看板 Stock作者 jose38gy (jose38gy)標題 [新聞] 微軟「冷革命」 震撼散熱台鏈 從晶片下時間 Thu Sep 25 20:48:30 2025
原文標題:微軟「冷革命」 震撼散熱台鏈 從晶片下手 捨棄現有元件
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發布時間:2025-09-25 00:34
記者署名:經濟日報 編譯劉忠勇、記者劉芳妙
原文內容:
微軟發動新一波「冷革命」,宣布正發展「微流體(microfluidics)」技術,透過水冷
液直接流經在晶片蝕刻出的微小管道來散熱,效果優於現有解熱方案,有利開發更強大的
晶片,並且不再需要既有散熱元件,恐衝擊健策、奇鋐、雙鴻等台灣散熱相關廠商後市。
微軟的微流體技術可能顛覆當下AI伺服器散熱技術,改從直接從晶片端結構下手,不再需
要均熱片、水冷板等元件,將導致現有散熱廠無生意可做,震撼業界。相關消息衝擊,專
門製造資料中心冷卻系統的Vertiv周二股價收盤大跌6.2%。Eaton和Modine Manufacturin
g也分別下跌2.6%和3.4%。
健策(3653)、奇鋐及雙鴻等台灣散熱指標廠昨(24)日股價同步軟腳,類股股王健策大
跌105元,收2,250元,下滑105元、跌幅4.46%最重;奇鋐則摜破千元大關,收994元,下
跌21元;雙鴻失守900元大關,終場下跌26元,收879元。
業界分析,AI算力愈來愈強,能耗同步激增,輝達AI新平台Rubin與下一代Feynman平台功
耗恐高達2,000W以上,帶來龐大解熱問題,輝達為此從2023年起,幾乎每年都發動一次「
冷革命」,從傳統氣冷一路進化到水冷,到最近傳出的全新「微通道水冷板(MLCP)」技
術,為的就是要解決AI伺服器愈來愈熱的問題。
每次輝達「冷革命」,都為台灣散熱廠帶來新商機,不過,微軟有意打破現有路徑,另覓
新解方,也將顛覆現有產業生態。
微軟系統技術主管艾莉沙(Husam Alissa)表示,微軟正在內部的原型系統測試「微流體
」,應用於支援Office雲端應用的伺服器晶片、以及處理AI運算任務的繪圖處理器(GPU
)。
微軟的「微流體」技術是透過冷卻液直接流經晶片蝕刻出的微小管道,直接在晶片上散熱
。由於冷卻液直接在晶片上散熱,因此在相對高溫(在某些情況下高達攝氏70度)下依然
有效。
微軟上周在總部園區展示顯微鏡下的這項技術,並表示迄今的測試已顯示,這種技術效能
明顯優於傳統散繞方式,可望允許微軟藉由堆疊方式,開發效能更強大的晶片。
微軟也能藉由「微流體」技術,刻意運用「超頻」讓晶片在使用高峰期過熱,換取更佳效
能。微軟技術院士柯禮溫(Jim Kleewein)指出,微軟不必額外增加晶片數量,只需讓現
有晶片超頻幾分鐘即可滿足需求。
心得/評論:
不知道這個技術會影響台廠那幾間散熱公司到什麼程度?不過看起來目前還在實驗室有成
果階段,是單純消息面還是......往上?往下?
※ 編輯: jose38gy (220.132.139.222 臺灣), 09/25/2025 20:49:54
推 ccdrv: 鬼故事連發開始4F 09/25 20:52
推 eric2057: 喔喔 微軟喔 那放心啦 過幾年就沒人討論了 雷聲大雨點小 生雞蛋無 放雞屎有的公司9F 09/25 20:53
推 tomdavis: 熱還是要散阿 現有的不能用 要開發新的11F 09/25 20:54
推 fleetwood: 作工不良的話直接變immersion chip12F 09/25 20:56
推 cmuse: 散熱真涼了15F 09/25 20:58
推 saintmen: 只適用在晶片上或特定用途,其它元件散熱?熱要往哪帶?那麼搞肛,全部浸泡在液冷機箱內不是又快又省錢?16F 09/25 20:58
推 airflow: 這樣煎牛排才會有烤紋看起來比較香22F 09/25 21:01
推 assian: 就問石墨烯,奈米碳管 bra bra有實現了嗎?23F 09/25 21:01
→ loom0et0bust: 雖然還有好幾年才可能技術量產,那也要看現在的股價估值是估到幾年後去了29F 09/25 21:04
→ saintmen: 1塊錢可以解決的問題,幹嘛沒事花100塊解決31F 09/25 21:04
推 tigerzz3: 漲多藉口殺而已 晶片怎麼弄散熱 石刻嗎32F 09/25 21:05
→ iuiuisme: 喔是喔真的假的55555555537F 09/25 21:07
推 lnonai: 你還是要傳統散熱把熱在更大的尺度排出去38F 09/25 21:08
推 TIPPK: 這個會是利空出盡嗎39F 09/25 21:08
推 saintmen: 能量守恆定律 不是晶片上有管道熱就會消失40F 09/25 21:10
→ jack810316: 微流體/道的概念10年前就有了吧,不知道發展到什麼階段43F 09/25 21:12
→ liangnet: 這管道要是塞住,就要整個都換了45F 09/25 21:12
→ yunf: 結果也沒有作比較,不要笑死人了到底有沒有看過台廠散熱裝置的技術細節?46F 09/25 21:13
推 getx105: 有人想吃貨喔?拿這種消息嚇唬人49F 09/25 21:13
→ s90154aa: 微通道應該是頂不住那個水壓的 流速要很快 哪裡來的水管跟接頭啊 笑鼠50F 09/25 21:14
推 umaga1: 就玩籌碼而已健策這種eps可以炒到250052F 09/25 21:14
