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作者 enouch777 (雷)
標題 [新聞] 華為新AI晶片Ascend 910C準備量產 搶占
時間 Tue Apr 22 08:25:06 2025


原文標題：華為新AI晶片Ascend 910C準備量產 搶占輝達H20禁售後中國市場

※請勿刪減原文標題

原文連結：
https://news.cnyes.com/news/id/5945253
華為新AI晶片Ascend 910C準備量產 搶占輝達H20禁售後中國市場 | Anue鉅亨 - A股
[圖]
路透周一 (21 日) 援引知情人士報導，中國科技巨擘華為計劃最快於下月開始，向國內客戶大量出貨其最新的人工智慧 (AI) 處理晶片「昇騰 910C」(Ascend 910C)，部分出貨已經展開。此時正值中國 AI 公司急需尋找輝達 (N ...

 
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發布時間：鉅亨網編譯段智恆  2025-04-21 19:24

※請以原文網頁/報紙之發布時間為準

記者署名：鉅亨網編譯段智恆  2025-04-21 19:24

※原文無記載者得留空

原文內容：

路透周一 (21 日) 援引知情人士報導，中國科技巨擘華為計劃最快於下月開始，向國內客
戶大量出貨其最新的人工智慧 (AI) 處理晶片「昇騰 910C」(Ascend 910C)，部分出貨已經
展開。此時正值中國 AI 公司急需尋找輝達 (NVDA-US)H20 晶片替代品之際，時機格外敏感
。

美國總統川普政府本月已通知輝達，未來 H20 晶片的對中銷售須經過出口許可審核，等同
實質封殺。而早在 2022 年，輝達的 H100 旗艦晶片就已被美方禁止對中銷售。

在此背景下，華為、摩爾線程 (Moore Threads)、寒武紀 (688256-CN) 等中國本土圖形處
理器 (GPU) 廠商紛紛搶進輝達原先主導的 AI 市場。其中，華為新款 GPU「昇騰 910C」雖
非重大技術突破，卻是架構上的演進，採用先進封裝技術，將兩顆 910B 晶片整合為單一封
裝，使運算效能和記憶體容量翻倍，表現接近輝達 H100 晶片，並支援更廣泛 AI 運算需求
。

知情人士表示，華為去年底已向數家科技企業提供 910C 樣品，並開放接單。不過華為對此
仍低調，對外稱不評論有關出貨計畫及晶片性能的「猜測」。
目前由中國最大晶圓代工廠中芯國際 (00981-HK) 以 7 奈米 N+2 製程生產部分 910C 晶片
的關鍵元件，但良率偏低。另外消息指出，部分 910C GPU 使用的晶片來自台積電 (2330-T
W)(TSM-US) 先前為中國業者算能科技 (Sophgo) 製造的半導體產品。過去委託台積電生產
約 300 萬顆與 910B 設計相符的晶片，引發美國商務部啟動調查。

台積電則回應表示，已自 2020 年 9 月中旬以來全面停止供貨華為，並強調遵守相關出口
規定。華為也重申其晶片未採用台積電為算能科技製造的元件。算能科技則尚未對此做出回
應。

Albright Stonebridge Group 合夥人 Triolo 指出，在美方對輝達 H20 進一步設限後，華
為的昇騰 910C 將成為中國 AI 模型開發與推論運算的首選硬體。

心得/評論：

生吃就不夠了。還要兩片黏一起賣。湊成910c

笑能直逼H100。

看來中國又要贏了？

大家怎麼看?



