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作者
標題 [新聞] 挑戰台積電？華為四晶片封裝技術大突破
時間 Wed Jun 18 14:34:06 2025
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標題 [新聞] 挑戰台積電？華為四晶片封裝技術大突破
時間 Wed Jun 18 14:34:06 2025
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原文標題：
挑戰台積電？華為四晶片封裝技術大突破
原文連結：
https://www.ctee.com.tw/news/20250616701192-430804
發布時間：
https://tinyurl.com/253snya9
記者署名：
黃欣
原文內容：
華為近期向中國國家知識產權局提交了一項封裝技術專利，內容聚焦於四晶片封裝設計，
極有可能應用於下一代人工智慧（AI）加速器Ascend 910D。此一設計架構與輝達的Rubin
Ultra相似度極高，更重要的是，這代表華為在先進封裝技術方面的快速進展，有望在未
來在晶片封裝領域與台積電一較高下。
極有可能應用於下一代人工智慧（AI）加速器Ascend 910D。此一設計架構與輝達的Rubin
Ultra相似度極高，更重要的是，這代表華為在先進封裝技術方面的快速進展，有望在未
來在晶片封裝領域與台積電一較高下。
綜合陸媒報導，據專利內容，華為提出一種四晶片封裝晶片的製造方法，儘管尚未明言與
Ascend 910D的關聯，但業界普遍認為該晶片處於研發階段。
專利中描述的晶片間互連方式，與台積電的CoWoS-L封裝技術及英特爾的EMIB與Foveros
3D封裝方式相似。
雖然在先進製程與光刻技術方面，華為與中芯國際仍落後於台積電，但在封裝技術的突破
則是中國半導體產業突圍的關鍵。
透過整合多顆晶片於單一封裝中，華為能以較舊的製程技術，達到類似先進節點的運算效
能，以此突破美國晶片出口限制。
據產業界消息，Ascend 910D 單晶片面積約665平方毫米，四晶片封裝總面積達2660平方
毫米。若每顆晶片配置四顆HBM記憶體，總記憶體堆疊將達16顆，DRAM總面積約1,366平方
毫米。據此來看，生產Ascend 910D晶片至少需要4020平方毫米的矽片面積。
毫米。若每顆晶片配置四顆HBM記憶體，總記憶體堆疊將達16顆，DRAM總面積約1,366平方
毫米。據此來看，生產Ascend 910D晶片至少需要4020平方毫米的矽片面積。
儘管外界起初對Ascend 910D抱持保留態度，但專利資料顯示，華為正在積極研發該款四
晶片AI加速器，性能預計將超過輝達的H100。
除了910D，華為也傳正在研發Ascend 920的次世代AI晶片，預計與輝達H20一較高下。可
看出華為正快速擴大AI晶片版圖，加速實現晶片自主化。
心得/評論：
拼接?橋接?
這個新聞可以看出來duv可能到極限了
然後對面說的自研euv沒有他們說的這樣順利
IC設計優化也快到了極限
然後就是這個技術的耗能散熱還有體積問題
然後如果其中一片晶片壞了是否整顆報廢?
