作者 madeinheaven ()
標題 [新聞] 三星HBM3E終於通過NVIDIA驗證 成功卡位
時間 Mon Sep 22 17:31:47 2025



原文標題:

三星HBM3E終於通過NVIDIA驗證 成功卡位供應商

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三星HBM3E終於通過NVIDIA驗證 成功卡位供應商 - MoneyDJ理財網
MoneyDJ新聞 2025-09-22 11:14:08 李彥瑾 發佈韓國半導體巨頭三星電子(Samsung Electronics)積極衝刺HBM產品進度,力拚打入NVIDIA供應鏈。據韓媒報導,三星HBM3E終於獲得NVIDIA點頭,品質通過最終驗收標準,即將進入供貨階段,後續獲利開花可期。  ...

 

發布時間:

2025/09/22 11:14

記者署名:

李彥瑾

原文內容:

韓國半導體巨頭三星電子(Samsung Electronics)積極衝刺HBM產品進度,力拚打入
NVIDIA供應鏈。據韓媒報導,三星HBM3E終於獲得NVIDIA點頭,品質通過最終驗收標準,
即將進入供貨階段,後續獲利開花可期。

《BusinessKorea》報導,據半導體產業人士透露,NVIDIA近日對三星第五代12層堆疊
HBM3E品質進行最終驗收,結果符合NVIDIA的驗收標準,接下來可開始全面量產,並供貨
給NVIDIA,讓三星得以大啖NVIDIA AI商機。


NVIDIA最新AI加速器主要使用12層堆疊HBM3E記憶體,目前大多依賴SK海力士(SK hynix
)及美光(Micron)供貨。而隨著三星HBM3E品質通過NVIDIA的嚴格審核,也代表NVIDIA
供應商名單中,將出現三星身影,成為繼SK海力士和美光之後,全球第三家HBM3E供應商



NVIDIA預計於2026年下半年推出的新一代GPU平台Rubin,採用12層HBM4記憶體。NVIDIA已
向供應商要求傳輸速度須達10Gbps,超越JEDEC固態技術協會訂定的8Gbps業界規範標準。


受惠全球AI運算需求急升,三星如同在淘金熱下「賣鏟子」,韓華證券分析師預測,三星
今年第三季業績可望水漲船高,預估營收可達84.1兆韓元、營業利益10.7兆韓元,季增率
分別高達13%、129%。



今年8月,SK海力士HBM業務規劃組織主管崔俊龍(Choi Joon-yong)表示,受惠於終端用
戶對AI的剛性需求支撐,HBM市場規模還有很大成長空間,預估至2030年,每年成長幅度
應有機會站上30%。



心得/評論:

三星HBM3E 12層終於通過NVIDIA認證

2nm GAA的Exynos 2600也將量產 預計搭載在S26系列

DRAM/NAND供應短缺價格上漲

利好消息不斷

未來還有特斯拉Ai6和蘋果的CMOS感測器訂單

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