今年SEMICON TAIWAN國際半導體展登場，論壇焦點之一是AI晶片的協作與技術整合。聯發
科(2454)預計9月底發表新一代AI旗艦SoC「天璣9500」，外界同時關注AI晶片在設計與量
產的實務挑戰。聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，AI晶片首先取決於整體架構是否完善
；在終端裝置如智慧手機上，須從頻寬與功耗限制出發規畫運算與記憶體路徑；至於雲端
應用，除了晶片本身，也必須配合2D、3.5D等封裝與系統整合。他認為，生成式AI對半導
體帶來新機會，相關應用正逐步擴大到消費性產品，後續仍需視實際效能與成本表現而定
。

就技術面來看，陳冠州表示，聯發科同時布局邊緣與雲端兩端。在邊緣側，受到頻寬與電
力條件限制，推理效率與續航之間的平衡是設計核心，未來智慧手機應用的呈現方式仍在
持續調整與驗證。在雲端側，因平行運算涉及大量資料交換，需結合架構設計與先進封裝
，以提升效能和頻寬並控制整體擁有成本（TCO）。

另外，行政院政務委員、國科會主委吳誠文在會中指出，台灣在半導體製造與IC設計均具
備一定基礎，邊緣AI與晶片供應鏈多個環節都有本土廠商參與。隨著各產業導入AI，台灣
在全球供應鏈中的角色可望維持重要地位；他並強調，半導體仍是推動科技發展的關鍵產
業。