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.44.36.8 (臺灣)
※ 作者: win8719 2025-06-18 14:34:06
※ 文章代碼(AID): #1eKbtYDG (Stock)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1750228450.A.350.html
推 : 8手連刻！1F 06/18 14:36
→ : 完了 台積電跌下神壇 超級鬼故事 好恐怖2F 06/18 14:36
推 : 喔是喔真的假的555553F 06/18 14:36
推 : 當笑話看就好，只有嘴砲技能遙遙領先4F 06/18 14:37
推 : 說個笑話，專利=可商業化生產5F 06/18 14:37
噓 : 封裝？裡面繼續用爛晶片….有差喔？6F 06/18 14:37
※ 編輯: win8719 (114.44.36.8 臺灣), 06/18/2025 14:38:28推 : 大概也只有隔壁支八版的會信7F 06/18 14:38
推 : 這個我都一律當笑話看8F 06/18 14:38
→ : 中又贏哈哈哈9F 06/18 14:38
推 : 遙遙遙遙遙遙遙遙領先
這種文都不用看內文，直接回標題就好10F 06/18 14:38
這種文都不用看內文，直接回標題就好10F 06/18 14:38
→ : 這種新聞看了感覺真可憐12F 06/18 14:40
→ : 好 台積電明天跌停13F 06/18 14:40
推 : 中國又贏麻了14F 06/18 14:42
推 : 中國武術大師 vs MMA15F 06/18 14:42
→ : gg CoW/WoS 也是一樣的做法....能拼到4chip 滿強的16F 06/18 14:43
不一樣吧他是把4顆910封裝在一起增大體積 增加耗能COWOS是把不同的屬性的晶片用在一起減少體積 減少耗能
推 : 余大嘴嗎 我寧願相信三星彎道超車17F 06/18 14:44
推 : 完蛋了彎道超車蛙18F 06/18 14:48
推 : O4O19F 06/18 14:48
→ : 就跟當初被Deepseek嚇到的阿呆一樣20F 06/18 14:48
※ 編輯: win8719 (114.44.36.8 臺灣), 06/18/2025 14:53:22推 : 感覺台積電危險了！21F 06/18 14:49
推 : 遙遙領先 啊不是華為22F 06/18 14:50
推 : 中國真的太神啦！23F 06/18 14:52
推 : 超英趕美24F 06/18 14:52
推 : 台積又被超車了25F 06/18 14:53
推 : 是真的話,股價一定比報紙新聞先反映26F 06/18 14:55
推 : 四個晶片是要多大 一樣的效能 產熱跟能耗四倍27F 06/18 14:56
→ : 一樣啊 Cowos也是拚好幾顆chip
HBM通常會放4-8組28F 06/18 14:57
HBM通常會放4-8組28F 06/18 14:57
推 : 封裝門檻比較低
彌補不了製程差距30F 06/18 14:57
彌補不了製程差距30F 06/18 14:57
→ : 中國要是真的弄出來 肯定是直接上華為手機出來賣啦32F 06/18 14:58
→ : 果然20奈米的晶片掰成4片就變成5奈米了33F 06/18 14:59
→ : 在那邊吹什麼技術突破就跟三星一樣沒意義啦34F 06/18 14:59
噓 : 封一堆爛晶片還不是追到不到封同樣數量的先進晶片？西台灣看了都覺得可憐35F 06/18 14:59
→ : ...37F 06/18 14:59
→ : 三星整天也在那邊喊要彎道超車也沒啥屁用 三星旗鑑直接幹出來不就成了38F 06/18 15:01
推 : zzz 吹 盡量吹40F 06/18 15:02
→ : 直接問輝達、AMD、高通願不願意下單買比較實際啦41F 06/18 15:04
推 : 華為不可能超過台積電的 不用想的42F 06/18 15:05
→ : 完了 台積崩到對折43F 06/18 15:05
→ : 贏麻了44F 06/18 15:06
推 : 看他們敢不敢用在電動車上45F 06/18 15:08
推 : 遙遙領先 77746F 06/18 15:08
推 : 抄抄抄贏麻了 抄完再自己發屬於中國的專利47F 06/18 15:08
→ : 輝達&超微：先不要48F 06/18 15:10
推 : 不知道跟三星的彎道超車還差多少49F 06/18 15:11
→ : 不是早就遙遙領先很久了嗎？50F 06/18 15:17
推 : 遙遙領先51F 06/18 15:20
推 : 落後一圈，看起來也像是領先52F 06/18 15:23
→ : 不是手工晶片我可不要53F 06/18 15:25
推 : 為什麼要拿同樣的晶片做封裝啊？54F 06/18 15:26
推 : 滑危：晶片套娃技術天下無敵！55F 06/18 15:28
噓 : 你先贏過三星再來吹==56F 06/18 15:30
推 : （~@人家~新手機~賣的~超好！~某族群~崩潰！@~嘻嘻。）57F 06/18 15:33
推 : 加碼散熱場了59F 06/18 15:35
推 : 手搓晶片, 傳武必勝60F 06/18 15:35
推 : 專利….我看這就是純粹養來告的吧61F 06/18 15:37
推 : 膠水拿出來代表什麼 懂的都懂62F 06/18 15:39
推 : 華為早就贏過三星了好嗎……？拜託不要拿垃圾比華為63F 06/18 15:40
華為贏過三星???半導體方面輸
手機銷量方面輸
所以到底贏啥?
