【時報-台北電】研調機構IDC的最新報告指出，全球半導體市場在經歷2024年的復甦後，預
計2025年將迎來穩健成長。廣義的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場，在AI需求持續增長與
非AI需求緩步回溫的推動下，今年市場規模將達到2,980億美元，年增率達11％；其中，台積
電憑藉在5奈米以下先進製程以及CoWoS先進封裝技術之領先優勢，市占率將達到37％、較去
年之33％提升四個百分點。

　廣義的晶圓代工2.0 （Foundry 2.0）涵蓋晶圓代工、非記憶體IDM、封裝測試以及光罩製
作，IDC認為，半導體製造鏈正迎來新一輪的擴張趨勢，AI持續驅動先進製程與先進封裝需求
，同時傳統應用市場逐步復甦，為產業帶來了多元化的發展機會。

　晶圓代工仍是半導體製造的核心驅動力。IDC指出，台積電受惠AI加速器製造訂單持續強勁
，產能利用率保持滿載，預計在2025年將進一步擴大其在晶圓代工2.0的市占率至37％；英特
爾同樣積極向市場推廣其製程技術，尤其是18A製程與其他Intel3／Intel4製程等，預計將使
其在晶圓代工2.0市場維持約6％的市占率。

　其他業者儘管仍承受成熟製程價格下滑壓力，但消費性電子如智慧型手機、PC／NB、TV、
穿戴式等晶片備貨需求回升，預期成熟製程產能利用率平均提升4％，預估帶動整體晶圓代工
市場實現18％的顯著擴張。

　另一方面，英飛凌、德州儀器、意法半導體和恩智浦等專注於車用和工控領域之IDM業者，
雖然庫存調整已進入尾聲，但2025年上半年市場需求仍顯疲軟，預期下半年表現將趨於穩定
。

　在AI加速器強勁需求的帶動下，封裝測試受惠委外需求增加，OSAT業者大啖外溢紅利；其
中，日月光旗下矽品（SPIL）、艾克爾（Amkor）、京元電（KYEC）等廠商積極擴大承接CoW
oS相關訂單，共同推動2025年整體封測市場預計成長8％。

　IDC提醒，地緣政治風險、美國潛在晶片關稅、或建廠補助等，將影響半導體產業長期發展
軌跡；另外，新增產能帶來的供需波動，以及AI應用的商業化落地進程，都是未來值得重點
關注之多重變數。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)