→ yunf: 也沒有比較散熱效率53F 09/25 21:14
推 c928: 搞軟體的別鬧了54F 09/25 21:15
→ yunf: 而且要繃應該早就崩了不是等新聞出來55F 09/25 21:15
推 s90154aa: 那麽厲害的話薄型筆電早就有水冷57F 09/25 21:16
→ yunf: 你如果說微軟只是搞軟體的那太小看他了
他要把你整間公司買下來都沒有問題58F 09/25 21:16
推 OOorc: 散熱人手一張阿…..60F 09/25 21:18
→ yunf: 重點應該是新聞沒有講清楚到底差多少?61F 09/25 21:18
推 web1379: 最好鄉民每人都高價股啦~庸人自擾63F 09/25 21:20
→ aloness: 這太蠢…說是在玻璃基板上做導流孔還比較可信,微米級的水滴會直接被汽化吧66F 09/25 21:24
推 airphone: 這技術量產也是5年後的事 台GG那個折衷方案比較可行68F 09/25 21:24
推 hensel: 這跟gg的mcl差在哪?70F 09/25 21:30
→ ai2311: 想太多 你水冷液進去出來還是一樣要散熱啊
而且你孔越小越容易堵塞72F 09/25 21:32
→ perlone: 最後還不是要靠奇鋐生產驗證
是孔越小 遇到熱越容易汽化74F 09/25 21:33
推 hensel: 流力太強直接電路都打壞? 比起這個還是gg的製造比較靠譜吧76F 09/25 21:36
推 vux: ptt臥虎藏龍,每個都比微軟聰明!!!78F 09/25 21:37
噓 tearness: 水冷還不如直接拿電風扇對著吹...82F 09/25 21:40
推 minazukimaya: MSFT自己又沒fab 三星和i家沒技術儲備 這肯定是GG代工的啊.....86F 09/25 21:43
推 poru: 要發展的起來肯定需要台廠的幫忙88F 09/25 21:45
→ yunf: 有些時候就是很奇怪有現成的散熱不用就要搞一些奇怪89F 09/25 21:47
→ yunf: 的名堂 來顯得自己比較高明 小時候容易被唬現在要唬人還是要拿出一點實力
光是賣弄名詞是不夠的91F 09/25 21:47
推 CKRO: 水冷?97F 09/25 21:54
→ bnn: microfluid出來的時候大部分都不是拿來散熱用的101F 09/25 22:00
推 CAFEHu: 空手蛙:快殺!baby!快!102F 09/25 22:00
→ airphone: 這估計要台GG繼續爆肝幾年才有辦法103F 09/25 22:00
推 AudiA6: 台廠早就有研發104F 09/25 22:02
→ bnn: 就還是多層級水冷 一級熱搬到另一邊後回歸傳統散熱105F 09/25 22:03
推 kalapon: 這個想法不錯,只是什麼液體可以在0.1um以下的孔裡面流動,而且流量會比散熱片小好幾倍106F 09/25 22:03
噓 pongp0416: 阿哈哈哈 冷革命搞笑蛙 阿哈哈哈109F 09/25 22:14
推 rainwen: 微軟之前是測試伺服器放海底,雖然測試成效不錯,但去年好像終止了計畫。112F 09/25 22:32
推 kanehhh: 柯南黑鐵的魚影把伺服器架在海裡散熱,我記得微軟有嘗試過,計劃名稱叫Project Natick,但後來不了了之,不過這也是浸沒式冷卻技術的靈感來源。114F 09/25 22:34
→ appledick: 這在做晶面或封裝的時候就要留好散熱管道了吧119F 09/25 22:40
噓 ENJA: 笑死,搞得出來再說。現在散熱絕對是拉回就買,必勝。122F 09/25 22:44
→ aloness: 熱還沒散掉,流道裡的微米級液體就被氣化啦,物理現象沒那麼容易克服
想成對著韭菜莖加熱會有什麼後果124F 09/25 22:55
→ Electroche: 十年後看到伊莉莎白的Theranos也在搞微流道
差點要說我教授真有眼光... 結果還是夢一場130F 09/25 23:11
→ clubee: 晶片導出來的熱還是要用現有散熱方式帶出去阿134F 09/25 23:15
推 sdbb: 99北極熊135F 09/25 23:21
噓 highca0709: 說現有的散熱都不能相容就是專門騙文組的。外層還是需要傳統散熱136F 09/25 23:54
→ luluking: 寫文章的人沒法有專業判斷一點價值都沒有138F 09/26 00:05
推 fgkor123: 水刀散熱法,晶片工作,還可以切割142F 09/26 00:48
推 xeins: 這水要是不夠純 是要在晶片內清水垢嗎?144F 09/26 04:52
→ SaintsRow: 微流道是騙資金的研發項目吧 都幾年了145F 09/26 06:08
→ tedcat: 只問一句話 晶片用的水冷液源頭哪來的? 晶片組怎麼安裝水冷頭151F 09/26 07:08
推 dodobaho: 很早之前就聽過了
這篇的內容和一年前一樣155F 09/26 07:48
→ raku: 就不需要散熱膏+散熱片158F 09/26 08:36
推 moneyguy: 製程、冷卻液體,都有許多困難要克服159F 09/26 08:43
推 RS44: 樂見這種技術 但該克服的問題還是存在160F 09/26 09:31
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