推 : 中又贏64F 06/18 15:50
※ 編輯: win8719 (114.44.36.8 臺灣), 06/18/2025 15:52:47→ : 三摺疊吧65F 06/18 15:53
→ : 三摺疊早就有了不是嗎~只是成本太高不推66F 06/18 15:54
推 : 中或贏67F 06/18 16:03
推 : ？？？68F 06/18 16:04
推 : 好喔 讚69F 06/18 16:06
推 : 發中國專利，代表抄來的，美國專利過不了，這已經是中國科技業的趨勢了70F 06/18 16:06
推 : 突破半天5090還是沒回原價72F 06/18 16:10
→ : 不就是拼接起來嗎
單位效能幹不贏就拼接起來73F 06/18 16:11
單位效能幹不贏就拼接起來73F 06/18 16:11
噓 : 館長會信75F 06/18 16:12
推 : who cares76F 06/18 16:13
→ : 下次就封裝8片了77F 06/18 16:16
推 : 等等，光刻機勒，剩半年可吹喔78F 06/18 16:16
→ : 封裝突破就能夠挑戰台GG嗎？79F 06/18 16:16
推 : 應該先給館長看這篇文章80F 06/18 16:17
推 : 中國守啥專利？？81F 06/18 16:22
![[圖]](https://i.imgur.com/6J3J7P1h.jpg)
推 : 直接禁稀土就好83F 06/18 16:35
推 : 把想像化為現實的超級晶片終於姍姍來遲了84F 06/18 16:42
推 : 有人提三摺疊！不知道華為的摺疊技術也是盜用三星的？85F 06/18 16:46
推 : 永遠只有新聞，看不到產品87F 06/18 18:21
噓 : 中又贏了88F 06/18 18:21
推 : 遙遙領先89F 06/18 18:27
→ : 傳90F 06/18 18:31
→ : 拿到補助就ok了，下次換4折機91F 06/18 18:37
推 : 手刻！！92F 06/18 19:00
噓 : 中國到底要吹多久？93F 06/18 19:01
推 : 這個不就膠水核心嗎94F 06/18 19:14
推 : 連華為三折疊抄襲三星都說得出口，真佩服酸民95F 06/18 19:17
噓 : 台積電又又又又又又要被超車了96F 06/18 19:22
推 : 抄完還能說自研 s213 爬梯翻牆call I rose上線助陣啊 習大丟臉了97F 06/18 19:43
→ : 土炮技術發揮到極致了99F 06/18 19:55
推 : 申請專利又不表示有做出來 多的是為了卡位申請放著100F 06/18 20:16
推 : 目的是想把GG的晶片封進去嗎？101F 06/18 20:47
→ : 四晶片封裝的良率應該會低的很感人吧
把chiplet可以用小晶片換良率的好處都變沒了
除非是像AMD Threadripper那種2D封裝分得很開102F 06/18 20:50
把chiplet可以用小晶片換良率的好處都變沒了
除非是像AMD Threadripper那種2D封裝分得很開102F 06/18 20:50
→ : 走線寬度跟錫球多大？
做不密就只是省點空間，浪費時間提高散熱難度105F 06/18 21:10
做不密就只是省點空間，浪費時間提高散熱難度105F 06/18 21:10
推 : 華為 謠謠領先 此謠非彼遙 靠謠言來的107F 06/18 21:54
推 : 用養豬的豬糞封裝??108F 06/18 22:00
推 : 大家不用慌 根據以往的經驗來說 這應該是手封晶片109F 06/18 22:46
推 : 華為三折疊推出將近一年了，三星三折疊何時上市仍舊遙遙無期^^110F 06/18 23:05
噓 : 吹支者高潮了112F 06/18 23:08
推 : 反觀仔趕快來反觀啊113F 06/18 23:11
→ : 封裝的盡頭還是半導體 你總要碰到矽蝕刻的114F 06/18 23:59
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