AI用T-Glass高階玻纖布的主要供應商日東紡Nittobo於8月29日董事會決議，將於福島事
業所新建廠房，擴充玻璃纖維布的生產設備，由於此波T-Glass高階玻纖布的缺貨漲價帶
動這一波的PCB類股大漲，日東紡決議建新廠，也讓PCB類股從上游材料銅箔、玻纖布廠、
銅箔基板到下游的IC載板、印刷電路板等整個族群都大跌表態。

日東紡表示，近年來生成式AI技術快速演進並廣泛普及，推動AI伺服器效能與市場規模同
步擴大。自2023年夏季以來，日東紡的低介電玻璃纖維布已被應用於AI伺服器內用於高速
晶片間通訊的交換器主機板，帶動需求急速增加。自2024年起，能夠將多顆晶片高密度整
合的先進封裝技術已全面導入。雖然該技術可大幅提升半導體封裝效能，但同時也要求更
大尺寸的封裝基板，並凸顯出熱膨脹與翹曲等技術挑戰。日東紡的T-glass玻璃纖維布被
認為是解決這些問題的有效方案，因此在先進邏輯IC半導體封裝基板的採用量大幅增加。
隨著相關趨勢持續推進，特殊玻璃的需求正隨AI伺服器市場的成長而顯著擴大。

在此背景下，日東紡決定於福島事業所內新建廠房並增設生產設備，總投資金額約150億
日圓，預計於2026會計年度第四季開始投產。此次針對先進邏輯IC半導體封裝基板的T-gl
ass玻璃布增產計畫，已獲得日本經濟產業大臣依據《經濟安全保障推進法》之「供應確
保計畫」批准，日東紡預期可獲得最高約24億日圓補助。若新增產能全數用於先進邏輯IC
領域的T-glass，產量將達到目前的約三倍。

此外，日東紡表示，本次新建廠房所需資本投資，已獲得福島縣振興產業及企業誘致補助
金的核准。日東紡認為，相關認定與補助，不僅彰顯公司投資計畫對日本國家經濟安全保
障的重要性，也有助於帶動地方經濟再生。

根據2024會計年度啟動的中期經營計畫，日東紡已宣布四年內進行800億日圓資本投資。
目前不到兩年內，多數計畫已完成決策，並順利依計畫推進。然而，考量市場需求可能超
出既定投資規模，公司仍將持續評估中長期市場動向，適時追加投資。