※ 編輯: addy7533967 (223.136.160.248 臺灣), 09/04/2024 21:32:47
→ fp737: 到底到底了沒3F 09/04 21:34
推 BcBc: 相信黃董6F 09/04 21:34
→ rcro: 快陶啊8F 09/04 21:35
→ bbcer: 這題太難懂,pass9F 09/04 21:37
推 sam2255: 看了一下原來現在已經跌到1字頭14F 09/04 21:40
→ fp737: 現在比8月初低了17F 09/04 21:41
→ fp737: 這是塑化股嗎?20F 09/04 21:42
推 sam2255: 下市又在上市割2次感覺應該比四寶慘25F 09/04 21:47
推 sdbb: 老黃跟蘇媽合作28F 09/04 21:52
推 SRT0619: 40奈米的製程就算能堆疊是要怎麼做AI產品啊?29F 09/04 21:54
→ wei9898: 3D Ai晶片,這麼炫?31F 09/04 21:57
噓 bairn: 0.3 再買就好32F 09/04 21:58
推 lessmoref: 想個小學生題目就想炒喔?欠空的垃圾股36F 09/04 22:04
推 HKZ000: 1開頭了哦...37F 09/04 22:08
→ peter98: AMD才剛起來又馬上要...?39F 09/04 22:11
推 asidy: 壟斷法能讓AMD獲利嗎?市場會買單?40F 09/04 22:24
→ bnn: 這是Interposer 當然可以用40nm節點41F 09/04 22:25
→ bnn: 他新聞稿其實一點都沒問題 只是沒跟你說這東西毛利43F 09/04 22:27
推 luche: 為什毛不跟台積電下單就好=.=44F 09/04 22:28
推 fortesv: 美國黃董不信,偏要信假冒的46F 09/04 22:31
推 lf2ann: 相信黃董 年底就懂47F 09/04 22:33
推 lc85301: 相信黃董 不是這個48F 09/04 22:36
→ wrbdnombd: 講的好像別家不會堆疊技術一樣 蘇媽保重49F 09/04 22:41
推 chang427: 台積電和力積電其實只差一字57F 09/04 23:27
推 TFBF: 蘇媽中文字看不太懂 力跟台都是筆畫少容易搞錯嗎?58F 09/04 23:42
推 YAYA6655: 套在29 ....哈 好慘喔59F 09/04 23:51
推 sqt: 股市四大添亡: 蝗蟲人,血紅姨,泰銘割,焦師覆60F 09/05 00:01
推 stosto: 只有台積電才有好嗎….61F 09/05 00:05
推 xx890197: 這個VHM晶圓堆疊技術確實目前還沒有人做出來量產的,沒記錯的話,台積很早就透過愛普合作,將力積電的dram直接穿孔打線疊上去進行封裝,頻寬可以參考鯨鏈量產的礦機專案,官網上宣稱的頻寬似乎比HBM3高不少69F 09/05 04:13
推 bug914: 跟這研發打過交道,感覺都沒啥料77F 09/05 07:33
推 Karmy: 要反彈了嗎!?80F 09/05 08:34
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