作者 ericf129 (☆小艾克★)標題 [新聞] 3D IC先進封裝製造聯盟 指標特化廠永光、時間 Tue Sep 9 19:44:18 2025
原文標題:3D IC先進封裝製造聯盟 指標特化廠永光、長興入列
原文連結:
https://udn.com/news/story/7240/8994112
發布時間:2025-09-09 19:24
記者署名:吳秉鍇
原文內容:
3D IC先進封裝製造聯盟成立,兩家特用化學廠永光(1711)、長興(1717)入列,其中
,永光以可低溫固化的PSPI(感光型聚醯亞胺)光阻劑贏得半導體大廠青睞;而長興的晶
圓級液態封裝材料則取得台積電(2330)先進封裝材料訂單,均吸引市場聚焦。
永光表示,半導體先進封裝製程不可或缺的保護型光阻PSPI(感光型聚醯亞胺),是簡化
製程、降低能耗的核心材料,直接影響最終晶片的可靠性與表現,一直是供應鏈的焦點,
以日廠市占率最高。
相較百年日廠,投入半導體領域30年的永光,資淺但努力,持續創新,結合台灣原有「半
導體大國」的在地優勢,因此能成為客戶打造韌性供應鏈、提高本地自給率的首選合作夥
伴,得以在今年景氣下展現較高的「抗跌」能力。
該公司並指出,現在的晶片愈做愈精細,更從2D平面集成邁向3D立體堆疊封裝,永光緊跟
客戶需求,以善於控管品質與優化製程兩大高規格的能力,讓世界一級大廠也盛讚永光代
工產製的產品,品質穩定度甚至超越原廠深得信賴。
其中,永光積極發展「低碳排、低能耗」的材料,亮點產品是可低溫固化的PSPI光阻劑,
它同時也能減少堆疊金屬應力與避免面板翹曲變形,且具高解析度,甚至達晶圓級封裝(
FOWLP)需求水準。
長興方面,市場傳出已取得台積電先進封裝材料訂單,預計2026年量產,成為蘋果明年新
款iPhone與Mac處理器的獨家封裝材料供應商,分別提供MUF(模塑底部填充)與LMC(液
態封裝材料)兩種材料。
據了解,長興的晶圓級液態封裝材料不僅可應用在MUF,扇入型(Fan-in)與扇出型(
InFO)也都適用於此材料,預期將成為明年主力產品。
心得/評論:
永光我不熟,但今天直接一大跟,長興盤了超過半個月,今天12點過後由綠翻紅,在確定
加入聯盟後,基本上也間接證實打入台積電供應鏈的消息(?)
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.214.2.219 (臺灣)
※ 作者: ericf129 2025-09-09 19:44:18
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※ 編輯: ericf129 (49.214.2.219 臺灣), 09/09/2025 19:53:55
→ jht: 長興尾盤似乎有人偷看答案1F 09/09 20:00
推 q8977452: 好像早上8.經濟日報就有新聞囉...2F 09/09 20:13
→ ericf129: 我看新聞好像都下午耶 至少跟這兩檔有關的是
也可能是我漏看xd3F 09/09 20:22
推 hypolen: 永光有因為這個賺錢嗎?內行的才知道8F 09/09 20:46
推 blue7896: 回樓上 是顯影劑才跟長春拿12F 09/09 21:25
推 Fezico: 永光的台積題材不知道有沒有說超過一年惹13F 09/09 21:26
推 mind324: 買新聞炒股zzz eps負的
這些白癡傳產也剩這種能力了14F 09/09 21:33
推 Sparxxx: 永光根本沾不上邊 每次都要炒作一下20F 09/09 21:43
→ faniour: 呵呵,過陣子就知道誰在蹭21F 09/09 22:29
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