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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.139.251.140 (臺灣)
※ 作者: enouch777 2025-04-22 08:25:06
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→ sing60905: https://imgur.com/1hziH9A1F 04/22 08:25
[圖]
推 sheng76314: H20能不能改一改 賣臭打遊戲的2F 04/22 08:26
推 poeoe: 這就老黃最不想見到的 可憐老黃被川普搞到3F 04/22 08:26
推 tobbaco: HBM都之前囤的4F 04/22 08:29
噓 kensmile: 中國未來10年科技股大行情，但一堆人見識太弱5F 04/22 08:30
推 qoo10067: 下修財報了6F 04/22 08:30
→ kensmile: 你進步，別人也會進步
景氣走弱，先進製程需求有疑慮
站穩成熟製程就好7F 04/22 08:31
→ zxcv91039: 中國 科技即將彎道超車10F 04/22 08:33
→ kensmile: 2025中國製造，就是有人懷疑11F 04/22 08:34
推 Manslayer69: ks越來越覺得是反串ㄟ，還是真的用Nokia 3310就好12F 04/22 08:36
→ kelon: 川寶又再次推升對手13F 04/22 08:37
→ indium111: 之前還一堆人吹華為手機的中國晶片多厲害，中國這種新聞看到膩了14F 04/22 08:37
推 realmd: 不知道  我只知道老黃最近跌爛16F 04/22 08:37
→ kensmile: 跟不懂的爭論，浪費時間
就活在地下室17F 04/22 08:38
推 Homeparty: 至少內存刀法比較好19F 04/22 08:39
→ kensmile: IP股一堆訂單都少了
中國不再給台灣下單20F 04/22 08:39
→ shinjikawuru: 要跟愛國可以拿來當飯吃的國家比 NV確實少了點優勢22F 04/22 08:42
推 seavoo: 偉大中國來了23F 04/22 08:44
→ shinjikawuru: 但算力是殘酷的 不這樣弄沒有便宜NV可以撿24F 04/22 08:44
→ rzao: 兩顆910B….25F 04/22 08:49
推 swingman: 拜託一下不要拆開來又是tsmc26F 04/22 08:50
→ tenka92417: 華為應該要送川普個匾額27F 04/22 08:50
推 cvnn: 川普真的搞死台灣 壯大中國28F 04/22 08:58
推 Adobola: 在台積做封裝的跟你說，其實兩片黏一起，效能真會比較高，AMD也有在台積做類似結構的產品，MCM了解下..實際做工程的看到中吹跟中黑，頭都很痛…
這架構說逼近MI250也是可以的
說更接近H100這句話其實也沒問題，但H100可沒用MCM連一起，只能說比起來不公平而已29F 04/22 09:10
→ bnn: 也就是比較耗能 比較貴 良率比較差 篩好die出來而已35F 04/22 09:15
推 hcwei0126: 這個心得 …36F 04/22 09:16
推 Adobola: 華為這套也是2019-2020從台積學的，封裝良率差一點37F 04/22 09:19
推 deep236: 基本華為目前在微縮進展難以推進下，透過封裝提升計38F 04/22 09:19
→ Adobola: ，但封出來的東西，基本上效能不會太差，就是拿不到好的GPU/CPU/ASIC, 透過封裝的手法湊而已。台積走同39F 04/22 09:19
→ deep236: 算能力不意外就是，但算力就算到了，和Nvidia 的競爭還是要在軟體同步升級才行，Cuda太方便了41F 04/22 09:19
→ Adobola: 一套，但CPU高級很多43F 04/22 09:19
→ hantsao: 效能一定不如NV,但NV被禁只好選了44F 04/22 09:21
推 deep236: 華為沒辦法，他目前就是拿不到最新的製程，他只能透過封裝提升算力45F 04/22 09:21
推 Adobola: 我只能說中國崛起跟美國瞎七八亂禁有一定關係，美國如果開放落後兩代的，中國這幾年科研實力不會爆發47F 04/22 09:25
噓 zebra101: “愛國可以當飯吃”是在說小粉紅還是MAGA還是抗中保台…我分不出來49F 04/22 09:27
推 Samurai: 這跟NV環境還是天差地遠啦，不過怎麼有人以為華為設計很爛？51F 04/22 09:29
推 a524528: 中芯的產能很低，我很好奇還能分多少出來?53F 04/22 09:30
噓 catboost: 5090買得到了嗎54F 04/22 09:31
→ a524528: 華為的手機就是這樣一直產量不夠，價格拉不下去55F 04/22 09:31
→ s213092921: 不怕，美吹說昇騰910都是台積電生產的
本版股神不知道Deepseek繞過Cuda的護城河56F 04/22 09:32
推 Adobola: 市場還是有邏輯的，中國最近半導體瞎七八亂漲其實就是這東西堪用，美國更進一步封禁就逼中國國產，預期中芯以下的代工廠都會受惠。當然這裡面亂漲的可能只有兩三家是實的58F 04/22 09:35
→ redbeanbread: 這題我會5090加價賣62F 04/22 09:38
推 jagger: 川建國不是隨便說說63F 04/22 09:40
→ tenka92417: 能耗比較高對阿共來說也還好，他們能源便宜
所以能用，對他們來講比較重要64F 04/22 09:56
推 LeoYuri: 囤台積電的去做的，也是蠻厲害的，夾縫中求生存66F 04/22 10:04
推 dreamdds: 狗急跳牆67F 04/22 10:19
噓 NEWinx: 笑死，是不是沒東西吹了，這也能吹68F 04/22 10:25
推 Adobola: 說起來算是全世界唯三做得好的，當然能吹..這進程只輸台積跟日月光了，三星一樣的東西就做不好69F 04/22 10:57
→ tenka92417: 驕傲的兔子就繼續高高在上的嘲笑烏龜吧71F 04/22 11:02
推 huabandd: 別疊加兩層了，直接疊正立方體，底部焊接主板，可以有五片的CPU，我就問你各位怕不怕72F 04/22 11:09
推 Adobola: 樓上，台積確實有在幫AMD做五層，目前良率差，但第一個提出這概念，並讓台積幫忙做出來的是2019年的華為達芬奇計畫2代
兩層，試產後被封鎖，但華為是有學到相關技術的74F 04/22 11:13

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